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1.苹果正在开发Mac笔记本CPU 降低对英特尔依赖；
北京时间2月2日消息，据知情人士透露称，苹果正在设计新的Mac笔记本处理器，它可以接管英特尔处理器的一些功能。
去年苹果开始研发新处理器，不久之前苹果推出了MacBook Pro，键盘上安装了Touch Bar组件，苹果用处理器控制Touch Bar，正在开发的处理器与控制Touch Bar的处理器类似。
消息人士称，升级组件的内部代号为T310，一些计算机的低能耗功能可以交给它处理。新处理器是用ARM技术开发的，与英特尔处理器同时运行。
去年四季度，苹果计算机的出货量占了全球市场的7.5%。苹果开发更先进的处理器，用在Mac笔记本中，这只是短期目标；从长远来看，苹果是想抛弃英特尔，在Mac中使用自己的处理器。自2010年以来，iPhone和iPad安装的就是苹果自己设计的A系列处理器。
去年10年，苹果升级了MacBook Pro，里面安装了T1处理器，它是苹果设计的首款ARM版Mac处理器。T1处理器只控制Touch Bar和一些**功能，处理器开辟一块“飞地”，存储支付、生物数据，这些数据与指纹阅读器连接在一起。
Mac支持低能耗模式，在营销时苹果将这种模式宣传为“Power Nap”。苹果工程师准备从Mac低能耗模式转移到下一代ARM芯片。低能耗模式下Mac笔记本可以检索邮件、安装软件升级包、与关闭未使用的屏幕同步日历信息。消息人士称，目前该功能在英特尔芯片内运行，会牺牲一些电能，如果转移到ARM芯片就可以更省电。
苹果在Mac电脑中安装的ARM芯片是独立的，与其它组件分隔开来，它只是用来控制Touch Bar。正在开发的处理器会更进一步，与Mac系统的其它组件连接在一起，包括存储、无线组件，从而拥有更多的功能。考虑到低能耗模式已经存在，苹果可能不会对新功能大肆宣扬。
开发自有芯片可以方便苹果将硬件与软件紧密整合，还可以增强对组件成本的控制。消息人士称，在笔记本和台式机中，苹果短期之内无意完全抛弃英特尔芯片。
英特尔拥有强大的设计制造技术，它生产的处理器是竞争对手、合同制造商无法抗衡的。如果台积电、三星电子继续前进，缩小与英特尔工厂的差距，苹果设计自有组件时就可以游刃有余了。ARM处理器之所以统治智能手机和平板市场，部分是因为它的能耗低。
5年前，为了提高笔记本的续航能力，苹果开始寻找办法摆脱英特尔处理器。消息人士称，今年年底苹果将会对MacBook Pro升级，到时可能会安装新芯片。（德克）
2.大陆韩国手机品牌延推旗舰智能机Qorvo惨；
供货商财报透露玄机，中国、南韩智能机大厂2017年的旗舰机种可能会延后推出？ 功率放大器供货商Qorvo, Inc. 警告本季的财报表现将比往年差，导致盘后股价惨跌逾8%。
Qorvo 1日在美股收盘后发布新闻稿预测，第4季度(1-3月)每股盈余只会达到0.70-0.90美元，营收则料将达到6.1-6.5亿美元。 根据FactSet统计，分析师原先预测该公司Q4每股盈余、营收将达1.04美元、7.166亿美元。
Qorvo在声明中指出，中国两大智能机客户以及南韩某家一线客户都会延后发表旗舰机种，因此本季的财报表现将比以往淡季时期还要惨淡。 展望2018会计年度，Qorvo预测营收将有双位数的成长率。
Qorvo并未透露，究竟是哪几家智能机大厂会延后发布旗舰机。
Qorvo 1日在正常交易时段小涨0.53%、收64.55美元；盘后重挫8.58%至59.01美元。
investors.com曾于2016年3月7日报导，Needham分析师Rajvindra Gill发表研究报告指出，根据ChipWorks的拆解报告，Qorvo为三星电子(Samsung Electronics)的旗舰机「Galaxy S7」供应了零组件，从博通(Broadcom)手中抢走两项零件订单。
全球智能型手机龙头已经换人，市调机构Strategy Analytics数据显示，苹果2016年第四季共卖出7,830万支爱疯，击败三星的7,750万支，成为当季的榜首。精实新闻
3.意法半导体称今年下半获大订单，或与iPhone 8有关；
集微网消息，据海外媒体报道，欧洲半导体大厂意法半导体(STMicroelectronics)*新发布强劲的2016年业绩报告，主要由强劲的手机与汽车零组件销售并提高工厂利用率所推动；该公司也同时宣布将投资扩大产能以进一步推动2017年营收表现。
这家欧洲第三大半导体公司也透露，已与一家匿名客户达成一笔大订单，可望在2017年下半为公司带来可观的收入；不少分析师相信，这笔订单可能与苹果(Apple)下一代iPhone(暂称iPhone 8)有关。市场普遍预期，苹果下一代iPhone 8将于2017年下半发布。
对此，意法半导体执行长Carlo Bozotti不愿就哪家匿名公司发表意见，仅一再强调无法透露更多细节。而这与苹果向来要求供应商对合约内容保密的作法相似。
研究机构Liberum分析师Janardan Menon指出，意法半导体的*新数据显示出来自车厂及包括苹果iPhone 7等手机业者的强劲需求。他也希望意法半导体的收入成长可反映在更高的利润及未来扩展上。
2016年第4季意法半导体净收入为18.6亿美元，较2015年同期增长了11.5%，与路透(Reuters)调查分析师们平均预估值相符。分析师们也预估，2017年第1季该公司营收可望年增12.5%左右。
当季毛利率则上扬了37.5%，连续第5季增长，略优于分析师们平均预估的37.1%。而预估2017年第1季毛利率也将在37%上下约2个百分点水准。
将意法半导体股价评为“中立”的瑞士银行(UBS)表示，受到强劲业绩数据激励，该公司股价短期可望维持稳定，并在下半年随着营收成长而走扬。瑞士银行相信意法半导体就是苹果新影像传感零组件的供应商。
意法半导体也计划扩大在新工厂产能的资本支出、至多11亿美元，是2016年6.07亿美元的近倍，更远高于2014年的4.67亿美元。
4.后摩尔时代IC公司面临的挑战有哪些？
摩尔定律究竟还能走多远？ 一旦摩尔定律正式走入历史，半导体产业该如何继续向前迈进？ 而在所谓的「后摩尔定律时代」，IC业者面临的挑战是什么？ 又该如何因应？
如今已近九旬高龄的英特尔(Intel)共同创办人Gordon Moore在1965年发表了一篇文章，提出了IC上晶体管数量会在接下来十年依循每年增加一倍的规律发展，其后这个理论根据数次演变，成为全球半导体产业界奉为圭臬的「摩尔定律」(Moore’s Law)，伴随IC市场经历半世纪的蓬勃发展，催生无数让大众日常生活更加便利、 更丰富多彩的科技。
2015年，摩尔定律欢庆50周年，Moore本人在接受IEEE期刊《Spectrum》专访时表示，其实他在发表那篇文章的时候只是分享一个趋势观察，因为当时IC技术正在改变整个电子产业的经济模式、却未被普遍承认；而他完全没有想到那样的一个理论居然被记得那么久，甚至被称为驱动产业发展的「定律」。
不过摩尔定律毕竟不是以严谨科学程序所定义的真正「定律」，Moore自己也说，那只是一种观察与推测；许多人预测摩尔定律将在2015至2020年失效，而在2012年左右，摩尔定律开始出现速度趋缓的明显迹象，当年全球半导体产业营收暨2011年仅2.1%的成长之后不升反降，出现了2.6%的负成长，接下来几年的营收表现也一片低迷， 不但不复以往动辄两位数字的成长表现，在2015年还再度出现了2.3%的负成长。
半导体厂商们发现，要维持摩尔定律继续推进的成本变得越来越庞大，制程微缩不再跟随着晶体管单位成本跟着降低的效应，产业界从32/28奈米节点迈进22/20奈米制程节点时，首度遭遇了成本上升的情况；业界专家们将原因指向了迟迟未能「上台面」的极紫外光(EUV)微影技术，就因为该新一代微影技术仍未能顺利诞生， 使得22奈米以下的IC仍得透过多重图形(multi-patterning)方法来实现，这意味着复杂的设计流程、高风险，以及高昂的成本。
市场研究机构International Business Strategies (IBS)的**半导体产业分析师Handel Jones估计，当半导体制程走向5奈米节点，IC设计成本将会是目前已经非常高昂之14/16奈米制程设计成本的三倍(图1)，因此设计业者「需要有非常大量的销售额才能回收投资。 」
图1：IC设计成本越来越高
摩尔定律究竟还能走多远？ 一旦摩尔定律正式走入历史，半导体产业该如何继续向前迈进？ 而在所谓的「后摩尔定律时代」，IC业者面临的挑战是什么？ 又该如何因应？
EUV微影何时救场？
在一场1月初于美国加州举行、由国际半导体产业协会(SEMI)主办的年度产业策略高峰会(Industry Strategy Symposium，ISS)上，来自半导体产业界的专家指出，如果EUV技术在2020年顺利问世，半导体技术演进还能持续到2025年。
产业顾问机构IC Knowledge总裁Scotten Jones在该场高峰会上表示：「我不认为摩尔定律已死，从事深度技术研发的人也不认为；」他指出，大厂英特尔(Intel)与Globalfoundries都透露半导体制程在后14奈米(post-14nm)节点能达到成本节省，「我相信我们有方法制造出让成本降低的新一代晶体管。 」
Jones预测5奈米节点将在2019年开始在某些制程步骤采用EUV技术，或许仍得采用某种形式的FinFET晶体管；至于再往下到3.5奈米节点，将会进展至采用水平奈米线(horizontal nanowire)，而该节点应该会是经典半导体制程微缩的终点；其后2.5奈米节点堆栈n型与p型奈米线，可望在2025年将晶体管密度增加60~70 %。
对于EUV究竟何时能正式「上阵」，市场研究机构Semiconductor Advisors的分析师Robert Maire认为：「EUV微影真正开始量产应该是会在2020年；」他指出，台积电(TSMC)已经宣布了将在5奈米节点采用EUV微影的计划；而英特尔则可能会在7奈米采用EUV微影，与台积电的5奈米节点量产时程相当， 时程预计是在2019年。
图2：各家半导体大厂先进制程节点量产时程
而Globalfoundries技术长Gary Patton在2016年10月来台与本地媒体分享该公司*新技术与策略方向时则表示，他预期EUV微影技术要到2019年才会迈入成熟，而Globalfoundries在该时间点之前就会量产的7奈米制程应该不会采用该技术。
目前在市场上只有来自荷兰的设备业者ASML能供应EUV微影系统，是该公司投入了三十年时间与庞大研发成本的成果，而该公司甚至获得了英特尔、台积电与三星(Samsung)等半导体大厂的联合投资，这些股东们的首要目标就是加速EUV技术的实现。 ASML发言人表示：「我们预期EUV微影将在个位数奈米制程节点被应用于内存中的两个或更多层；而在*先进的逻辑制程节点(7或5奈米)，则被应用于6~9层。 」
ASML的**代(采用0.33NA光学镜片、实现约13奈米的线宽) EUV微影设备NXE:3400B将在今年正式出货，预期吞吐量可达每小时125片晶圆、微影迭对(overlays)误差容许度在3奈米以内；该公司表示已有4家逻辑芯片制造商、2家内存芯片制造商表示将在2018年左右采用**代EUV系统进行量产。
图3：ASML的EUV微影设备发展蓝图
采用今日的浸润式微影设备需要以多重光罩才能实现的电路图形，若采用0.33NA的EUV系统预期只需要单一光罩步骤就可完成；不过半导体制程若再继续往更细微节点迈进，就算采用EUV设备也可能需要多重图形步骤。
为此ASML于去年11月就宣布以11亿美元收购光学大厂蔡司(Carl Zeiss)的24.9%股份，双方将连手研发数值孔径(numerical aperture，NA)高于0.5的版本，不过此**代EUV微影要到2024年以后才会量产，将能实现约8奈米的线宽，预期产量为每小时185片晶圆产量、 迭对误差容许度小于2奈米。
ASML技术长Martin van den Brink在发表上述合作案时的新闻声明中指出，新一代(0.5NA)系统将「可在次3奈米节点为芯片制造商避免复杂且昂贵的0.3NA系统多重图形步骤，以单次曝光支持高生产力，并可降低单位成本。 」
不过市场研究机构VLSI Research总裁Risto Puhakka表示，产业界人士仍广泛预期，在**代EUV系统于2024年左右问世以前，恐怕还是得使用**代0.33NA微影系统进行多重图形。 「只是需要几重图形、以及会需要多久时间？ 」他也指出，以往ASML不曾直接投资供应链上的任何厂商，而且是以大手笔收购高比例股份，显见要打造更新一代EUV系统是高风险任务，而且ASML势在必得。
看来如果一切顺利，2018年就能看到**批采用EUV微影设备量产的先进制程节点IC；但机台尺寸几乎等同一间小房间的EUV，一台要价超过1亿美元(至少31亿台币)，这意味着除非是财力够雄厚的半导体厂商，很难负担此**技术的投资。
而千呼万唤始出来的EUV微影设备就算真的在2018年之后顺利上线量产，在终端应用市场如PC、智能型手机等成长停滞、缺乏大量需求的趋势下，采用该设备之先进制程初期成本与风险势必仍然偏高，IC业者如果想只靠EUV来维持摩尔定律「制程越微缩、晶体管单位成本越低」的理论，恐怕并不容易。
所以，除了「传统」的半导体制程微缩，IC厂商们还有什么别的方法能维持利润？
其他的技术选项
也出席了今年1月美国ISS 的Globalfoundries技术长Patton在专题演说中表示：「摩尔定律将终结只是一个看法，我们总是能找出如何推动事情演进的方法；」他认为，芯片业者现在必须要在制程以及封装技术方面寻求不同方向的**(图4)，「整个产业环境跟我入行的时候已经完全不一样了。 」
图4：除了追随摩尔定律，Globalfoundries技术长Gary Patton认为IC业者应该寻求不同方向的制程与封装技术**
在半导体产业界拥有超过三十年经验的Patton，在先前向台湾本地媒体简报Globalfoundries技术策略时表示，今日市场上有各种各样新崛起的电子装置与终端应用，例如行动运算、普适运算(pervasive computing，例如无所不在的连网智能装置)以及人工智能(AI)、虚拟/扩增实境(AR/VR)... 等等，单一技术并不一定适合所有应用的需求。
Patton表示，人工智能、云端运算、高速通讯等应用，目前***的3D晶体管FinFET制程是理想选择，目前该技术进入14奈米节点量产、已经成熟而且对高阶应用有价值；至于对运算性能要求较低、也以较低功率运作的各种嵌入式装置，例如物联网设备，其实就不一定要用到***的FinFET制程，否则并不符合成本效益。
GlobalFoundries提供的其他技术选项是全空乏绝缘上覆硅(Fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)制程；Patton指出，该公司准备在2017年量产的22奈米FD-SOI制程，在成本上与成熟的28奈米平面晶体管制程相当，但能达到类似FinFET制程的性能，而且功耗更低、 封装尺寸更小，也更适合与RF组件的整合。
在封装技术方面，Patton表示在过去一年来，Globalfoundries看到2.5D与3D芯片堆栈的客户需求有大幅成长的趋势；目前该公司可提供应用于32~22奈米深度沟槽式晶圆的「智能中介层」(interposer)，具备去耦电容，能支持低功率应用的芯片堆栈。
在芯片堆栈技术方面，台湾半导体产业协会(TSIA)理事长、钰创科技董事长卢超群表示，过去15年来IC产业已经达成了「类似以微观建筑技术造高楼」的突破，发明3D甚至超越3D的异质性晶粒排列或堆栈方法；再加上半导体厂商在晶圆级封装技术(WLP)上的研发成果──例如台积电的整合型扇出(Integrated Fan-out，Info)与整合型扇出-封装内建封装技术(InFO-PoP)──将IC制造与封测一体化，会是让摩尔定律延续更长寿命的关键。
图5：InFO芯片堆栈技术的多种不同型态
卢超群认为，InFO以及因为InFO而得以实现的另一种直通互连通孔(TIV)**技术，将推动IC产业进入在制程微缩同时迭加IC、让奈米技术经济效益放大的「硅世代4.0」(Silicon 4.0)；未来硅芯片可以直接链接如光学透镜、传感器或致动器等目前嵌入于系统中但仍未微型化的组件，而这也是晶圆代工厂、 IC设计业者和系统厂商展开合作的新机会。
系统与跨领域的整合
其实，无论摩尔定律会不会、何时走向终结，IC产业在此刻应该已经意识到，这个世界已经变了... 新出炉的Gartner初步统计结果显示，从2012年开始走下坡的全球PC市场出货量在2016年又一次出现6.2%的衰退；至于已经取代PC成为推动半导体产业主力的智能型手机市场，看来在接下来几年也将仅存个位数的温和成长。
新崛起的物联网市场虽然逐渐从一片混沌中显现规模经济以及有规则可循的商业模式，多样少量的芯片需求对传统IC业者来说还得经历好一段适应期；汽车市场因为开始采纳连网技术、各种传感器以及人工智能方案，俨然成为IC市场的*新「 杀手级应用」，但汽车产业的保守性格似乎还未完全随着这些新技术的采用而改变，要打入车用供应链对没有相关经验的半导体厂商来说又是一个挑战。
图6：半导体产业的动力来源已经改变
EDA大厂明导国际(Mentor Graphics)执行长Walden C. Rhine (Wally)在去年8月于台湾举行的年度技术论坛上表示，半导体产业营收成长近几年呈现停滞，有很大一部份原因是包括Apple、Samsung等采用自家设计之芯片的系统厂商，并未将IC营收公开， 但光是Apple与三星两家公司在客制化手机处理器的合并市占率可能就超过30%，那些被「隐藏」的估计高达100亿美元。
当Apple、Google... 等等原本是IC业者「大客户」、甚至只是「间接客户」的终端系统/网络业者都开始因为各自的独特需求而亲身投入IC设计，就算半导体制程微缩技术挑战都能顺利克服、摩尔定律能千秋万岁，IC厂商也很难再依循旧有的业务模式获取利润，必须开拓新的市场/客户、寻求新的合作机会。
EDA供货商新思(Synopsys)董事长暨共同执行长Aart de Geus在去年9月于台湾举行的新思年度用户大会接受访问时表示，身为IC设计工具供货商，他们已经发现到近两年与系统厂商互动与合作的机会增加许多，也让他们的生意模式必须有所改变；而他也认为，在新的产业生态下要取得成功，合作变得非常重要， 包括与跨领域厂商以及同业之间的合作。
而除了寻求同业/异业合作，包括Mentor的Wally以及另一家EDA供货商益华计算机(Cadence)总裁暨执行长陈立武、**副总裁暨策略长徐季平，都不只一次提到了系统设计能力的重要性；这对于以往只专长硬件技术、缺乏软硬件整合能力与系统观的IC设计业者来说会是特别需要警惕反省的议题。
结语
对半导体IC业者来说，其实在所谓的「后摩尔定律时代」，*大的挑战并非突破技术的极限，而是能不能敏锐地意识到产业生态的变化、突破旧有的思考框架与业务模式，规划出*有利于未来发展的新策略/新路线。
在半导体制造/封测与设备领域，各家大厂已经开始透过共同投资、合作的模式，将研发资源做*大化集中，催生能推动各种新应用的新一代技术；而在IC设计领域，技术上的挑战能藉助各家EDA供货商的*新一代工具，成本问题也能够透过制造业者提供的多元化技术选项找到*恰当的折衷方案，更重要的是在变化剧烈的市场摸清方向。
台湾号称拥有包含半导体上、中下游的*完整IC产业链，还有一家在全球晶圆代工市场占有率高达六成的「国宝」台积电；然而曾经生气蓬勃的IC设计业在近几年来表现未有突破，厂商之间的技术同构型也偏高，现有业者如果不能掌握转型契机，在全球半导体产业成长停滞的趋势下，前途堪虑。
整并当然也是一个选项，但寻求新的业务模式与合作机会，是台湾IC设计业者的当务之急；Synopsys的de Geus就建议，台湾IC设计应该先厘清有那些技术/应用领域是要继续发展，以及有哪些领域是可以寻求对外合作的。 他表示，以物联网应用为例，这是一个正在起步的新市场，台湾业者如果能掌握先机建立有效的业务模式，就有成功的机会。
而Mentor的Wally则建议台湾IC设计业者寻求产品的差异化，可投入在物联网应用十分热门的模拟/混合讯号、RF或MEMS等技术领域；他认为台湾以中小企业为主的IC设计厂商仍拥有较具灵活性的优势，比起大型业者更能探索、尝试新应用领域。
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5.Gartner：2017年芯片销售预计成长7%;
根据市调公司Gartner调查，今年全球半导体营收预计将成长7%，主要是由于芯片库存补充及平均售价提高。
Gartner(康乃狄克州史丹佛分部，Stamford, Conn.) 表示，预估2017年半导体销售总额将达到3,640亿美元，高于去年的3,400亿美元。 该单位并指出，会做出增加2017年半导体销售总额预测，且与先前做出的预测多出141亿美元，其中有100亿美元是来自对内存销售的预估。
「目前，*糟的情况已经结束，由于库存补充和特定市场的平均销售价格(ASP)增加，特别是商品记忆和特定应用标准产品，使得2017年出现了正面的前景」Gartner研究副总裁Ganesh Ramamoorthy在1月23日(星期一)发表的声明中说。
Gartner*近预测，2016年芯片销售额增加了1.5%，这是由于2016年下半年出现强劲的成长态势。 Ramamoorthy在1月23日表示，去年下半年开始的转机，预计将继续增长销售动能，并持续到2017年。
「内存市场供应和需求，对正在提高平均售价以恢复利润的内存供货商来说，都具有积极的影响，」Ramamoorthy说。
预计今年推动半导体增长的其他因素包括专用标准产品(ASSP)ASP的成长，包括离散和模拟芯片，以及物联网(IoT)设备和其他产品中增加的半导体数量，Ramamoorthy指出。
Gartner认定，工业、汽车和储存市场为2017年半导体增长的关键领域。
由于传统半导体销售驱动力——如个人计算机(PC)和智能型手机的增长放缓。 Ramamoorthy认为，仰赖这些类别创造销售成长动力的芯片产业产品管理者必须在物联网和工业、储存和汽车等领域的新兴应用中寻找合适的机会。eettaiwan
6.Sony智能机销量跌3成、影像传感器大涨16.9%
Sony 2日于日股盘后公布上季(2016年10-12月)财报：合并营收较去年同期下滑7.1%至2兆3,975亿日圆，合并营益因电影事业提列9.62亿美元(1,121亿日圆)减损故骤减54.3%至924亿日圆、合并纯益也骤减83.7%至196亿日圆。
上季Sony行动装置事业(MC事业；以智能型手机为主)营收受智能手机销售萎缩影响而较去年同期大减35.3%至2,486亿日圆、营益衰退12.1%至212亿日圆；游戏机&网络服务事业(G&NS事业)营收成长5.2%至6,177亿日圆、营益大增24.5%至500亿日圆；数字影像& 解决方案事业(IP&S；Imaging Products & Solution；包含数字相机、摄录���机等产品)营收下滑9.6%至1,671亿日圆，营益下滑7.5%至211亿日圆。
上季Sony家庭娱乐&音响事业(HE&S事业；包含液晶电视、播放器、家用音响、MP3等产品)营收下滑12.1%至3,534亿日圆，营益下滑16.7%至259亿日圆；半导体事业(包含CMOS影像传感器、相机模块等产品) 营收受行动装置用影像传感器销售量大增激励而成长16.9%至2,339亿日圆，营益大增27.6%至272亿日圆；电影事业营收下滑14.1%至2,252亿日圆、营损达1,068亿日圆。
Sony指出，因日圆走贬，故将今年度(2016年4月-2017年3月)合并营收目标自原先预估的7.4兆日圆上修至7.6兆日圆；在获利部分，因电影事业提列减损，故合并营益目标自2,700亿日圆下修至2,400亿日圆、合并纯益目标也从600亿日圆下修至260亿日圆。
Sony上述修正过后的财测预估是以1美元兑118日圆左右(原先为1美元兑101日圆左右)、1欧元兑123日圆左右(1欧元兑113日圆左右)为前提的试算值。
据路透社指出，分析师平均预估Sony今年度营益将为2,956亿日圆。
Sony并同时公布上季各主要产品销售量数据：智能手机销售量较去年同期骤减3成(减少33%)至510万支，销售量仅高于2016年Q2的310万支、2016年Q1的340万支、2016年Q3的350万支，创2012年Q2(4-6月)开始公布季度别销售量数据以来史上第4低纪录。
上季Sony PS4销售量大增15%至970万台，销量创季度别史上新高纪录；数字相机销售量减少11%至160万台；液晶电视销售量下滑2%至410万台。
Sony并将今年度(2016年4月-2017年3月)智能手机销售量目标自原先预估的1,700万支下修至1,500万支，将较上年度的2,490万支大减40%。 此为Sony今年度来第3度下砍智能手机销售量目标。
Sony将今年度PS4销售量目标维持于2,000万台不变、将年增13%；液晶电视销售量目标也维持于1,200万台不变、将年减2%；数字相机销售量目标则从380万台上修至400万台、将年减34%。
Sony游戏子公司Sony Interactive Entertainment(SIE)1月5日宣布，2016年年末旺季期间(2016年11月20日-2017年1月1日的6周期间)PS4游戏机全球销售量高达620万台，销售量超越2015年年末的570万台、年末旺季期间的销售量创2013年开卖以来新高纪录。
截至2017年1月1日为止，PS4全球累计销售量已突破5,340万台。 PS4目前于全球123个国家/区域进行贩卖。精实新闻
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