意法半导体(STMicroelectronics;ST)专案经理张文益先生，针对“新一代数位功率照明控制技术”做专题演说，他指出传统照明的电源设计，都是采用Analog(类比)的PWM控制器，内建误差放大器、比较器、电闸、驱动器、斜坡波形产生器。

而传统Digital(数位)的PWM控制器，则改用ADC(类比数位转换器)、电源管理元件、控制器介面、PID控制器、数位PWM等，比Analog的好处在于一些控制介面，以及I2C的连接介面，以控制到IC内部的运作。

数位IC要将外面的机械(类比)讯号，转换成数位讯号时，会花费许多IC里面的运算资源(占70～80%)，一般传统数位IC在运算的过程中，就无暇处理其他功能，例如过电流保护(OCP)、过电压保护(OVP)等，这时就必须采用较**的数位IC(例如DSP)来解决问题。

重新思考数位处理 采用SMED来解决

由于DSP基本上是个昂贵的产品，为了成本考量不想用DSP，当又希望达到控制的要求，ST想到的就是SMED (State Machine Event Driven)-以事件触发的状态机设计。SMED架构上面有一个输出pin，可接收外面的触发信号(event)来转态。

如果上述的OCP、OVP事件一进来，便可让输出pin的状态改变(例如将电源瞬间关断)，转换过程免经过运算。不过类比转数位过程仍须经过运算，SMED靠的是外接8-bit MCU，但它具备独立的时脉，并具备耦合介面以连接至其他SMED。

ST的照明专用电源IC产品，如STLUX385A便符合这样的电源转换需求，含有6个SMED，并可作耦合动作(以做更多PWM输出)。内建8-bit MCU接收来自外面的类比讯号，透过内部运算将类比转成数位讯号，不须额外耗费到SMED的资源，并提供暂存器、旗标，可以触发SMED。因SMED具备独立的时脉，故可接收4组类比比较器和6组数位比较器，与来自MCU的讯号，并可产生自我反馈讯号。

若分析其细节，当6组SMED连接到可程式化开关矩阵时，每个SMED都可接收3个事件，而前面的4组类比比较器中有3组具备4-bit(16阶)的参考电源，1组具备从外部讯号输入作为参考电源，以做补位。另外的6组数位比较器，则提供High、Low讯号，来进行触发事件。另有5个软体旗号可从MCU送进来，当作触发事件。此外SMED本身也可反馈到自己的输出端，以当作触发事件。

由于状态机会接收到触发讯号而改变状态，例如从IDLE状态按顺序转移至S0→S1→S2→S3→S0…等状态，亦可不依照顺序来转换状态。张文益以STLUX平台来解释SMED的运作状态，例如Event 1进来驱使S0→S1，Timer讯号驱使S1→S2，Event 2(例如OVP讯号)进来使S2→S0。因此该转换是很直觉的，只要Event进来即可转换，以便瞬间保护周边元件而不受损伤。

他解释SMED的时脉来源，透过可程式化抖动来降低EMI，并说明类比比较器、类比-数位转换器的原理。其内建硬体DALI(数位可定址调光介面)，可支援LED模组、彩色LED，让LED照明控制更加方便。

路灯、灯管电路再进化 离线式LED驱动器

张文益接着说明其100W离线式PSR-ZVS(初级侧调节-零电压转换) LED驱动器，具备宽范围输入、单串输出(100V或200V)、100W*大输出电力-*低可到1W、1A*大输出电流-*低可到10mA(或200V版本的500mA)、同时板上内建DALI介面-符合IEC62386-101/102/207规范，并具备额外0～10V介面以做为DALI之外的控制介面。

该100W模组采两层PCB设计，可运用在的单串LED驱动器，适合路灯使用，亦可应用在多串环境，适合办公室平板灯使用。其具体特性为支援90～265Vac输入、100V@1A或200V@0.5A (100W)输出、电流精准度在50W至100W输出为>5%、可透过DALI介面来控制、电源效率>92%、作业温度为-40～+105℃。

张文益解说其STLUX385A的系统架构图，从AC输入→EMI滤波器&整流器→PFC (功率因数修正器)然后进入STLUX385A，后面有DC/DC辅助电路(亦连接到STLUX385A)、ZVS (LC+HB)也经过STLUX385A，然后到变压/变流器，*后送到LED驱动器。

其中STLUX385A数位控制器则能够与DALI介面连接、0～10V介面可连接到其他控制介面、Serial介面则可与Wi-Fi、蓝牙、PLM(灯具保护模组)、PC做连接。

在PFC部分，采用了2组SMED (SMED 4, 5)，来控制MOS端。ZVS部分，则采用了3组SMED (SMED 0, 1, 2)，因为该模组是PSR架构设计，必须侦测一次侧的电流，以做电流的控制。ZVS版本部分，则具备A(100V@1A)、B(200V@0.5A)、C(400V@0.25A)等选择，免更改硬体或韧体。

此外，ST也提供各式软硬体开发工具，透过与整合开发环境与视觉化组态器，可加速SMED相关应用开发。