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公司名称：深圳市金誉半导体有限公司

所在地：广东深圳

发布时间：2014-09-04

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产品简介

【金誉IC封装测试厂】专业提供IC封装测试，深圳IC封装测试以及半导体封装测试，东莞晶体管IC封装测试，深圳分立器件IC封装测试，深圳IC封装测试生产定制销售，IC封装测试订购** 13723763147 吴经理.
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深圳IC封装测试介绍什么是IC封装测试：　

1、C-(ceramic)

　　表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

2、Cerdip

　　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

3、Cerquad

　　表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

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3.1.2 陶瓷封装
　　早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数，高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的种类有DIP和SIP;对大规模集成电路封装包括PGA，PLCC，QFP和BGA。
　　3.1.3 金属一陶瓷封装
　　它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。*大特征是高频特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二极管、微波低噪声三极管、微波毫米波功率三极管。正因如此，它对封装体积大的电参数如有线电感、引线电阻、输出电容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比较低;同时它必须很好地解决多层陶瓷和金属材料的不同膨胀系数问题，这样才能保证其可靠性。金属一陶瓷封装的种类有分立器件封装包括同轴型和带线型;单片微波集成电路(MMIC)封装包括载体型、多层陶瓷型和金属框架一陶瓷绝缘型。
　　3.1.4 塑料封装
　　塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95%以上。在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下;在工业类电路中所占的比例也很大，其封装形式种类也是*多。塑料封装的种类有分立器件封装，包括A型和F型;集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA等。
深圳市金誉半导体有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业，到目前投资额超过2亿人民币。通过了ISO9000质量体系认证和ISO14000环境管理体系认证，并先后获得深圳市高新技术企业认证和国家高新技术企业认证。金誉半导体集多项实用**和发明**于一身，是中国较具规模的IC封装测试企业之一。

公司名称：深圳市金誉半导体有限公司
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