半导体封测业大者恒大趋势确定，先进封装投资门槛大增，这几年资本支出竞赛即将分出胜负，其中扇出型封装（Fan-out）技术备受瞩目，力成董事长蔡笃恭说，未来先进制程的投资将会越来越贵，这几年将是封测技术大为转变的关键期，Fan-out的市场需求将会在明年放量。
力成今年资本支出将达到新台币150亿元，为近年来的高峰，其中买了不少的厂房与设备，为了因应未来扩充先进制程产能，过去曾经提过资本支出要保守一点，是因为在毛利率以及折旧费用比例上面，跟竞争者的成本是有差距的，不过经过积极调整之后，现在成效已经出现了，除了毛利率有所提升，今年更积极提高资本支出。
力成除了擅长于存储器的堆叠封装之外，也在非存储器的先进封装领域上逐渐崭露头角，蔡笃恭特别提到Fan-out，他说，其实FBGA（Fine-pitch Ball Grid Array，细线距球闸阵列封装，）就是Fan-out，将锡球放在载板下面，因为没有办法做打线封装，所以才会有Fan-out的制程出来，目前力成的技术已经就位了，很多客人都开始要放量了，明年下半年的贡献可期。
日月光、矽品也都不约而同锁定Fan-out，日月光财务长董宏思强调，与台积电不同，日月光的Fan-out WLP更具有成本竞争优势，可以帮助客户降低成本，同时适合大量的产品，过去因为良率的问题，出货量无法放大，客户下单意愿也不高，不过经过几年来的不断改进，良率已经明显提升，并且获得肯定，预计明年第2季之后的贡献度会开始显现。
就专业测试领域来说，京元电表示，这几年下来，随着整并风潮方兴未艾下，客户的规模越来越大，身为后段封测服务代工厂，也需要具有相当的营运规模，以因应客户需求，所以这几年没有积极投资的封测业者，就会丧失机会，无法争取到***客户的订单。
不过，京元电也坦言，公司这几年经过密集的投资之后，高峰期已经过去，接下来要考虑折旧的问题，因此明年的资本支出应该会较今年低许多。
公安机关备案号：
