高通技术公司**副总裁暨北美区总裁Mike Finley指出，该公司与澳大利亚电信、美国网件公司和爱立信紧密合作，连手推出****款商用Gigabit LTE终端装置；而该公司旗下Snapdragon X16 LTE调制解调器也是全球首款能够实现**性连接速度和用户体验的商用调制解调器。
数据显示，Gigabit LTE下载速率*高已达**代LTE终端装置的10倍，甚至达到早期3G终端装置的500倍以上。 Gigabit LTE的推出将为消费者提供「如光纤般」的无线连接体验，并成为业界迈向5G之路的重要里程碑，目前全球已有十五家电信营运商计划推出或已经试验Gigabit LTE网络。
据悉，Gigabit LTE应用了三载波聚合(CA)、4x4 MIMO、256-QAM等先进技术。 Gigabit LTE将从多方面使整个无线产业受益，包括更有效地利用频谱资源、为用户提供更出色的吞吐量，并带来全新类型的服务机会等。
另一方面，因应未来愈来愈普遍的行动联网趋势，半导体商及电信商也积极与其他电子组件业者合作，以强化联网技术研发能力与市场竞争优势。 例如，高通和TDK近期宣布，双方的合资企业--RF360控股新加坡有限公司(RF360 Holdings)已筹备完成。 此合资企业将协助高通射频前端(RFFE)业务部门为行动终端和新兴业务领域(例如物联网IoT、汽车应用和连网运算等)提供射频前端模块和射频滤波器的完全整合系统。
RF360控股公司将拥有包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)在内的一系列**性的滤波器和滤波技术，以支持全球网络中正在布建的广泛频段。 此外，该公司也将协助高通技术公司提供包含由高通技术公司设计及开发的前端组件的射频前端模块，上述组件包括CMOS、绝缘上覆硅(SOI)与砷化镓(GaAs)功率放大器、广泛的切换器产品组合、天线调谐、低噪声放大器(LNA)以及**业界的封包追踪解决方案。
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