巨头们的一举一动总是能获得行业*大的关注，在LED领域更是如此。飞利浦、欧司朗、科锐等跨国巨头在技术研发、产品布局方面的新动作从很大程度上代表了行业未来的发展趋势和更高的利润市场。自2015年下半年以来，跨国大佬们频频放出大动作，研发新产品，推出新技术，力争获取更大市场。

　　亮锐 (LUMILEDS)推出全新LUXEON COB 1216

LUXEON COB 1216 在业界的标准封装中实现高至15,000流明的光通量，帮助路灯和高棚灯的设计师有效降低灯具成本。

LUXEON COB 产品组合的*新成员 - 亮锐 LUXEON COB 1216， 将使高流明输出的路灯，高棚灯和筒灯的设计师从中获得**优势。在完全相同的尺寸下，这些阵列可提供比亮锐现有COBs高出40%的光通量。

亮锐COB LEDs产品线总监 Eric Senders表示，“ 我们不断推进COB技术的进步以取得更高的效能，这对于所有的照明应用，尤其室外灯具而言极其重要，凭借这一全新的阵列，结合我们业界*低的热阻，客户在一般条件下即能获得150 lm/W的光效，生产出*具性价比的系统。”

飞利浦照明开拓中国智能家居市场

早在2015年6月末，全球照明行业的***飞利浦和全球**的电力与自动化技术集团ABB宣布，双方将在中国开展合作，将飞利浦Hue智能家居照明系统和ABB i-家智能家居控制系统无缝整合，为消费者提供一体化智能家居照明控制方案，携手推动中国智能家居市场的快速发展。

作为合作的另一个重要部分，ABB和飞利浦还将携手一系列线上及线下的市场引导和推广活动，向更多的中国消费者推广智能家居概念，和相关产品及应用，推动智能家居在中国的普及和应用。

近日，全新的Hue Bridge 2.0与Hue智能灯泡终于到来了，在Hue Bridge 2.0辅助下，用户现在甚至还可以直接通过Siri控制家中的Hue智能灯泡。

据了解，圆角矩形的Hue Bridge 2.0可以*多连接50盏Hue智能灯泡，而控制这些灯泡的照明状态仅需在iOS设备或Apple Watch上对Siri说出简单的语音指令即可，比如“关灯”、“将亮度调节至10%”以及“进入夜晚模式”等。

　　欧司朗专注投产汽车照明产品

由于公司在OLED照明和激光照明领域拥有特殊能力，欧司朗将继续保持其在汽车照明领域全球领导地位。

2015年9月，欧司朗位于江苏省昆山市的**间工厂正式投产运营，以进一步扩大其在该地区的产能。新工厂主要生产汽车及显示领域的照明产品。

据了解，欧司朗产品主要用于**汽车如宝马和奥迪，公司预计下半年还会继续增加更多的产品。

欧司朗特种照明有限公司亚太区**执行官Gunnar Eberhardt表示：“在昆山投资新建特种照明新工厂进一步体现了欧司朗以中国制造服务中国市场的长期承诺。随着中国汽车市场的不断增长，我们将继续致力于为中国客户提供*先进的照明技术和产品。”

　　CREE推出新一代XLamp XQ-E HI

2015年9月，科锐(CREE)正式推出高强度级白光与彩色XLamp XQ-E HI LED系列，以针对实现更高光学性能优化设计而“生”。

“XLamp XQ-E HI LED采用XLamp XQ-E HD LED沿袭而来的光学对称性和在所有颜色范围内的色彩一致性，以帮助照明生产商改进颜色混合并简化生产流程。

据悉，本次科锐推出的白光XLamp XQ-E HI LED产品，色温由2,700 K至6,200 K可选，显色指数为70、80、90可选。并且，XLamp XQ-E HI LED现已提供样品申请，并可按标准交货时间进行量产。

高工LED调研了解到，此前科锐推出的XLamp产品系列，如暖白光XLamp XB-D LED、XLamp XT-E LED系列已应用入围拉萨亮化工程、宝鸡南站等道路施工项目，器件的可靠性在市场上已经广受认可，而本次全新升级后的高强度级XLamp XQ-E HI必将再度引起轰动。

　　首尔半导体发布Wicop LED新产品

2015年9月，首尔半导体发表批量生产真正无需封装(PKG)的新概念LED: Wicop2 LED。

首尔半导体代表理事李贞勋表示，Wicop2 LED,克服了CSP由硅半导体而带来的不完善性;突破了常说的芯片尺寸封装技术的限制, 真正实现无封装LED的新概念LED产品。

目前，首尔半导体现在正准备以新概念LED Wicop2，攻夺大约20兆($20B)的照明、汽车及IT部件的LED光源市场。

首尔半导体中央研究所南启范所长强调，首尔半导体已经构建了数百个以上与Wicop相关的全球**组件，并关注着模仿相关技术产品的动向。”

　　晶电与科锐签署**交叉授权协议

2015年8月，晶电与科锐签署了全球LED芯片**交叉许可协议，旨在进一步推动LED照明和LED灯泡市场的增长。

根据协议条款，双方将获得对方的氮化物LED芯片**许可，并授予对方部分非氮化物LED芯片**权。

而该许可协议的其他条款尚未披露，双方之间的技术转让未被列入协议。

晶电董事长李秉杰表示，“此次**授权协议的签署将帮助我们加速研发**，清楚地表明了我们LED芯片**实力以及我们希望进一步推动LED照明市场增长的期望，同时，通过与cree这个交叉许可协议，晶电能够提供LED芯片在世界各地，*终惠及我们的客户。”

对此，高工产研LED研究所(GGII)**分析师李**认为，“晶电之所以选择与科锐进行氮化物LED芯片**授权，可谓是用心良苦。2014年晶电营收增长25%，而2015年上半年晶电营收却下滑9.5%，面对内地LED厂商不断施加的压力，晶电此举乃是另谋出路，经过授权后，其芯片可以销往全球各地，对于业务起到促进作用。”

　　三星推超高显指倒装COB 满足商照应用

2015年9月， 三星LED推出业界**的高色彩质量芯片电路板COB阵列LED，新COB封装产品显色指数(CRI)超过95,LES直径从40WCOB封装指定17mm缩小至*低6mm，该系列产品主要用于商业照明应用。

三星LED照明业务团队执行副总裁JaCOB Tarn表示，“通过扩大LED照明市场COB封装的阵容，以实现我们更大的价值，同时使得客户可更灵活设计灯具，满足市场需求。”

三星LED已经推出了三款新型小LES COB封装(LC010C，LC020C和LC040C)。

其新款COB光源LC系列包括LC006B，LC008B，LC013B，LC019B，LC026B，LC033B和LC040，工作功率覆盖范围6W-60W，主要用于商业照明应用。