凯基投顾分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）*新报告指出，苹果在 3D 感测技术上遥遥**高通，至少要等到 2019 年，高通相关晶片出货量才有明显追近苹果的可能。
高通犹如 Andriod 阵营的军火商，不过面对即将问世的第十代 iPhone 将支援 3D 感测功能，高通在这方面无论软硬件都不成熟，Android 手机可能陷入竞争劣势，郭明錤在报告上如此说。（9to5mac.com）
除此之外，郭明錤还表示，许多开发 3D 感测功能的协力商多已将资源投注在苹果上，在分身乏术的奘况下，高通只能另寻其他供应商支援，成为另一个障碍。
郭明錤认为 Android 手机厂当下还在观望 3D 感测的影响，目前仅小米手机有可能率先采用高通技术，预期在 2018 年推出，但如果市场对 iPhone 的 3D 感测功能反应不佳，小米也有可能选择放弃原订计划。
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