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1.半导体芯片出货量将于2018年超越1兆颗;

市场研调机构IC Insights预估，全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关，而到2020年之前平均年成长将达7.2%。

根据IC Insights*新发表的报告，包括IC、感测与离散元件

谈及这个结果，Tan表示，“在本季度，我们看到了企业和近线HDD的强劲需求。服务器和存储连通性业务也由FC出货量的季节性增长主导，有了一个很好的季度，同时我们的RAID和SAS业务仍在持续。未来，该细分市场的构成基本不会变，不过随着季节性降低影响我们的HDD业务和服务器存储，预计**个季度可能会杂入不同画面。我们预计该细分市场**季度营收约为持续运作总营收的17%。另外，预计在企业存储上会有一个季节性降低(2016财年**季度)，但行业会有一些复苏。”存储在线

4.集成电路产业要宏观规划不能任由地方发展;

“集成电路作为全球性的行业，特点是投资巨大，赢者通吃，在这样的一个架构下，在发展方式上国家应该有统筹规划，不能由地方政府自己去规划，因为任何地方都会从各自经济发展角度看问题，很难从**整体层面来把握。”两会期间，**政协委员、中科院微电子研究所副所长周玉梅在接受《中国电子报》记者采访时表示。

行业变热需冷静思考

如今，随着我国在推动信息化建设、互联网+等方面的发展，集成电路产业被提升到国家战略高度，日益受到重视和关注。

从 2011年开始国家出台政策鼓励集成电路产业发展，到2014年出台加快集成电路产业发展的4号文件，2015年又出台集成电路产业发展纲要，同年国家集成电路产业投资基金策略发布，北京、上海、湖北等地的集成电路产业基金也陆续建立……从发展情况看，集成电路产业正在热起来。

周玉梅表示，各地方政府都在积极推动，对于行业而言是好事。但过去几年，战略性新兴产业相继出现产能过剩的问题，从*早的光伏，到如今的LED，正是由于中国经济具有“二元制”的 特点，缺乏可以自动修正的反馈机制，集成电路产业的发展，也要吸取过去的经验教训。

”各地方形成了如此大的基金盘子，投资肯定会向芯片制造企业和设计业倾斜，企业也会跟地方政府合作，寻求资金、土地的支持，由此带来整个产业向中国的迁移，因此特别需要合理的顶层设计和规划，否则将会形成重复投资和资源浪费。“周玉梅说。 人才培养受重视

长期以来，中国集成电路产业核心技术缺失、人才匮乏等现象仍有待改观，人才需求矛盾日益突出。据业界统计，2015年中国集成电路从业人数39.4万人，其中技术人员14.1万人;预计到2020年，从业人数将达到79.2万人，其中技术人员32.44万人。但中国集成电路行业专业人才储备数量少，中**人才缺口很大。

近年来，国家和地方出台了很多相关政策来扶持集成电路产业人才的培养。2013年教育部出台集成电**才培养计划，2015年教育部正式批复9家高校建立示范性微电子学院，希望在功能性人才培养上进行探索，同时还批准了17家筹建单位。

周玉梅表示，国家和地方对于人才培养的响应度都非常高，这说明人才对于集成电路产业发展的重要性日益受到重视。

“教育系统主要培养在人才体系的金字塔结构中下层需要的支撑人才，**人才可以通过长期培养，也可以通过引进的方式获得。加快集成电路产业发展，关键是推动自主**，根本是强化人才支撑。”周玉梅说。

未来五年定有突破

经过多年的不懈努力，中国集成电路产业已经获得了长足的进步，这在周玉梅看来是值得自豪的事情。

“展讯的基带芯片已经可以跟博通抗衡，海思这两年的发展也令人刮目相看，已经在台积电16nm基础上进行产品研发，同时在关注更前沿的7nm技术。我觉得中国的集成电路行业在未来五年一定会在某一个点上有所突破。通信类芯片以华为为代表的公司已经走出来了，CPU、DSP等通用器件方面，很多中国企业也存在机会。”周玉梅说。

对于集成电路产业的未来发展，周玉梅表示，可能不会按摩耳定律往下走而是按照应用需求。比如物联网、互联网+、智能制造等很多应用，对工艺制程的要求并不高，未来*终用户可以自己来定义产品，而并非传统的交由设计公司来定义，这种虚拟的垂直性产品定义或许会产生新的模式，对行业理念上产生冲击。

周玉梅表示，从研究机构角度来看，工艺研发、**申请保护是必须做的事情，为国内企业在**拥有和保护上做贡献。在设计方面除了设计技术的演进之外，还会探讨新的业态形式，比如开始关注搭建公共共享平台，能够让*终使用者自己定义芯片。

“就像过去做PCB板是很专业的事情但后来变简单一样，我们希望在IC领域能够达到同样的效果。而如何降低技术上的门槛，是我们现在做的事情。如果做成，对于半导体行业应用角度来说应该是一个突破。”周玉梅告诉《中国电子报》记者。中国电子报

5.大陆手机客户需求渐入佳境　联发科提前回补库存;

由于中国移动、中国电信祭出新一波的新机补贴动作，大陆智能型手机市场需求较预期来得好，联发科订单能见度大增，面对客户急单需求上升，芯片供给却有点跟上不的压力，联发科决定提前在第1季底**拉高芯片库存水位，近期在台积电等晶圆代工厂投片量，以及对于封测厂的产能预估量都明显增加，可望激发台系IC设计业者**回补库存潮。

联发科业务代表指出，第1季智能型手机芯片出货较预期佳，主要系因大陆电信营运商重新启动新机补贴动作，有效刺激终端市场需求上升，大陆手机品牌及代工客户出货状况佳，联发科结算1月营收月增逾15%，第1季营收目标要达成、甚至超前应不难。

不过，台积电MT6625芯片出货动能恐将成为关键，由于台积电南科厂因地震损坏晶圆，联发科MT6625芯片出货受到冲击不小，联发科在**出清手中芯片库存后，后续MT6625芯片要顺利出货，必须等到台积电产出新晶圆，芯片缺货压力是否会引发客户端出货危机，联发科正紧密观察中。

联发科面对大陆智能型手机市场需求看来可望转佳，加上供应链库存水位已明显下滑，为力拚2016年全球智能型手机芯片市占率持续增长，近期联发科内部产销单位已决定提前**回建芯片库存。

手机相关业者透露，联发科订下2016年智能型手机芯片出货量及市占率双成长目标，需要有足够的火力支持，随着第1季大陆手机内需及外销市场出现不弱的成长力道，联发科原本一路降低的库存水位，本来就需要配合提高，加上2016年有不少8核／10核全新手机芯片将配合客户量产，在大陆品牌业者第2季多有新机上市动作，联发科提前一季拉高库存相当合理。

由于全球智能型手机市场需求动能已明显趋缓，手机芯片供应商的*新布局及战火，将攸关市占率消长，联发科决定**回补库存，全力补强支持的火力，可望重新点燃全球手机芯片市场战火。Digitimes

6.7纳米制程将发威　大摩：高通2018年重回台积电怀抱

高通(Qualcomm)直到2015年都是台积电*大客户，然而2016年高通为了更先进制程，变心投向台积电劲敌三星电子(Samsung Electronics)阵营，不过摩根士丹利(Morgan Stanley)预测，随着台积电全力冲刺先进制程，于2018年上半7纳米制程将可投产，届时高通将回心转意，重回台积电怀抱。

根据Barron’s杂志报导，高通2014年对台积电的营收贡献度曾达到20%以上，然而高通为了14/10纳米制程转向三星下单，2016年的14纳米与2017的10纳米芯片都将由三星生产，因此这2年高通占台积电营收比重将分别降至9%与4%。

但摩根士丹利预测，随着台积电7纳米制程飞快发展，联发科、苹果(Apple)、华为旗下的海思都可能于2018年上半采用7纳米制程，届时高通将明白旧爱还是*美，回头再与台积电合作生产7纳米芯片。

台积电长期生产可编程闸阵列(FPGA)、GPU、网路和储存芯片，在高效能的晶圆代工领域，如资料中心芯片和高效能运算芯片等，表现胜过三星。几乎所有ARM伺服器芯片厂商都找台积电代工。

报导指出尽管2016年全球股市动荡，不过台积电仍站稳脚跟，2016年迄今股价上涨 6.29%。Digitimes