0.095秒/CHIPの超高速搭載(*適条件)。IPC9850条件で30,600CPH(0.118秒/CHIP換算)を実現。0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン(絶対精度：μ+3σ<50μm)をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン(3σ<30μm)をフルタイム実現。中型機のスペースで高速機なみのパフォーマンスを実現。2基の8連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優れたメンテナンス性を確保。0603極小チップから～□31mmQFPまで広範囲の部品対応力。機種YV180Xg 区分M L 基板寸法L330×W330mm(Max)/L50×W50mm(Min)L380×W330mm(Max)/L50×W50mm(Min)装着精度絶対精度(μ+3σ)：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】装着タクト0.095秒/CHIP【*適条件】1608CHIP：30,600CPH(0.118秒/CHIP換算)【IPC9850条件：M区分】搭載可能部品0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA(※1)※□25mm～□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm 標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm 外形寸法L1,960×W1,630×H2,000mm 本体質量約2,080kg QFP/BGA/CSPで搭載精度±30ミクロン(絶対精度：μ+3σ<30μm)をフルタイム確保。繰り返し精度は±20ミクロン(3σ<20μm)をフルタイム実現。0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン(絶対精度：μ+3σ<50μm)をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン(3σ<30μm)をフルタイム実現。欠損良否判定を含め、CSP/BGAの全ボール連続認識。0.9秒/QFP(□31mm、0.5mmピッチ)の連続搭載。画角の選択により、多種多様な部品に対応。機種YV88Xg基板寸法Mタイプ：L460×W335mm(Max)/L50×W50mm(Min)Lタイプ：L460×W440mm(Max)/L50×W50mm(Min)装着精度絶対精度(μ+3σ)：±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】装着タクト0.55秒/CHIP【*適条件】、1608CHIP：6,400CPH(0.56秒/CHIP換算)【IPC9850条件】搭載可能部品CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、Flipchip、Die ・0603～□31mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W32mm)：□31mm部品用マルチカメラ使用時・1005～□45mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W45mm)：□45mm部品用マルチカメラ使用時・□54mm部品：シングル認識カメラ(□54mm部品用)使用時FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ15mm SFヘッド：搬入前基板上面許容高さ20mm以下、搭載可能部品高さ20mm(※25mm対応も打ち合わせにより可能)外形寸法L1,650×W1,408×H1,850mm 本体質量約1,600kg *大スキージ速度200mm/秒の高速印刷によりラインタクト16秒を実現(搬入バッファコンベア使用時)。スキージ印圧をロードセルセンサーで精密フィードバック制御。繰り返し位置合わせ精度±5ミクロン(3σ頑強なフレームと高剛性印刷テーブルがもたらす、高い印刷品質と安定性。密閉型ヘッドによる理想的な加圧充填印刷。機種YVP-Xg基板寸法Max：L380×W330mmまたはL330×W250mm(マスクサイズ&印刷ヘッドによる)、Min：L50×W50mm 印刷ヘッド印刷速度：2～200mm/秒、印刷圧力：5～200N(±2N、ロードセルによるフィードバック制御)ウレタン平スキージダブル配置または密閉型ヘッド(基板寸*****330まで)ラインタクト20秒または16秒(搬入バッファコンベア使用時)【*適条件】精度印刷精度(3σ)：±0.025mm、繰り返し位置合わせ精度(3σ)：±0.005mm 対応マスクサイズ[mm]L550×W650 L600×W550 L650×W550(推奨)L736×W736(推奨)L750×W650 適応基板[mm]L330×W250 ○○○--L380×W330 ---○○外形寸法L1,500×W1,840×H1,850mm 本体質量約1,700kg