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1.长电定增45.5亿,大基金成大股东王新潮退居第三;

集微网消息，长电科技29日晚公告，拟向五名对象发行股份不超2.72亿股，募资不超45.5亿元，投资“年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”、“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”并偿还贷款。公司现**、第三大股东芯电半导体(上海)有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司，各认购不超6.5亿元、29亿元，交易后后者将成公司大股东，但公司仍无实控人。公司股票10月9日复牌。

公司拟非公开发行股票不超过271,968,800股，募集资金总额不超过45.5亿元，扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。

股东芯电半导体根据本次发行前持有公司的股份比例同比例认购本次实际发行的股份数量，且芯电半导体认购的股份数量不超过38,827,559股，认购金额不超过6.50亿元。股东产业基金认购金额不超过29亿元，且本次非公开发行结束后，产业基金直接持有公司的股份比例不超过19%。金投**认购金额不超过5亿元；中江长电定增1号基金认购金额不超过3亿元；兴银投资认购金额不超过2亿元。本次非公开发行股票的定价基准日为发行期首日。

据集微网了解。此次定增前芯电半导体占长电总股本14.28%，江苏新潮科技集团持股13.99%，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股9.54%，如果按照公告说明， 定增之后国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股将达到19%，芯电半导体维持14.28%不变，江苏新潮科技集团持股将进一步下降，由*初的大股东降为第三大股东，而大基金经过此次定增将变身**大股东。

2.上海贝岭5.9亿收购锐能微获证监会核准;

上海贝岭9月29日晚间公告，关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金获得证监会核准批复。同时，上海贝岭发布重组报告书（修订稿），公司拟通过发行股份及支付现金方式购买亓蓉等10名锐能微股东持有的锐能微100%股权。

根据重组报告书（修订稿），上海贝岭拟通过发行股份及支付现金方式购买锐能微股东持有的锐能微100%股权，标的资产作价5.9亿元。其中交易对价的40%以现金方式支付，交易对价的60%以发行股份方式支付，发行股份价格为13.74元/股。同时发行股份募集配套资金，募集资金总额预计不超过24500万元，用于支付对价和支付中介费用。

业绩承诺方面，上市公司已与标的公司的股东签署《盈利预测补偿协议》及补充协议，亓蓉等10名锐能微股东承诺，标的公司2017年度、2018年度和2019年度的承诺净利润数分别不低于2388万元、3006万元及4506万元，累计不低于9900万元。

据锐能微2016年年报显示，公司报告期内实现营业收入为1.21亿元，实现净利润2759.54万元，本期期末的总资产为1.68亿元，净资产为1.45亿元。

上海贝岭表示，根据测算，本次交易标的资产资产总额、资产净额和营业收入占上市公司资产总额、资产净额和营业收入的比例均未达到50%，本次交易不构成重大资产重组。本次交易涉及上市公司申请发行股份购买资产，需提交并购重组委审核。

本次交易完成后，锐能微将成为上海贝岭的全资子公司。上海贝岭表示，标的公司在计量芯片领域优势突出，上市公司和标的公司在产品布局、应用方案、研发设计等方面可以形成显著的互补优势。本次交易有利于弥补公司在智能计量领域产品布局的短板，尤其是弥补了**芯片产品的不足，确立上市公司在智能计量领域的**地位；有利于丰富公司产品结构，使上市公司将进一步加强为客户提供电表整体解决方案的能力；有利于进一步增强公司向工业控制领域延伸的能力，帮助公司产品从消费类向工业类的逐步拓展。

上海贝岭还表示，交易完成后公司将尽快对标的公司开展有效整合，充分发挥本次交易的协同效应，从而提升上市公司的盈利能力。

公开资料显示，上海贝岭是我国集成电路行业的龙头，主要从事电子元器件的生产和销售、电子设备的制造和销售等等。锐能微主营业务为智能电表计量芯片的研发、设计和销售。2016年4月22日锐能微挂牌新三板，转让方式为协议转让。 证券时报

3.华胜天成破局国际物联网;

华胜天成(11.150, -0.02, -0.18%)破局国际物联网

18.6亿元收购泰凌微电子近83%股权

日前，华胜天成斥资18.61亿元，通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业的有限合伙份额，收购了智能家居市场开发产品和配件的物联网芯片巨头泰凌微电子(上海)有限公司（以下简称：泰凌微电子）82.7471%股权。这也成为中国今年成功收购的**大半导体收购案。

华微电子(9.130, 0.42, 4.82%)所副所长王志华于9月27日公开表示，看好泰凌微电子和华胜天成强强联合，“华胜天成在和芯片结盟之后有可能变成一个软件和硬件结合的一个重大甚至是伟大的企业，能给我们带来重要的、新型的、好的服务。”

物联网芯片巨头被收购

资料显示，泰凌微电子成立于2010年6月份，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SOC的中美合资公司。公司总部位于上海张江高科(16.770, 0.01, 0.06%)技园区，分别在美国、台湾、香港、深圳设有子公司或办事处。

泰凌微电子的主营业务是集成电路芯片的设计及销售，并提供相关技术咨询和技术服务。目前公司主要销售的芯片包括蓝牙低功耗，Zigbee，6LoWPAN/Thread，苹果HomeKit，和私有协议等低功耗2.4Ghz无线 芯片以及高性能低功耗电容屏触控芯片，涉及的行业领域有智能照明，智能家居，可穿戴类，无线外设，无线玩具，工业控制，智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。

此外，泰凌微电子还拥有All-in-One物联网芯片，这颗芯片能够支持包括Zigbee、BLE、 BLE Mesh、Thread、Homekit和2.4G等在内的主要无线连接技术。同时，还能支持空中升级(OTA)，可以通过远程的软件推送把产品中使用到的无线连接标准随时更换为另外一种。目前上述芯片已经量产。

中域高鹏资本执行事务合伙人唐鹏飞称，中国每年进口超过2000亿美元的半导体芯片，远远超过石油的进口额，而国产化自给率不到20%，是制约中国经济发展的*大的短板之一。

在这样的背景下，华胜天成将与泰凌微电子强强联合，共同推进中国物联网发展进程。据了解，泰凌微电子的研发机构主要位于美国和上海。在国内，泰凌微电子的优势在于低功耗蓝牙和Zigbee，其对SoC芯片（系统级芯片）里的所有模块均拥有自主开发的知识产权，已获得34项国内**授权。据了解，英特尔（Intel）、GE照明、LG、小米等品牌均为其客户。

物联网生态格局初显

而另一方面，华胜天成在IT行业解决方案领域，有着深厚的积累，在智慧零售、智慧物流、智慧环保、智能安监、智慧旅游等领域经验丰富。物联网时代，传统行业的智能化变革将进一步加剧，因此，全新的产业业态和商业模式将成为华胜天成掘金物联网市场的重要发力点。

值得一提的是，9月26日，华胜天成董事长兼总裁王维航**公开了公司的物联网战略。王维航表示，物联网的技术架构和产业布局同样重要。在物联网技术的价值链中，数据是源，连接是金，大数据和智能处理是应用核心。基于此，华胜天成建立连接层+平台+智能的三位一体物联网架构。泰凌微电子在低功耗蓝牙和多模集成芯片领域掌握核心技术优势，结合华胜天成自身具备的大数据解决方案优势、软件和**计算系统优势，整体提升华胜天成竞逐物联网大潮的技术话语权。

具体来看，华胜天成的物联网战略分为四大模式：聚焦智能物联网、工业物联网、边缘计算的技术和应用研究；以泰凌微电子为基础，扩大在物联网核心技术的**优势；启动“物联网+”智能物联深耕行业的行动计划；联合物联网产业投资基金，构建产业生态。

天风证券通信**分析师唐海清认为，在短距离传输方面，物联网已经每年翻倍增长。“期待华胜跟泰凌的合作推动在很多细分领域的快速突破，泰凌跟华胜的合作，华胜天成未来可以提供一整体的解决方案，对很多客户来说就是很好。而且对产业来说，芯片是很好投资，增长速度很高的，是很好很值得的期待领域。”-CIS-

证券日报

4.展讯王鹏：万物互联趋势下的芯片技术展望

集微网消息，“从展讯2013年被紫光集团收购，回归国内，包括在紫光集团、核心**运营商和重要合作伙伴支持下，全球市场份额一直在稳步提升，从大概20%提升到今天大概27%，稳居全球前三，基本上和联发科并列。未来，随着移动通信、智能硬件以及亚太地区整个产品形态提升和业务发展，我们也希望能够往前再进一步。”北京展讯高科总经理王鹏在“ 2017 ICT 中国高层论坛”演讲时表达了对展讯的展望。

王鹏表示，从全球移动通信用户分布和制式的趋势来看，亚太地区比例极其高，超过其他地区的总量。从另外一个维度，2G、3G、4G的比例划分来看，非洲、拉美等欠发达区域的2G比例还非常高，所以从全球市场格局来看，2G出货还会延续一段时间。但是在欧洲、北美、亚太地区，3G、尤其是 4G 的增长较快，包括向 5G 过渡的节奏也会更快。因此，为了配合全球市场差异化的分布，展讯的产品格局，覆盖低端功能机，到中**的核心芯片。

针对 5G，在昨天的 5G 高峰论坛上，展讯已正式宣布其在由中国IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G技术研发试验**阶段技术方案验证中，成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试（IODT）。王鹏表示，按照我国商用规划，2019年5G将实现预商用，2020年实现规模商用。因此，展讯也做了非常多技术储备，包括射频、算法、器件等等，希望能够确保在**阵营并提供各个阶段满足商业需求的5G商用芯片。

针对 NB-IoT，王鹏表示，展讯也在推动NB-IoT研发和产业化工作，今年年底会提供样片，明年进行出货。

针对 AI，展讯已有的芯片，已经可以支持到实时3D建模。王鹏认为，初步分析可以看到，AI在移动通信终端上和移动智能硬件上的应用场景，一部分是视频，一部分是语音。从展讯角度来讲，芯片领域做的事情，就是以*高效率，*小功耗，制作出来语音、视频乃至To B、To C应用的行业需求。

针对芯片**问题，王鹏表示，展讯已经在**领域做了全线布局，手机上*关心两点，**，个人隐私。你的消息是不是会被别人看到？**，跟手机支付有关的钱的问题是不是**？所以从芯片层面，从合作框架层面，展讯会跟包括银行、银联、央行等等所有跟金融支付有关的环节，包括互联网厂商，会做端到端、软硬件结合解决方案。

*后，针对芯片场景上的节点问题，王鹏表示，做一个7纳米核心芯片，从产品定义到量产，总的研发成本大概是3亿—3.5亿美金，产品怎样定义准确？怎么从制造环节，智能硬件环节上，把共性成分，包括软件、硬件归纳出来？才能使得智能硬件这个“中餐”做得更大更强。

以下是王鹏的演讲实录：

尊敬的马总、唐总、汪总，各位领导，各位嘉宾大家上午好！我是来自展讯的王鹏，非常高兴跟各位报告我们在芯片方面能够做哪些工作，以及我们在做哪些努力和思考。

展讯成立十六年来，在2G、3G、4G三个大的移动通信节点上分别获得国家科技进步奖，包括在今年国家科技进步特等奖上，也是**入选的核心芯片企业，我们也会持续坚持下去，完全匹配到国家政治、经济以及通盘技术策略上。包括习**总书记强调，在核心技术自主**领域，我们占到两个点，移动通信和核心芯片，所以我们会紧紧牢记自己是展讯通讯，在5G方面我们也希望走到**阵营，不掉队。同时我们也会融合多媒体、VR、AR、AI等产品应用形态和业务形态去做推动。从展讯2013年被紫光集团收购，回归国内，包括在紫光集团、核心**运营商和重要合作伙伴支持下，全球市场份额一直在稳步提升，从完成收购2013年、2014年的时候，大概20%提升到今天大概27%，稳居全球前三，基本上和联发科并列。所以在后续工作中，随着移动通信、智能硬件以及亚太地区整个产品形态提升和业务发展，我们也希望能够往前再进一步。

我们可以看到全球移动通信用户分布和制式的趋势，可以看到亚太地区比例极其高，超过其他地区的总量。从另外一个维度看，可以看到2G、3G、4G的比例划分，在非洲、拉美这些欠发达区域，可以看到2G比例还非常高，所以从全球市场格局来看，2G出货还会延续一段时间。但是在欧洲、北美、亚太地区，我们希望3G、4G，尤其是4G增长较快，包括向5G过渡节奏会比较快一些。

为了配合全球市场差异化的市场分布，这是我们基本的产品格局，可以看到从低端功能机，到中**的核心芯片，我们希望匹配到中国、亚太不同区域的市场，包括在一些欠发达区域，可能对功耗、产品形态、网络覆盖都有不同的考虑。在这些方面，我们也是希望能够在移动通信，手机芯片以外，延伸到其他产品形态上。作为移动通信芯片企业，我们希望配合我们运营商在移动通信领域比较先进的产品形态上，联合推向海外。我们可以看到一个基本的对比，我们会推动4G的载波聚合等通信技术提升，这是我们在外场试验情况，对比CAT4，CAT7有很大的提升。这里我们有一些实测数据，增强了上行CA以后，对于快手以及所有视频通话等应用，不管是速率提升还是视频传输时间缩短，都会有直接倍增。而且作为流量经营，我们可以看到大家切身体会，不管是微信、微博还是其他的一些SNS社交的App来讲，你上传一个视频和有多少人下行看你的视频，这个比例会非常高，比如一个工作群、家庭群会1：8、1：10甚至更多，所以我们按照*保守估计，一个一倍上行速率提升和流量提升，会带来至少4至5倍以上的下行流量，对于流量经营来说，CA提升会非常直接、简单、有效。比如在游戏升级，到你发送10秒的社交软件视频，包括视频通话。我们可以看到发送视频内容的时候，他所需要的时间会缩短一半，或者做微信视频通话速率会提升。比如现在大家发微信视频10秒，可能大家觉得不过瘾，当然也有上游厂商基于用户体验和用户等待时间的考虑，所以我们作为底层通信厂商，我们能够做的工作是不断优化提升底层支持能力，由此可能会触发上层应用的各种改善。

4G之后是5G，在昨天刚刚结束的5G高峰论坛上，展讯也是作为**批核心芯片企业，通过国家2020工作组核心外场技术验证，按照闻库司长讲的，5G现在是小升初的过程，可以预计到明年是不是会有初中升高中，到2019年是不是可以高中毕业成年，按照我国商用规划来讲，2019年是会有5G预商用，2020年我们希望做到5G规模商用，展讯在这方面也是做了非常多技术储备，包括射频、算法、器件等等，我们希望能够确保在**阵营并提供各个阶段满足商业需求的5G商用芯片。

为了实现这个结果，我们会发现难度会非常大，因为5G会引出空口上一些新的技术挑战，比如更多频段聚合，更多天线数，以及更多的高阶调制。目前很多企业都在推动5G和车联网的应用，什么样的场景能够满足5G这么高带宽，高速率的场景呢，所以车是非常好的形态，车又是移动终端的一个形态之一，从信息化来讲，不管是车内人员上网、沟通、娱乐需求，还是车的辅助驾驶，自动驾驶都会产生多样化的智能需求。可以这么说，2G、3G、4G一直在做的是单一数据速率提升，从几百k到上百兆，但是到5G会发现各种应用场景，对于数据完整性和时延敏感性的需**千差万别的。我们看到在车上，我们不讲全球数据，只讲国内数据，中国两亿辆存量的车，每辆车上有可能会有哪些信息化的需求，以及一个车主，每个月愿意在车上面所支出的费用是多少。按照在座所有领导专家们，大家实际使用手机，我相信大多数人的手机话费月平均两三百块，但是你们家的车，维修、保养、洗车大概什么水平，包括配置上来讲，一辆车的成本是多少，它对于增加一个信息化设备，它的敏感程度是什么样。所以配合车我们也在一些布局，包括前装、后装等等。包括5G做LTE—V2X，所以在自动驾驶，智能驾驶，智能交通领域，可以看到通信扮演了非常非常重要的，不可或缺的作用。我们怎么解决人和人之间，车和车之间的通信，国内移动通信用户覆盖比例已经非常高，超越人口发展用户，是我们三年前很多人会讲的一个问题。以致于有个别的市场区段会走向超越人口发展用户，多卖你一部手机是不是可以，但是回过头来讲，包括我们今天大会主题讲的是移动智能硬件，我们每个人身上可被信息化和可被关联的成分都有哪些，车只是其中之一。

所以我们讲这是一个非常多样化的金字塔结构，不管是出于速率需求还是成本需求，还是覆盖常规需求，差异化太大了。我想打一个比方，有人会讲我们大家做惯了手机，包括展讯过去十年来一直做惯了手机，手机更像是西餐或者麦当劳、肯德基的标准套餐化流程，单品化会持续很长时间。智能硬件更想中餐，口味、产品形态、进货渠道、用户需求千差万别，智能硬件的起步阶段，碎片化甚至粉末化状态，是让人觉得起步非常难。但是回过头来讲，像肯德基、麦当劳这样的标准化套餐能走多远，能做多大，和中餐差异化定制能走多远，能做多大。包括西方美军它的工业体系里，需求到一定阶段的时候，是不是中餐供应商也会进入到它的供应体系。作为一个企业，我们做的不是说把所有的技术需求、产品需求一个芯片全部囊括，这个是不可能的，所以我们一定会有差异化解决方案，满足大家不同需求阶段，不同产品的考虑。前面何博士介绍了北斗相关的考虑，展讯在北斗方面也做了一些工作。也是**批支持中国信息通信研究院A—北斗联调联测，我们GNSS里，同时支持北斗、GPS，包括支持伽利略系统。这些可以良好地支持手机、智能硬件、车载跟定位导航相关的所有需求。这个月初，官方刚刚发布了北斗全球信号B1C的ICD，展讯也先期进行了参与，所以我们一定会成为****家支持北斗导航的核心芯片企业。所以希望大家在北斗全球化，乃至移动通信全球化过程中，我们也希望从这个环节出一份力。

NB-IoT非常热，包括三大运营商都在建网，满足不同需求。我们也在推动NB-IoT研发和产业化工作，我们今年年底会提供样片，明年进行出货。在NB-IoT低功耗场景下，它的部署能够非常直接、简单、有效的帮助行业客户做广域的、低功耗的物联网产品形态，能够对2G、3G传统物联网模块形成替代。并且对5G，有类似切片的策略，可以对5G低功耗、低速率、大覆盖场景，形成有效的补充和延续。我们讲了很多通信问题和物联网问题，一定会归结到一点，那就是**的问题，包括前两天讲会有黑客侵入到某些系统电表里面去，每个人手机问题，不管是个人信息隐私，还是国家信息**。如果没有**做保障，信息越畅通，信息越多越不**。所以我们作为芯片企业，用之前网信办领导到我们公司调研打的比方，当所有电子信息系统你可以讲这块板长，那块板短，但是所有硬件运行在一个芯片时，核心都聚焦一个点了，大家可以了解在整个芯片产业，半导体产业为什么提升到国家战略层面，所以没有**的硬件保障机制还是不行的。所以从**芯片角度来说，我们会有很多技术手段，各个层次，各个维度帮助大家把控信息**。包括体征识别、指纹、虹膜、人脸。没有**机制保障的体征识别，这些数据一次泄漏，终生泄漏，你的密码丢了可以重置，你的指纹数据、虹膜数据丢掉，有什么办法可以重置？谁来保障？没有芯片就不够充分。

所以面向大家*常用的每人至少一部的移动通信手机，我们在**领域做了全线布局，手机上*关心两点，**，个人隐私。你的消息是不是会被别人看到？**，跟手机支付有关的钱的问题是不是**？所以我们从芯片层面，从合作框架层面，我们会跟包括银行、银联、央行等等所有跟金融支付有关的环节，包括互联网厂商，我们会做端到端、软硬件结合解决方案，所以大家在**方面有任何考虑，也可以找我们交流。

*后一个问题，前面很多专家讲到AI的问题，大家现在都在讲移动通信，包括手机可能有同质化，除了iPhone做出一个“刘海”**屏以外，可以看到不同形态产品，它的外观很难有那么明显的区分度，AI会成为其中一点，但是我想提出一个问题，AI到底有什么样的典型应用足以驱动我们大家愿意为之付费，不管是用户付费，还是制造商、设备商在成本上的付费。展讯已有的芯片，已经可以支持到实时3D建模。手机可以去拍，包括苹果打光，像照相机做的事情手机都能做，手机能做的事情照相机不一定能做了。包括在这里面带来强大的GPU处理，包括对于一些特殊的图像和视频优化，我们都有专门硬件处理机构做。我们现在初步分析可以看到，AI在移动通信终端上和移动智能硬件上的应用场景，一部分是视频，一部分是语音。我们所有人都会去做一些照片的PS，甚至女同志们会做一些美图，但是视频通话时怎么办？能不能做高速率，高度智能化个人定制的视频美颜，有AI就可以。

语音讲了很多细节，我经常讲，现在智能语音也是非常热，包括一些**的龙头企业，包括很多投资也会非常多，举一个数字，在深圳南山区一平方公里里有112家做智能语音**的企业，差异化何在？到底哪些用户愿意为之付费的需求能够被梳理出来？甚至当你跟你的音箱对话，谈内心、谈理想、谈生活的时候，这里面有些问题已经不是技术问题。推荐大家观看一个电影《HER》，这是一个科幻电影，涉及很多产品、技术、市场、伦理问题，从我们角度来讲，芯片领域做的事情，就是以*高效率，*小功耗，制作出来语音、视频乃至To B、To C应用的行业需求。

*后汇报一下我们芯片场景上看到的节点问题，我们从2014年阶段，可以看到摩尔定律在持续工作，差不多每隔两年，芯片行业会往上提升一个维度，但是提升带来的是成本的增加。比如大家现在说5G是不是应该做7纳米，我们做一个7纳米核心芯片，从产品定义到量产，总的研发成本大概是3亿—3.5亿美金，产品怎样定义准确？所以怎么从制造环节，智能硬件环节上，能够把共性成分，包括软件、硬件归纳出来，才是我们智能硬件这个“中餐”能够做得更大更强。所以从展讯来讲，也是希望能够在联盟指导下，在主管部门工信部指导下，在合作伙伴配合下，希望在软件、硬件、手机等等其他所有产品形态框架下，我们一起做一些工作，谢谢大家！