晶圆双雄7月营收不同调，台积电（2330）7月合并营收521.03亿元，较6月减少3.6％；联电（2303）7月合并营收115.58亿元，则比前月成长7.4％。虽然7月消长不一，但对于第3季的预期则是差异不大，由于今年半导体业第3季旺季不明显，台积电单季营收季成长率约3.3-5.2％，联电也预估晶圆出货季成长率在3-4％左右。
台积电表示，自今年7月起，精材(Xintec)的营收将不再列入台积的合并财务报表中，因此7月的合并营收521.03亿元，较上个月减少了3.6％，较去年同期增加7.3％。如果持续将精材列入合并营收中，台积电的7月合并营收较上月减少3.0％，和去年同期相较则将为增加7.9％。
台积电预估，第3季受到PC市场需求不振，加上智能型手机出现库存，导致半导体生产链提早进入库存调整期影响，估计第3季营收会落在1,610-1,640亿元，季增约3.3-5.2％；至于毛利率则受产能利用率下滑影响，会比第2季稍低，落在47-49％之间。
台积电在制程规画上，28纳米制程今年的营收将较去年翻3倍、且将在年底前期能占营收比重逾3成，以上半年的进度来看，28纳米制程已占29％（40/45纳米以下先进制程营收已达全季晶圆销售的50％）。20纳米制程预期将贡献明年约7％至9％业绩。至于16纳米制程方面已与客户、IP供应者等以大联盟的型态进行。
联电预期第3季营收呈成长走势，预估单季晶圆出货将季增3-4％，平均出货价格持平，但营业利益率可达高个位数的百分比，约6-9％间，优于第2季的3.6％。中期来看，将维持在先进特殊制程领域的领导地位，联电研发团队会持续加速量产并强化技术改良，包括新加坡厂Fab12i也已转型为特殊制程中心，将可满足客户产品规画上的需求。另方面，也关注客户在第4季可能进行的库存调整动作，并提前准备因应可能的变化。
联电在制程布局现阶段的进展，将在下半年持续扩大40纳米以下制程接单，预估28纳米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)制程在第4季可挹注营收。
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