半导体在现今各行各业都有广泛应用，在新能源领域、LED灯节能领域、现代电子产品关键组成部份都离不开它，市场潜力极为强大。目前，10月*新公布的市场报告，北美半导体BB值（接单出货比）意外上涨到1.05，结束多个季度以来的下滑态势。
在智能型手机及平板计算机需求畅旺之下，市场研究机构拓墣产业研究所预估，全球半导体今年将有4.5%成长，明年还有移动设备搭载4GLTE通讯芯片也将带动通讯芯片产值的成长，全球半导体产值估增4.2%。
北美半导体BB值升至1.05 产业重入扩张
国际半导体设备与材料协会（SEMI）指出，2013年10月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为11.2亿美元、较9月的9.928亿美元增加13.3%，且较2012年同期的7.428亿美元大幅增加51.4%。
半导体生产
出货方面，10月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为10.7亿美元，较9月的10.2亿美元增加4.9%，且较2012年同期的9.855亿美元上升8.7%。
与此同时，订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B）上涨为1.05，出乎意料地逆转前三个月的下滑趋势。重回1代表景气扩张。而此时半导体产业开始重回增长，则是对业界此前预测年度产值将增4.2%的*好回应。
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