经过多年的发展，中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大，2012年国内LED封装总产值达到438亿元，与2011年相比增长53.68%，其中广东省产值达到323亿元，增长57.56%，占国内LED封装总产值的73.74%。
国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，加大国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得到释放所致。
国内LED封装企业现状
当前国内共有规模以上LED封装企业2000余家，其中2/3分布在珠三角地区。以主营业务计算共有上市企业8家，包含长方半导体、雷曼光电、瑞丰光电、聚飞光电、万润科技、鸿利光电、国星光电、歌尔声学，其中除歌尔声学外，其他7家上市企业都在广东省内，深圳区域占据5家，佛山和广州各1家。同时，一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线，如真明丽集团、德豪润达、勤上光电等等。此外，国外及中国台湾多数封装企业都在国内设立有生产基地，中国大陆地区已经成为全球*大的LED封装生产基地。
经过多年的激烈竞争，国内LED封装市场已经成熟。国内一批封装龙头企业竞争实力不断增强，规模不断扩大，在国内市场竞争力和自主知识产权方面并不弱于国外及台湾地区的LED封装企业。单纯就封装环节而言，国内企业已经具有与国际LED企业不相上下的实力。
就当前成熟的封装产业而言，国内各个LED封装企业在技术方面已经没有多少差别，所不同的只是企业的产能规模，产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差异。随着拥有资金实力、技术实力的厂商不断扩展规模，增加研发投入，国内LED封装企业之间梯次将逐步成型，小型封装企业的生存空间受到一定的压缩。
2013年号称“免封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。OFweek研究中心认为，“免封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
其实“免封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，把封装的一些步骤结合到芯片工艺上，是芯片技术与封装技术很好的整合。毫无疑问，“无封装”技术的重大突破是2013年LED封装行业的*令人惊叹的事件之一。
封装行业发展趋势
规模化道路
我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小、数量多，市场竞争日益激烈。OFweek研究中心发布的《2014-2016年中国LED封装行业市场预测及投资前景分析》资料显示：目前1000余家封装企业，年销售额在1亿元以上的**阵营有30多家，销售额在1000万元至1亿元人民币之间的**阵营企业不到300家，占比30%左右，大部分企业的销售额还不到1000万元人民币。
在无封装技术的冲击下，中国LED封装企业若想取得快速高效发展，必须加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，弥补中国LED封装技术与国外的差距，同时通过扩大规模，提升产品档次。规模小的封装企业面临着资金短缺、技术落后以及残酷的价格战争等压力，未来中游封装领域市场集中化、规模化是必然趋势。
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