MANIX 芯片引脚成型系统

“Manix FP系列”芯片引脚成型机可满足各种类型的芯片引脚切割和成型要求。可将平面封装芯片塑型，满足回流焊工艺要求，也可以简便且**的应用于通孔和表面贴片封装芯片的成型要求，深受广大电子电装生产企业的欢迎。芯片生产商也使用“Manix FP系列”设备为客户做芯片的预加工，使芯片更易于装配。可更换的模具安装在紧凑小巧的手动或气动压模机上，可提供*好的精度和一致性，并可同时完成引脚无毛刺切割。

MANIX 芯片引脚成型系统性能特点：

固定式成型模具，一次同时完 成所有引脚切割和成型，满足批量生产

可调式成型模具，既灵活又经济，适用于不同尺寸芯片成型，节约模具成本

切割成型尺寸可**到千分之一英寸（0.0254mm），确保*高精度和一致性

专用的模具紧固装置，便于更换模具

可根据用户需求制做各种固定模具

结构采用高强度工具钢，拥有更长的使用及更好的一致性

可任意选择气动或手动压模，单面成型和双面成型可选

各种折弯半径、高度、切割长度可调

MANIX 芯片引脚成型系统主机介绍：

FP-100S：手动压模机仅适用于固定模具，且尺芯片寸需小于25.4毫米。
FP-500M： 气动压模机采用5英寸缸体、3英寸活塞和两个**的按动开关设计。
         用于安装模具的紧固装置，适用于所有SOIC和QFP成型模具。

FP-1FX固定式模具：专门为芯片成型设计制造的，仅需一次冲压即可完成所有引脚的切割和成型。成行过程中，芯片的所有引脚会被夹具牢牢夹住，防止意外损伤芯片。所有固定模具都可调节成型高度“D”（0-6.35mm），且都由Manix经验丰富的工程师和技师设计制造。固定模具都由60-62号Rochwell高强度工具钢制造，拥有更长的使用寿命和更好的一致性。压模机采用2个专门的模具夹具，只需几秒即可完成模具更换。

FP-1MAS可调式模具：一次可完成芯片单边引脚切割和成型，可通过千分尺调整“B”（芯片边缘到**个弯角的距离）；“D”（垂直方向**个弯角到**个弯角的距离）的尺寸，并确保其一致性。如果对产量要求不高的情况下，使用可调节模具是一项非常经济且灵活多用的选择。

FP-2MAS可调模具：可一次完成双边的切割和成型，千分尺可调双边引脚的切割和成型尺寸，可通过一个电子千分尺调整“D”（垂直方向**个弯角到**个弯角的距离）的尺寸，一个数字式标尺调整切割引脚总长度，可通过刻度盘调整引脚切割长度、肩宽和高度的尺寸。模具可适用于各种“F”（引脚厚度）、“R”（引脚折弯半径：标准取值为“F”引脚厚度的1.5倍）和“C”（引脚焊接面长度，不包含引脚折弯和厚度的尺寸）的芯片。

FP-1MAS-2S双工位可调式模具：单边切割成型一次完成，操作时先将芯片放入芯片夹持槽内，将芯片的引脚排列整齐放入成型切割模具中，使用千分尺调节芯片成型的肩宽“B”和高度“D”，按压气动开关，芯片即可成型成用户所需的型状。将芯片夹持槽沿着滑轨推移至成型模具的右侧，使用千分尺调节芯片引脚焊接面长度，按压气动开关，这样就完成了芯片的一边的成型和切割，取出或沿中心点旋转芯片夹持槽，并重复以上步骤，即可完成芯片另一边的成型和切割。*新独特设计的FP-1MAS-2S扁平封装芯片引脚成型机，可根据回流焊接的需要对芯片的引脚进行切割和成型。成型/切割模具的芯片肩宽（边缘至**个弯角尺寸），高度（**个弯角至**个弯角尺寸）和焊接面长度均可调节。模具可装配在FP-500M气动冲压机上，FP-500M大型气动冲压机，采用3英寸大口径气缸，并带有左手/右手均可操作的互锁开关，用以确保操作者**。

与其他模具不同，FP-1MAS-2S可完全确保芯片在成型和切割过程中的**。当芯片夹持模在滑轨上滑动时，夹具始终夹紧芯片，以防止芯片歪斜或损坏，直到切割完成后才松开。
FP-1MAS-2S模具包括精密的上下层模具结构，还包括三个数显千分尺，可拆卸式芯片夹持槽，一个穿梭往复机构和芯片引脚导引装置。位于顶部的芯片引脚夹具，**保证芯片的完好无损，同时也可保证在成型和切割过程中芯片引脚不会折断或开裂。所有芯片是由Manix有丰富经验的工程师和技术人员精心打造的，制造模具的钢材是Rockwell 60-62高强度钢，以确保长期的使用寿命。并对每个模具做镀铬、强化和防锈处理。