在去年揭晓包含Snapdragon 810在内的处理器系列后，Qualcomm预期将在MWC 2015展期前后揭晓新一波处理器产品，并且**进入64位元架构设计。相关消息指出，Qualcomm预计在今年分别更新Snapdragon 600系列与800系列，分别推出Snapdragon 616、620、625与629等中阶主流款处理器，同时也将加入以14nm制程与全新自有Taipan架构制作的高阶款处理器Snapdragon 820。

相关消息表示，Qualcomm预计在今年更新Snapdragon 600系列与800系列处理器，并且**进入64位元架构设计，至于入门款400系列则暂时还没有更新动态传出。在600系列中，Qualcomm将新增Snapdragon 616、620、625与629等中阶主流款处理器，而高阶款除将推出Snapdragon 815之外，也将加入以14nm制程设计 (注)的高阶款处理器Snapdragon 820，并且将采用Qualcomm全新自有八核心Taipan架构设计，而不会使用ARM提供big.LITTLE大小核心架构设计。

在Snapdragon 616部分，预期采用八组ARM Cortex-A53核心架构组成，并且整合Adreno 408 GPU，运作时脉将在1.8-2.2GHz，连网部分将整合LTE-A Cat.6技术，并且以中芯国际 (SMIC)28nm HKMG制程技术制作。

而Snapdragon 620、625、629部分，则将采用Qualcomm全新自有Taipan架构，并且以三星或Global Foundries 20nm HKMG制程技术生产，其中仅Snapdragon 620为四核心设计，包含625、629均为八核心设计，三款处理器均整合Qualcomm MDM9X45 LTE-A Cat.10全模数据晶片。至于GPU部分，Snapdragon 620、625将整合Adreno 418，支援LPDDR3 933双通道记忆体，而629则整合Adreno 430，并且支援LPDDR4 1600双通道记忆体。

至于接续Snapdragon 810的Snapdragon 815，产品设定将以Nvidia Tegra X1为竞争对手，架构上仍采用ARM big.LITTLE架构设计，但将导入Qualcomm自有Taipan核心架构，并且整合Adreno 450 GPU，以及对应LPDDR4 1600双通道记忆体，同样由三星或Global Foundries 20nm HKMG制程技术生产。不过，Snapdragon 815并未如Snapdragon 810处理器整合基频数据晶片，而必须额外配置。

预计今年年底之后才会导入市售产品的Snapdragon 820 (8996)部分，则将采用八核心、Qualcomm自有Taipan核心架构设计，并且整合Adreno 530 GPU与支援LPDDR4双通道记忆体，同时也将嵌入MDM9X55 LTE-A Cat.10全模基频数据晶片，预计将以三星或Global Foundries 14nm FinFet制程技术生产。

不过，由于目前三星14nm制程产线将优先处理苹果A9处理器订单，同时Global Foundries 14nm制程技术可能将延后1-2季度提供，因此也将导致Qualcomm无法在今年下半年间推出Snapdragon 820，而可能往后延后至2016年推出。