村田制作所开发出了*高使用温度为200℃，而且支持利用导电性粘合剂粘接安装的多层陶瓷电容器“GCB系列”。目前正在样品供货，预定2016年内量产。主要面向配备于汽车发动机舱周边等恶劣的温度环境下的部件，例如控制变速箱等的电子控制单元（ECU）。
开发品通过为外部电极采用“Ni/Pd电极”，在高温环境下也能实现与导电性粘合剂的高接合可靠性。另外，与原来的GCG系列产品相比，新产品提高了端子电极的耐腐蚀性。
GCB系列的使用温度特性主要有两种。一种是在-55～+150℃下静电容量变化率为±15％的“X8R特性”，另一种是在-55～+200℃下静电容量变化率为+15/-50％的“X9M特性”。额定电压为10～100Vdc。静电容量为1000pF～0.47μF。符合车载电子部件标准“AEC-Q200”。外形尺寸有1005尺寸（1.0mm×0.5mm×0.5mm）和1608尺寸（1.6mm×0.8mm×0.8mm）两种。（记者：根津祯
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