安集微电子
安集微电子公司在集成电路**材料国产化的道路上迈进了一大步，从默默无闻到成为国内集成电路**材料*具代表性的企业之一，也是国内极少数进入国内外12英寸芯片制造领域的本土供应商之一。
公司产品技术节点涉及130-28纳米，获得国内外市场的突破，集成电路抛光材料由完全依赖进口的局面到实现稳定供货。
九年来，在02专项的支持下，公司客户遍及除大陆之外的美国、欧洲、新加坡、马来西亚、台湾等地区，其中包括数家全球知名的晶圆制造企业。
公司已经成立台湾子公司，更好的服务海外及台湾的客户。为了满足客户的需求，已经开始**基地的扩建计划。
公司注重知识产权保护。持续**是公司发展的根基，公司对科研**活动进行知识产权侵权分析、排查，为企业研发项目提供技术路线策略，对研发成果申请了700多项发明**，授权了近200项，完成了企业实施知识产权管理战略及产品系列的数据库平台和**地图的制定。公司坚持保护自己的知识产权的同时又不侵犯他人利益，为公司的长期发展保驾护航。
晶方科技
晶方半导体公司专注于传感器领域先进封测服务，为全球*大的晶圆级芯片尺寸封测服务商，是全球**具备12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产能力的专业封测厂商，在传感器领域拥有全球封装量产*完整的**布局。
2013年公司承接了“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，在全球半导体设备在12英寸硅通孔封装应用不成熟的背景下，晶方协同国内设备材料商共同进行客制开发与整合，*终建立了全球首条基于国产关键设备与材料的12英寸晶圆级硅通孔封装量产线，建立了全球行业标准，成为行业标杆。项目设备国产化率约80%，真正推动了国产设备及材料的**产业化应用。
通过实施此项目，晶方成为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术**者，实现在传感器市场占有率的有效提升，2015年成功超越国际主要竞争对手，跃居****。
基于晶方全球**的市场占有率，核心客户与产业链地位，全球同业者均以晶方12英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺，设备和材料为模范标准建厂扩线，进一步推动了国内半导体装备及材料的**产业化，并跨入国际化规模应用，成为全球主流供应商。
02专项总体组专家、国家集成电路封测产业链技术**战略联盟秘书长于燮康介绍说，该项目实施成功带动了国产装备与材料的产业化与整体持续升级，使得国内产业链具备了从设备、材料、制造、封测、工艺与IP的全产业链能力与位置优势，从而有效推动了国内制造产业能力的先进性、**性和全能性。
鉴于该项目的成功经验，晶方将持续借助02专项的平台与自身技术，市场与产业优势，布局拓展汽车电子与智能制造等**领域，并以国产材料产业化应用为重点，推动国产关键材料的技术升级与规模化应用，从而促进国内产业链的持续升级与**发展。
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