无源元件和互连解决方案**制造商AVX公司提供全球市场上具有*低高度的0603和0805尺寸MLO双工器。AVX的0603和0805尺寸MLO双工器比同类的低温共烧陶瓷 (LTCC) 表现更优越衰减、低插入损失、低寄生效应、高热消散与优良可焊性。该0603和0805尺寸的MLO双工器理想使用于双频和多频系统的频段切换，像WiFi和WiMax (WLAN/BT); 移动通信，包括3G和4G LTE (WCDMA, CDMA和GSM) 及GPS的应用等，并且高度非常小，分别为0.42mm (0.017英寸)和0.55mm (0.021英寸) 。
AVX的**市场应用工程师Larry Eisenberger表示：“我们先进的0603和0805尺寸MLO双工器是目前全球市场可供具有*低高度的双工器，对设计下一代移动设备的工程师是特别有利。”
该0603和0805尺寸MLO双工器基于AVX**的多层有机高密度互连技术以及采用较高介电常数和较低插损材料实现了高Q值的印制被动元器件，比如多层堆叠的电感器与电容器。该部件热膨胀系数与PCB相当，并且与陶瓷和硅部件相比，能够提供增强的可靠性。
AVX的同类*佳低高度0603和0805 MLO双工器的额定温度范围为-40℃至+85℃，*大功率分别为4.5W 和5W，是100%电性能检测和外观检测，并可供镀镍金，镍锡或者OSP涂层三种端头，均适用于自动焊接技术。
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