目前倒装市场处于初级研究试水阶段，由*初的小批量生产到现在的大批量产。时下，大家对倒装的认识提升了一个新高度，虽总的需求量还无法与正装相抗衡，其价格也高于正装成本，但市场前景好。
针对目前倒装设备要求精密且价格高昂的现状，台工电子机械科技有限公司于2016年6月与日本共同开发研制完成的新一代倒装贴合设备 --LEP用本压机(Main Bonder For LEP)。
“该设备与当前的倒装设备相比较，完全颠覆了人们对现有倒装设备的理念，在特定的温度范围和压力范围内进行贴合，结合特制胶水和改良后的工艺，*大限度提升产品良率，减少因工艺流程而导致的产品合格率问题。”据台工内部负责人介绍。
另外，在保证设备精度的前提下，将设备成本控制在广大客户可接受的范围内，设备操作也更简单，尤其对倒装芯片的制作工艺和成本要求也更低。
台工所生产出来的*新产品比目前使用锡膏回流焊倒装产品有更大的优势，主要体现在：
1、不会有死灯的问题，现在的锡膏回流焊倒装产品在制程的过程中存在很多的死灯隐患;
2、使用的芯片成本比倒装芯片成本更便宜，芯片制作过程工艺也比倒装制程工艺简单;
3、操作更简单，简单的操作让操作员更得心应手;
4、使用压合工艺制程比现在回流焊的倒装良率更高更稳定。
如下是部分客户对其评价
该设备和制程工艺相对于目前的回流焊倒装制程，良率更高更稳定;成本也更低。 -- 德力光电
工艺制程比现有倒装工艺制程简单 -- 鸿利光电
设备操作简单，成本也相应的降低 --瑞丰光电
在COB和大功率市场前景很广 -- 德力光电品质主管 李林
植物灯和汽车灯领域前景光明 --亿晶源
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