深圳BGA返修台 HY-4237
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.PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.6、采用大功率横流风机迅速对PCB板

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 Fairchild半导体
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Fairchild(仙童)半导体公司是一家全球**的高能效功率模拟和功率分立解决方案。飞兆半导体的Power Fairchild的,提供业界*先进的半导体和封装技术,制造实力,为消费,通讯,工业

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美国ADTECH QCL(量子级联激光器) SO2气体传感器 HHL-13-91 HHL-13-91
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HHL (高热负载 )封装 概述热电子冷却,仍然需要外部的散热器在纯氮气环境下密封封装尺寸:44.45*31.75*18.29mm(包括引脚)

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IC封装测试-深圳IC封装测试-IC封装测试厂家 -半导体IC封装测试
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【金誉IC封装测试厂】专业提供IC封装测试,深圳IC封装测试以及半导体封装测试,东莞晶体管IC封装测试,深圳分立器件IC封装测试,深圳IC封装测试生产定制销售,IC封装测试订购**, 13723763147 吴经理.IC封装测试-深圳IC封装测试-IC封装测试厂家-半导体IC封装测试半导体IC封装测试IC封装测试-深圳IC封装测试-IC封装测试厂家 -半导体IC封装测试

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重载磁性增量型编码器 HDN58  HDN58
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无轴、轴承或密封件磨损消除联轴器问题全密封电子级封装宽感应范围,允许一定的未对准误差增量或***输出

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MANIX 芯片引脚成型系统
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MANIX 芯片引脚成型系统可满足各种类型的芯片引脚切割和成型要求。可将平面封装芯片塑型,满足回流焊工艺要求,也可以简便且**的应用于通孔和表面贴片封装芯片的成型要求,深受广大电子电装生产企业的欢迎

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MP2112 MP2112
MP2112 MP2112

MP2112 MP2112代理 MP2112中文资料 MP2112高度集成的降压方案只需要5个外部元件的全部功能。此外,一个1MHz的工作频率相结合,节省空间,符合RoHS的3mmx3mmQFN封装为设计者提供了一种超小型1A降压型同步的解决方案。

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GL8211-LED 非隔离驱动IC -带调光脚功能 GL8211
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的Gate电压被嵌位在15V。GL8211能够降低LED驱动器的成本并提高产品性能。其封装有6脚的SOT-26封装

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PS2键盘IC
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SC83053PS2 Keyboard控制器IC,兼容EM83053,支持Windows 2000/ME/XP

封装:Dice

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电表用电流互感器 HX-CT
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电表用电流互感器性能特点及应用领域: 环氧树脂浇注封装,良好的机械特性和绝缘特性;铁芯大多采用了高初始磁导率及低损耗的铁镍合金、超微晶等到新型磁性材料,精度等级高,比差可以做到优于0.1%,角差可以做到优于5分。用于电子式电能表。

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升压转器
升压转器

8101B30S有SOT89-3封装也有SOT23-5的封装形式,电流可以做到250MA。

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F11封装发射头
F11封装发射头

工作电压(V): DC 3~12 工作电流(mA): 5~45 工作频率(MHz):315(260~440等20余种频率可选...

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美国气体传感器
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气体传感器:高精度传感器,可检测各种可燃气体,有毒气体及烟雾压力传感器,可供半成品及各种封装形式成品霍尔效应传感器:绝缘性好,不会被过流损害接近传感器:磁性物体接近时,引起开关动作,一般作

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热敏电阻
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环氧封装,精度高,工作稳定,一致性好,响应时间快。量大价优!

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单相及三相电表用的液晶模块LCD
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我公司系专业开发、设计及销售液晶的高新技术企业,开发出**单相及三相电表用的液晶显示器。外形尺寸73*40mm,显示尺寸60*30mm,COB封装,LED侧光,带液晶驱动电路,整体功耗<30mA,+3V驱动,欢迎垂询。

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