过去两年*让世界轰动的大事，应该就是风风火火的中国半导体建设了，通过国外大肆并购，国内疯狂建厂，中国半导体的大阵仗似乎已经让美欧日韩等地的半导体**者感受到威胁。他们甚至采取了某些措施来阻止中国半导体的扩张。

可是事实真的如他们想的那样吗？中国发展半导体的真实目的又是啥？

日前在东莞举办的“2016东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”上，中国科学院微电子研究所所长叶甜春作了《中国集成电路产业再定位》的主题演讲，解读了以上问题：

（一）中国为什么要发展半导体

这个问题很简单，因为中国需要啊！

过去几年，中国制造了全球超过70%的智能手机、超过75%的平板电脑、超过80%的STB。约80%的笔记本电脑、50%的DTV、88%的显示器。日渐增长的市场份额产生了庞大的IC需求。

中国制造的市场份额变化

同时，中国在这些领域的消费也日益提升。于是对IC产生了强烈的需求。但是，由于中国的集成电路基础薄弱，大部分靠进口。

集成电路进口额变化

看到上图了吗，中国的集成电路在2013年的进口额已经超过石油，成为进口*多的商品了。

另外，中国消耗的集成电路，占全球的比例也越来越高。

中国半导体市场的全球占有率

除了渐增的贸易逆差，另外还需要面对**问题，国防重要的东西都用的外国芯片，大家都心慌吧？这也就算了，还有重要的一点。

大家还记得年初的“中兴禁运”事件嘛？你说你是中国***，碰到这种事，你担不担心？

于是在被强敌环饲之下，中国掀起了轰轰烈烈的集成电路建设大潮。

那建设怎么玩呢？

除了吸引国外的专家学者回来创业，国内支持产业建设以外，买买买也是一个方向吧。于是中国半导体基金把目光盯向了国外的半导体企业，并开启了一系列的并购。

2015年中国资本海外并购

2016年中国资本海外并购

如果能这样顺利发展也就算了，但是，就好像电视剧演的那样，当一个事情快要**结局的时候，总会产生点波折，于是，事情又来了。

国外就老是阻碍我们并购，这一两年来被否定的交易已经不少了吧？

美国商务部还有人出来说中国这样疯狂并购和建设，会影响市场，巴拉巴拉。但事实上疯狂的只有中国吗？光今年，高通并购NXP，软银并购ARM，这些交易都已经震惊世人了吧。况且中国的并购在全球并购中，还真的是小巫见大巫。

以上种种迹象表明，我们必须继续发展中国半导体。

（二）中国半导体准备干什么

这是世界想知道的，这也是中国半导体要告诉世界的。因为在过往，很多外国半导体公司认为中国的入局，其实就是想学习以前制造的模式，利用庞大的人力优势，便宜的人力成本，做出更便宜的产品，然后再用丰富的经验把其他竞争者都干掉。

但据叶甜春所长表示，中国在集成电路上，其实有更深层次的想法，更多的考虑。

用叶所长的话来说，中国要从追赶走向**，在全球的产业链中要有自己的特点，要让中国市场，尤其是中国独特的市场**全球市场，这中间就能够寻找一个机会重塑全球产业链。这时候不仅是自己有机会，更要带动全球的合作伙伴一起来做这件事情。

而中国从技术**走向价值**

他认为以后中国半导体可以聚焦在以下几个机会：

他指出，全世界都在说全球信息化、云计算、大数据、物联网，其实就是一个概念，全球的信息化从数字化向智能化的提升。

叶甜春所长还提了中国的几个发展方向。

首先就是籍着全球发展电动车的机遇，中国推动功率器件的发展。

**重要的一点是，物联网是个重要的方向啊，千万不要错过。

另外云计算也是不能错过的哟，后年吧带动的服务器和存储需求，是杠杠的，所以大家明白了为什么中国大陆那么重视存储了吗？然后又那么重视搞服务器芯片了吗？

当然，另外还有很多现有的产品和市场，中国也还是可以利用本身的优势去攻克占领的，毕竟也没有人嫌弃钱多的。

（三）中国半导体取得的成绩

看完了中国为什么要做半导体，中国半导体准备干什么以后，我们可以来审阅一下中国半导体的一些成绩了。在这里并不会每个领域说的很细，智慧大概说一下整体状况。

大家知道半导体从大的层面上看，可以划分为设计、制造。而制造又可以分为封装和设计，中间会涉及各种各样的设备、材料等等。

我们先谈一下设备。根据叶教授介绍，国产验证和应用整体累积六篇突破150万片，而销售总量也超过了265台；

而从工艺分布上看，国产设备横跨了12英寸集成电路生产线90nm到14nm各个技术点的关键性工艺大类，并基本与国内14nm先进工艺研发同步进行验证。