Vicor 推出全新 20 Amp 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器系列的首款产品

摘要：这款 PI3525-00-LGIZ 是 48V (30-60Vin) 输入 Cool-Power ZVS 降压稳压器组合的*新成员。PI352x 是现有 PI354x 产品组合裡电流较高的解决方案，能为 48V 直接负载点 (PoL) 应用实现大小可调的电源选项。PI3525-00-LGIZ 是一款 5V 输出稳压器，供应的电流高达 20A，而採用的封装则是 10x14 毫米 LGA SiP 封装。PI352x 组合具备 Vicor 现有 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器所有同样**业界的特色，可使用仅大出 40% 的封装提供比 PI354x 稳压器高 1 倍的功率，从而可扩大效能。PI3525-00-LGIZ 只需要一个输出电感器及极少量的无源元件，便能实现所佔 PCB 基板不足 740mm2 的完整低成本设计。PI352x 稳压器旨在与具有多达叁个稳压器之组合轻鬆并联，可经过缩放而支援具有更高负载电流的应用。PI352 系列可满足大量应用对 48V 直接负载点解决方案不断增长的需求，包括照明、通讯、汽车设备以及资料中心等应用。Cool-Power ZVS 稳压

兆易**推出GD32F403系列高性能基本型Cortex-M4 MCU

应科院和三元达於世界移动通讯大会展示崭新LTE、5G及车联网技术

香港应用科技研究院(应科院)联同三元达网络技术有限公司(三元达)在西班牙巴塞罗那举行的2017年世界移动通讯大会上，进行一系列三元达*新的 LTE、5G 及车联网基础架构和应用技术的现场演示。应科院*新研发的无线通讯及网络技术为这一系列方案提供核心技术支援。联合演示展示了配备集中化无线接入网(C-RAN)、虚拟基站及联合传输技术(Joint Transmission，JT)、软体定义的用户设备(UE)解决方案的*新 LTE 基站，及配备网络切片、网络编排器、多路存或移动边缘计算及车联网的核心网络。是次演示将展示多项网络配置以支持其独特的应用特征。在大会中将会展示的主要技术包括：1. 配备应用主导网络切片的虚拟化 LTE 核心网络：窄带物联网核心网络(C-SGN)原型：在控制平面(网路储存协定)上展示小型网际协议(IP)数据传输;低延迟车联网应用：在网络移动边缘处理车联网延迟要求，能为驾驶者在紧急情况提供低延迟警报;移动宽带服务：高宽带互联网多媒体服务。2. 多接入或移动边缘计算：移动边缘计算的原型展示应科院平台的编排器、应用管理，和软体定义网路或服务功能链的能力。3. 车联网技术系统原

Molex推出用于背板和交叉连接系统的FlexPlane光学柔性线路布线结构

东芝发表**代碳化硅萧特基位障二极体

东芝半导体与储存产品公司，近期发表**代650V碳化硅(SiC)萧特基位障二极体(SBDs)，该产品提升了公司现行产品的涌浪顺向电流(IFSM)约70%。8个碳化硅萧特基位障二极体的新产品线也即将出货。此款碳化硅萧特基位障二极体，採用东芝**代碳化硅的製程製造，相较**代产品，提升了70%的涌浪顺向电流，且同时降低切换损失的RON*Qc指数约30%，使其适合用于高效率的功率因素修正方案。新产品有4A、 6A、 8A和10A四种额定电流，用非绝缘的TO-220-2L或绝缘的TO-220F-2L包装。这些产品有助于改善4K大银幕液晶电视、投影机和多功能印表机的电源供应器效率，以及电信基地台和PC伺服器的工业设备。

新的缩放模式：以太网端口扩展器

在过去的三十年中，以太网已经发展成为所有行业的统一通信基础架构。每天都有超过三百万的以太网端口在部署，覆盖从FE到100GbE的所有速度。企业和运营商在部署时通常会使用盒式的交换设备和堆叠和高密度机箱式交换机的组合，来应对以太网的不断演进。然而，在过去的几年中，以太网发展态势正在持续改变。随着数据中心以太网部署和**都在以*快的速度进行着，用于数据中心的以太网交换机架构占据主导地位，使得企业和运营商市场不得不采用。这种新的模式变化使得整个以太网市场中为数据中心选择架构变得关键并具有影响力。然而，数据中心的部署方式是不同的。数据中心如何不同?数据中心的以太网端口部署趋于一致，无论是10GbE、25GbE或50GbE，相同的以太网端口速度通过一个机架架顶(ToR)交换机被部署于每一个服务器上，然后聚集到多个CLOS层。*终目的是将尽可能多的以太网端口以*高的商用速度部署在以太网交换机上，并使其*经济和*节能。连接到ToR交换机的终端是服务器NIC(网络接口卡)，它一般是市场上可用的*高速度(目前为10/25GbE，正在向25/50GbE方向发展)。今天，25GbE交换机的128个接口正在部

亚信推支援BLE转Wi-Fi闸道器方案

亚信电子(ASIX)近日宣布，其嵌入式无线模组产品线，将新增一款AXB021蓝牙低功耗(BLE)模组，以及支援BLE转Wi-Fi闸道器的方案。藉此物联网解决方案，客户不但可快速地开发各式无线物联网、居家照护及工业应用，还可轻鬆地降低成本、开发时间及外型尺寸。此蓝牙模组整合性能优异的RF收发器、低功耗53MHz 32位元 ARM Cortex M0、256KB eflash、80KB RAM及各种丰富的周边介面，包括UART、SPI、ICs、PWMs及GPIOs。藉着同时支援Peripheral及Central模式，AXB021让塬本不内建支援BLE连线的电脑，可透过虚拟COM埠增加BLE Central模式的能力。Central模式还支援一对多个Peripheral模式的嵌入式装置进行连线。此外，该公司也提供手机或平板App，让Peripheral模式的韧体，透过空中下载(OTA)技术更新至该模组。此模组的预载串列埠服务，可快速地整合串列协议至装置，并支援AT命令来降低配置管理的功夫。此模组包含所有必要的硬体及韧体技术支援，方便客户开发各式BLE应用，包括居家医疗、Beacon中继器、

Molex**推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件

Molex**推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅（PAM-4）协议的要求。为了满足当今行业中不断提高的要求，数据中心以及从事 TOR 交换机、路由器和服务器设计的其他客户，需要 I/O 和背板连接能够具备较高的带宽速度与效率，同时确保在紧密封装的电路中提供适宜的热管理功能而不会牺牲信号的完整性。BiPass 组件提供端接的 I/O 端口，通过双股线缆可以连接到高密度、高性能的接近 ASIC 规格的连接器，从而在从 ASCI 到 I/O 的范围内保持*高水平的信号完整性。BiPass 组件还采用堆叠高度较低的、接近 ASCI 规格的连接器来减小在托架和面板中的体积，良好克服空间上的约束。BiPass I/O 和背板线缆组件可理想用于包括数据通信以及电信和网络在内的众多市场的应用。该组件经完全测试，客户无需再自己进行测试，并且可以根据具体应用的需求，方便的针对独立的前面板配

筑波抢攻NFC装置生产测试市场

筑波科技抢攻NFC装置生产测试市场。由该公司与Micropross携手提供的Micropross MP500 PT1NFC测试仪，可确保在生产过程前后，NFC介面装置的高度定性测试，如手机、智慧手表，甚至是非接触式支付终端装置。Micropross总经理Philippe Bacle表示，该公司拥有超过15年非接触式智能物件的测试经验，此次发表MP500 PT1NFC测试仪，是非常高兴和自豪的。当然，Micropross已经利用多年经验，聚焦在供应NFC Forum与EMVCo认证的一致性测试平台，来确保该测试仪所产生的测量可靠性。该测试仪可直接连接到规範性的EMVCo和NFC Forum天线，或一个Micropross**型叁重天线，可在一个PCB上结合所有通讯模式的支援。筑波NFC测试方案行销副总经理许栋材表示，许多**的应用都涵盖在NFC EMVCo Forum定义的规範中，例如Apple Pay、Android Pay等等，新的应用将有助于推动NFC产品的普及。而该测试仪能在维持高速产出的情况下，提供足够的测试项目以确保生产品质。MP500 PT1NFC能独立处理市场上*相关的协

敏博新款SSD搭载3D MLC快闪记忆体

敏博(MemxPro)近日发表PCIe Gen3x4高速介面之U.2 PCIe A4E系列产品，成为继英特尔与叁星之后，全球第叁家推出U.2系列的固态硬碟製造厂商。敏博新推出的PCIe Gen3x4 SSD系列採用主控晶片大厂慧荣Silicon Motion SM2260控制器，支援NVMe传输控制标準，搭载美光Micron先进3D NAND架构MLC快闪记忆体，切入伺服器与资料中心储存装置应用市场，目前亦推出M.2 PCIe 2280，符合专业人士、科技狂热者与玩家的使用需求。随着SSD市场快速成长以及SATA III产品逐渐普及，在速度上已达到理论传输频宽6.0Gbit/s的上限，敏博积极开发新一代PCIe 3.0规格NVMe SSD，採用四线道高传输速度，理论传输频宽达32Gbit/s。在PCIe匯流排频宽奥援下，速度为 SATA6.0Gbit/s机种的数倍。此外，敏博的U.2 PCIe SSD搭配先进之3D MLC快闪记忆体，**技术**储存效能与耐用度的**提升。3D NAND技术，採用垂直堆叠多层数据储存单元的方式来提高NAND的容量，当3D NAND快闪记忆体单位面积容量

Cirrus Logic MasterHIFI 音频 DAC 为移动和专业音频设备带来录音棚级的音频质量

CS43130 DAC 功耗降低了 4 倍，包括一个 NOS 滤波器和 512 单位元，用于自然、高保真的声音再现（ 2017 年 2 月15 日，奥斯汀，德克萨斯州）—— 随着全球对通过移动设备播放高保真音乐内容的需求不断增长，Cirrus Logic （NASDAQ:CRUS） 推出了含有耳机放大器的低功耗 CS43130 MasterHIFI™ 数模转换器 （DAC）。CS43130 DAC 具有独特的无过采样 （NOS） 仿真模式（许多音响发烧友认为，其感觉类似电子管放大器或者黑胶唱片的效果，释放出了声音的情感），听众可以享受到现代消费类产品所缺失的自然悦耳的声音。Cirrus Logic CS43130 以及用于专业音频的 DAC CS4399 在模拟/数字滤波器阵列的每个通道上使用了 512 个独立 DAC，以提供高带宽、高分辨率数字音频源的*真实再现。该功能保证了声音的纯净，有助于过滤掉不需要的噪声，同时为超高质量音乐播放提供了很高的防抖能力，使音乐和音频能够*大程度地接近原始音源。Cirrus Logic 音频产品营销副总裁 Carl Alberty 先生表示：“全球的

Vishay发布新系列的耐硫长边端接厚膜片式电阻

器件具有强耐硫能力，功率等级达到2W，可用于汽车和工业领域宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 2 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出适用于汽车和工业领域的新系列耐硫长边端接厚膜片式电阻---RCA LS e3。针对高硫环境，Vishay Draloric RCA LS e3系列电阻采用了**技术的结构，使耐硫能力达到ASTM B809 95的要求，在90℃下进行了1000小时的**别测试，并且已通过AEC-Q200认证。器件的宽接头使功率等级达到2W。RCA-LS e3系列电阻有0406、0612、1020、1218和1225共5种小外形尺寸，在密布元器件的PCB板上能有效节省空间。器件的阻值从1Ω到2.2 MΩ，公差为±1%和±5%，TCR为±100ppm/K和±200ppm/K，工作电压范围50V～200V。电阻符合RoHS，无卤素。器件规格表：RCA-LS e3系列现可提供样品，并已实现量产，供货周期为八周到十周。VISHAY简介Vishay Intertechnology， Inc.

小米5C谍照曝光 新魅族5S快充和性价比突出

反射光学传感器提供强大的可靠性和多功能性 及市场**的环境光**能力

米尔科技推出一款专为TI AM437X PRU功能而设计的开发板

ARM Cortex-R52专属汽车**管理程序面世

Fluke 279 FC热成像万用表荣膺荣获美国“CONTROL ENGINEERING”2017年工程师选择奖

美国华盛顿州，埃弗雷特，2017年2月9日消息——Fluke 279 FC热成像万用表荣膺硬件领域*高奖项——《CONTROL ENGINEERING》2017年度手持式测试、测量、校准类工程师选择奖，以表彰其在提高工作效率方面的**。Fluke® CondiTIon Monitoring是Fluke Connect®系统的一部分，也同时荣获该类别的工程师选择奖。这已经是这两款产品第三次获得大奖，也是Fluke Connect®系统第25次获得殊荣。Fluke Connect是全功能SaaS可靠性平台，使用福禄克工具的用户能够接收、储存、展示和报告来自40余款Fluke Connect无线测试工具的测量数据。《CONTROL ENGINEERING》的工程师评选奖由《CONTROL ENGINEERING》的印刷版和网络版用户评选得出，旨在表彰*佳新型控制、测量测试和自动化产品。Fluke 279 FC热成像万用表Fluke 279 FC热成像万用表是**款集全功能真有效值数字万用表与热像仪于一身的测试工具，可大大加快故障诊断与排除过程。Fluke 279 FC使技术人员能够利用热像仪

LG推出1710元新款智能手表 华为Watch 2将登陆2017MWC大会

直流电网研究： 实现高性能电子断路器的技术基础

Allegro发布**代汽车级三相隔离器MOSFET驱动器IC

业界**龙芯机器人控制器登陆聚丰众筹 **价1元起

龙芯俱乐部近日发布了业界首款龙芯机器人控制器，并在聚丰众筹网站进行**众筹活动。龙芯俱乐部2007年来致力于龙芯技术和应用的推广，在2015年成功推出了**款开源龙芯创客主板“智龙”后就一直进行各种演化项目的规划。我们认识到，推动未来社会发展的新技术中机器人是非常重要的，和我们国家制造产业水平与人民生活水平的提高息息相关。机器人的核心技术中包括有机器人控制器，而机器人控制器的核心是CPU，所以开发基于国产CPU的机器人控制器，对于发展自主机器人产业具有重要意义。我们基于智龙主板开发龙芯机器人控制器，算是一个抛砖引玉，希望能吸引更多感兴趣的电子发烧友一起来进行自主机器人的技术研究。我们将以“龙芯机器人控制器”为起点，尝试从基础层面建设自主机器人技术平台，包括龙芯机器人控制器和配套的机器人软件系统等。本次发布的龙芯机器人控制器采用龙芯1C300 SOC，*大支持扩展32路舵机控制，与同等价位的单片机类机器人控制器相比主频提供3倍以上，存储容量也大大提高，可运行Linux/RT-Thread等操作系统，面向龙芯小型机器人原型的研究开发。可运用在教育机器人、家庭机器人、**玩具机器人等领域。今

Vishay推出*新第4代600V E系列功率MOSFET

宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 2 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出第四代600V E系列功率MOSFET的首颗器件---SiHP065N60E。Vishay Siliconix N沟道SiHP065N60E的导通电阻比前一代600V E系列MOSFET低30%，为通信、工业和企业级电源提供了高效率的解决方案。这颗器件具有业内*低的优值系数 （FOM 即栅极电荷与导通电阻乘积），该参数是600V MOSFET在功率转换应用的关键指标。“我们承诺为客户提供支持所有功率转换过程的各种MOSFET技术，涵盖需要高压输入到低压输出的各种*新的电子系统”，Vishay市场发展部**总监David Grey说到，“有了SiHP065N60E和即将发布的第四代600V E系列产品，我们就可以在设计电源系统架构的初期就实现提高效率和功率密度的目标，包括功率因数校正和随后的高压DC/DC转换器砖式电源。”SiHP065N60E采用Vishay*新的高能效E系列超级结技术制造，在10V下的*大导通电阻为0.

Valens与莱迪思半导体合作推出 支持4K 60Hz 4:4:4分辨率的HDBaseT参考设计

Valens，HDBaseT技术开发商及HDBaseT联盟创始人，宣布支持*高18 GbpsHDMI 2.0传输和4K 60 4:4:4分辨率的HDBaseT参考设计现已上市。该参考设计采用莱迪思半导体的视频互连ASSP(Application Specific Standard Product, 应用专用标准产品)以实现使用视觉无损压缩的超高清(UHD)视频传输，同时将整体延迟保持在几微秒。凭借Valens的参考设计，供应商和制造商能够开发满足超高清视频传输和HDR市场需求的**解决方案。多家公司已经推出相关解决方案，将在ISE 2017展会上进行演示。该解决方案采用Valens Colligo芯片组(VS2310)与莱迪思芯片组(SiI9630低功耗HDMI 2.0发送器和SiI9396低功耗HDMI 2.0接收器)，实现整套HDMI 2.0 4K60 4:4:4参考设计，加速产品上市进程。Valens音视频产品线主管Gabi Shriki表示：“这款全新的参考设计能够满足市场上对于4K 60Hz 4:4:4和HDR内容的长距离满速传输的需求。同时它也是未来HDMI 2.1规范的开

Vicor两款DCM采VIA封装

Vicor发表两款採用VIA封装的DCM，其属于加固型模组化DC-DC转换器，可藉由宽範围的未稳压输入生成稳压的隔离式高效率输出，功率密度远远高于同类竞品。新款DCM可为电源系统工程师提供具有更高EMI滤波、暂态保护、涌入电流限制以及二级参考控制介面功能性的更好砖型解决方案，可充分满足微调、启用以及远端感测应用的需求，提供的组态有板载安装和底盘安装。Vicor 针对包括工业与通讯在内的各种应用新增两款模组，採用3414 VIA封装(3.38×1.40×0.37英吋)、提供28V/320W输出，且输入电压为48V的模组(电压範围为36-75V);採用3714 VIA封装(3.75×1.40×0.37 英吋)，且提供输入为300V的模组(範围为 200-420V)、28V/500W输出，功率密度则可高达 257W/in3。

盛群发表四段频宽可调OPA Flash MCU

盛群(Holtek)发表四段频宽可调之HT66F4530/4540/4550 A/D型Flash MCU，此系列MCU*主要特色是四段频宽可调OPA，适合应用于低耗电或反应速度快之感测器相关产品应用，例如烟雾感测器、PM2.5感测器、CO感测器等。HT66F4530/4540/4550符合工业上-40°C～85°C工作温度与高抗杂讯之性能要求，并且提供丰富的系统资源，内建2K/4K/8K Words程式记忆体，实用的周边功能包含12-bit ADC、8-bit DAC、比较器、OPA、多功能Timer Module、I2C/SPI及UART界面。HT66F4550也具备16-bit DAC可以应用于语音功能。内建的OPA功能，用来放大环境中微小的类比讯号，同时具备四段频宽输出控制，可依应用需求之反应速度调整，有效降低功率消耗。HT66F4530提供16-pin NSOP、20-pin SSOP封装型式，HT66F4540/4550则提供24/28-pin SSOP封装型式。该公司同时提供软硬体功能齐全的发展系统e-Link，其搭配HT-IDE3000软体工具系统，提供客户直接在应用板上

Molex推出ValuSeal线对线连接器系统

Molex推出了ValuSeal线对线连接器系统，具有高性价比而又极为可靠的密封性能。这种IP65等级的整合式电线与环形密封件系统能够承载11.0安培的电流，适用于消费性产品、非汽车运输及照明应用。ValuSeal 线对线连接器系统采用内置密封件，在连接器内部成型，保护免受水和灰尘的侵入。压刺式的插入操作可以简化电线的装配过程，进一步提高成本效益，而连接器内含的电线应变释放机构则可预防发生其他连接器系统中常见的渗漏通路；紧凑的4.00毫米间距在空间受限的环境下可提供极高的设计灵活性。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界**制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子（Heilind Electronics）：Heilind Electronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互联器件、继电器、风

Molex Brad M12电源F编码电线组和插座产品

近日Molex推出具有16 A载流能力的Brad M12电源F编码连接器和插座产品，具有高达每针16 A的先进载流能力，可满足自动化控制系统中的电机、电磁操作阀、驱动设备以及24V直流辅助电源系统不断增长的功率要求，并且适合LED 照明和商用车应用。F 编码配对介面可以防止意外地与针对输入、输出、讯号或工业网路连接的其他M12 连接器共用。另外，盲插键设计可以在很大程度上减少插入失误的机会，尤其在视野受到局限的限制接入位置。为了避免产生电气伤害，连接器的插针采取凹入到触点支架中的设计。强化的插座设计可以更加有效地分散高载流能力所产生的热量，同时保持小巧尺寸。四针的 M12 连接器可以容纳高达 14 AWG/2.5 mm2规格的尺寸，额定操作范围为 300 V交流/直流，绝缘强度电压达 1，600V。连接器的工作温度范围为摄氏 -20度至 +90度，并拥有IP67 等级的密封介面，使其理想用于恶劣以及潮湿的工业环境。连接器具有防尘功能，并且可以在短时间内浸没于不超过 1 公尺（3 英尺 3.37 英寸） 水深中。除了面板安装的公端/母端插座电线组外，F 编码系列中还包含单端和双端电线组，

Molex CyClone 面板间连接器为高插拔次数应用实现超高耐久性

Molex 推出专为高插拔次数连接实现牢固保持效果的公母端一体式 CyClone 面板间连接器系统。CyClone 连接器模块的插拔次数可达 1 万次，在电信、网络、消费品和工业电子元件领域可以提供超高的耐久性。公母端一体的 CyClone 连接器可理想用于需要频繁插拔部件的应用，包括复印机、打印机、网络集线器和服务器，以及自动化机械和工业机械等。CyClone 面板间连接器系统整合了久经考验的 SL™ 线对线插座技术，通过面板安装的解决方案实现牢固的连接器保持效果。闭锁式的 SL 外壳可牢固的固定在 CyClone 的内部，即使在高振动的环境下也可确保保持力，以实现面板安装的高插拔次数解决方案。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界**制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子（Heilind Electronics）：Heilind Electronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在

扩大工业机械应用领域 泰克推出四款I/O模块自由组合高性能堆栈组合型IoT设备

日本株式会社康泰克（东京证券交易所**部 证券代码6639），作为开拓IoT新时代的综合品牌“CONPROSYS™”的新产品，*新推出4款支持−20～+60°C宽温范围，堆栈组合型数字量输入输出模块，已于2017年1月31日开始投入市场销售。旨在进一步扩大机械控制解决方案应用领域。4款新产品，是连接CONPROSYS™系列的堆栈组合型M2M控制器的CPU模块，扩展数字量I/O接口的控制模块。从左至右：CPS-DI-16L、CPS-DI-16RL、CPS-DO-16L、CPS-DO-16RL各产品的主要特点如下：CPS-DI-16L ： 响应速度低于200µsec的光耦隔离输入（电流吸入型输出），配备16点。所有输入信号均可用于中断处理。CPS-DI-16RL： 响应速度低于200µsec的光耦隔离输入（电流源型输出），配备16点。所有输入信号均可用于中断处理。CPS-DO-16L ： 响应速度低于200µsec的光耦隔离、集电极开放输出（电流吸入型），配备16点。CPS-DO-16RL： 响应速度低于200µsec的光耦隔离输出（电流源型），配备16点。相关连接：M2M/IoT解决方案

Molex推出BiPass I/O/背板电缆组件

Molex推出新型BiPass I/O和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件，将QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双股线缆相结合，为印刷电路板的布线，提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足112 Gbit/s 速率的 PAM-4(脉衝振幅调幅)协定的要求。Molex 新产品开发经理Brent Hatfield表示，此组件为该公司的客户，提供了全套的解决方案，凭藉大幅降低从ASCI到I/O的讯噪比，可以实施 56Gbit/s和112Gbit/s的PAM-4。整合性的一体成型设计採用电路板安装的连接器，还确保了在CM上的简单安装。为了满足当今行业中不断提高的要求，资料中心以及从事TOR交换机、路由器和伺服器设计的其他客户，需要具备较高频宽速度与效率的I/O 和背板连接，同时确保在紧密封装的电路中提供适宜的热管理功能，而且不会牺牲讯号的完整性。BiPass组件提供端接的I/O埠，经由双股线缆可以连接到接近ASIC规格的高密度、高性能连接器，从而在从ASCI到I/O的範围内，保持*高水準的讯号完整性。BiPass组件还採用接近ASCI规格，而且堆叠高度较低的连接器来减

德州仪器（TI）推出0.33英寸全高清DLP Pico 芯片组，作为业内同类型产品中*小的1080p显示解决方案提供无可比

中国上海（2017年2月13日）——德州仪器（TI）（NASDAQ： TXN）近日发布了DLP Pico 0.33英寸全高清芯片组，以回应品牌及开发人员的期待——他们亟需一款能够集成1080p投影显示且外形尺寸更小的产品平台。该款业内*小的1080p显示解决方案包含DLP3310数字微镜器件（DMD）和DLPC3437控制器。通过采用久经验证的DLP MEMS技术，全新的DLP3310可以提供业内0.3英寸成像面板中*高的亮度性能。这款*新的DLP产品展现了TI对于更小外形尺寸、出色的图像质量和高系统效率方面的承诺，从而帮助客户设计和集成微型高清显示。如需了解更多信息，请访问www.TI.com/dlp3310。凭借0.33英寸芯片组，开发人员可以创造出众多小巧紧凑、便携式的显示应用，诸如移动智能电视、内置电池微型投影仪、智能家居投影显示、数字标牌和工业解决方案。0.33英寸全高清DLP Pico芯片组的关键特性和优势：· 业内*小且*亮的1080p解决方案：DMD的快速切换速度使得每个微镜在每一帧都能够在屏幕上显示两个完全不同且独立的像素。这款DLP解决方案不仅可以在屏幕上提供108

100V 无光耦合反激式稳压器在 SOT-23 封装中提供 5W 功率并可工作在 150ºC

加利福尼亚州米尔皮塔斯 （MILPITAS， CA） – 2017 年 2 月 9 日 – 凌力尔特公司 （Linear Technology CorporaTIon） 推出单片反激式稳压器 LT8303的 H 级版本，器件保证在结温高达 150°C 的情况下工作。通过从主端反激波形直接对隔离的输出电压采样，该器件无需光耦合器或第三个绕组就可实现稳压。LT8303 在 5.5V 至 100V 的输入电压范围内工作，集成了一个 0.45A/150V DMOS 电源开关，提供高达 5W 的输出功率，因而非常适合多种电信、数据通信、汽车、工业、医疗和**应用。输出电压仅用一个外部电阻器和变压器匝数比就可设定。产品手册中列出几种现成有售变压器可用于众多的应用。LT8303 以边界模式运行，这是一种可变频率电流模式控制开关方案，通常可在整个负载和电压范围内产生 ±1% 的输出电压稳定。与同等的连续导通模式设计相比，边界模式允许使用较小的变压器。该器件具备高集成度并以低纹波突发模式 （Burst Mode®） 运行，所以可为隔离式供电提供一种简便易用、组件数很少和高效率的应用解决方案。其他特点包括

德州仪器（TI）推出0.33英寸全高清DLP Pico芯片组

德州仪器(TI)近日发布了DLP Pico 0.33英寸全高清芯片组，以回应品牌及开发人员的期待——他们亟需一款能够集成1080p投影显示且外形尺寸更小的产品平台。该款业内*小的1080p显示解决方案包含DLP3310数字微镜器件(DMD)和DLPC3437控制器。通过采用久经验证的DLP MEMS技术，全新的DLP3310可以提供业内0.3英寸成像面板中*高的亮度性能。这款*新的DLP产品展现了TI对于更小外形尺寸、出色的图像质量和高系统效率方面的承诺，从而帮助客户设计和集成微型高清显示。凭借0.33英寸芯片组，开发人员可以创造出众多小巧紧凑、便携式的显示应用，诸如移动智能电视、内置电池微型投影仪、智能家居投影显示、数字标牌和工业解决方案。0.33英寸全高清DLP Pico芯片组的关键特性和优势：· 业内*小且*亮的1080p解决方案：DMD的快速切换速度使得每个微镜在每一帧都能够在屏幕上显示两个完全不同且独立的像素。这款DLP解决方案不仅可以在屏幕上提供1080p分辨率，更带来业内同尺寸等级中*高的亮度性能，为紧凑型显示产品的开发人员提供强大的全新组合。· 清晰锐利的图像和视频：久

Vishay新款高可靠性VY1 Compact系列瓷片式电容器通过偏压85/85加速寿命测试

日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，其VY1 Compact系列交流线路瓷片式安规电容器通过了“偏压85/85”加速寿命测试。Vishay BCcomponents器件可为Class X1 (760VAC) 和 Y1 (500VAC) 应用提供非常高的可靠性，是业内首颗脉冲强度达到10kV，在额定电压下经受了1000小时的 85℃ 温度和 85% 相对湿度测试的器件。标准的 X1- 和Y1- 额定的陶瓷安规电容器在 IEC 60384-14.4 规定的40℃ 温度和93% 相对湿度条件下进行测试，该标准是电子设备中电容器的国际标准。在符合 IEC 60384-14.4 的基础上，VY1 Compact 系列器件进行了更严格的湿度测试，从而具有比标准对标产品更优异的可靠性和更长的使用寿命。电容器采用Y5U陶瓷电介质，直径只有7.5mm，有效节省空间，针对电源、电表和智能仪表、白色家电、工业设备和消费电子中的 RFI 和交流线路滤波应用做了优化。器件的容值从 470pF 到 4700pF，公差为 ±20%，温度范围为-40℃～+125℃。VY1 Compact

IMEC推出相容于ISO协定之塑料NFC标籤

比利时微电子研究中心(IMEC)近日在旧金山举办2017国际固态电路研讨会，和霍尔斯特中心与卡塔孟地(Cartamundi)共同展示一款**的近场通讯(NFC)标籤，在塑胶基板上使用氧化铟镓锌薄膜电晶体(IGZO TFT)，以薄膜电晶体技术製造而成。此款相容于NFC条码协定(ISO14443-A的子集之一)的塑胶上薄膜标籤，为许多消费级智慧型手机的内建标準。比利时微电子研究中心**研究员Kris Myny表示，要让塑胶材质的电子装置，能够相容于塬先针对硅材质CMOS所设计的ISO标準，在进行研发时非常具挑战性。该研究中心与各家合作伙伴共同努力，才得以开发出与产业相关的解决方案。塑胶材质的电子元件让各种低成本装置得以实现各种可能性，其中几个例子像是物件层级识别、智慧型食品包装、品牌保护以及电子纸等等;以前要在这些应用中内建硅晶片，是件难以想像的事。该研究中心的IGZO TFT技术，使用大面积製程，能够大量平价生产这项技术，相当适用于无所不在的万物联网电子装置。研究人员开发出自我整合型的TFT结构，因此获得*佳化的小型元件，具备低寄生电容与高截止频率的性质。逻辑闸和系统层级的耗电量经过*佳

MMC工业以太网数据采集卡已登陆现货联盟

面向电子行业的特色元器件、组件采购的大型电子交易平台现货联盟宣布，Measurement CompuTIng（以下简称MCC）的4款以太网数据采集卡产品已成功登陆现货联盟网上交易平台。MCC是一家**的数据采集方案设计商、制造商和供应商，致力于测试与测量等应用领域。公司设计并制造易于使用、集成和支持的数据采集设备，为编程人员和非编程人员提供丰富的软件相关选项。免费技术支持，使得MCC成为数据采集应用中的**。此次入驻现货联盟网上交易平台的产品有以下四个型号可供选择：16位多功能以太网数据采集卡E-1608、基于以太网的8通道热电偶测量设备E-TC、基于以太网的24路数字I/O设备E-DIO24，以及基于USB或以太网的高精度热电偶测量方案TC-32。这些产品产品具有突出的以太网优势，如易于扩展，远距离传输，可扩展为无线系统；产品优势包括：TCP/IP协议，体积小，带外壳版本/OEM版本，支持C++、C#、C、.NET、VB、LabVIEW、MATLAB，支持系统Windows、Linux、MAC OS；在产品功能方面，包括电压采集、热电偶采集、数字IO口，*快采样率250kS/s，*高

TI技术延长四轴飞行器和工业无人机飞行时间和电池续航时间

近日推出了两款基于电路的子系统参考设计，可帮助制造商延长四轴飞行器和其它非**消费级和工业级无人机的飞行时间和电池续航时间，主要用于包裹运送以及远程监控、通信和协助。IHS Markit数据传输和管理服务**分析师Stelios Kotakis表示：“飞行时间一直是娱乐型四轴飞行器和专业无人机在设计方面所面临的*大挑战，尤其对于那些被公司用于超视距操作的飞行器而言更是如此。快递公司希望无人机具有更长的电池续航时间，并且正在进行无人机运送包裹的测试，以确定无人机的使用效果。”根据IHS Markit一份*近的研究显示*，在没有额外负载的理想条件下飞行，市场上近50%无人机的预期电池续航时间不足30分钟，35%无人机的飞行时间为31~60分钟，其余15%和更少的无人机的飞行时间能超过1小时。突破性电池管理设计TI的2S1P电池管理系统(BMS)参考设计将无人机电池组转换为智能诊断黑匣子记录仪，可**监控剩余电量，并在整个生命周期内保护锂离子电池。设计人员可以使用无人机BMS参考设计为任何现有的无人机设计添加测量、保护、平衡和充电功能，并延长飞行时间。利用bq4050多电池锂离子电量计**测

Intersil推出业内尺寸*小的隔离RS-485收发器

**电源管理与精密模拟解决方案**供应商Intersil公司今天宣布，推出业内*小的隔离RS-485差分总线收发器--- ISL32704E，用于为工业物联网 · 支持3V - 5V电源· 单一负载(single unit load)允许总线上的器件可达32个· 50kV/μs(典型值)、30kV/μs(*小值)共模瞬变抗扰度可在有噪声的环境中提供可靠的数据传输· 提供44,000年隔离寿命· 15kV ESD总线引脚保护· 低EMC占位空间· 热关断保护功能可防止总线争用期间的损坏，或线路短路时造成总线电流过大而引起的损坏· 工作温度范围：-40°C至+85°C· 满足或超出ANSI RS-485标准的要求· 正在进行VDE V0884-11认证

Bourns新增Murata微调电位器

Bourns近日宣布Murata微调电位器型号PVG3A及PVG3G系列产品上市。增添的电位器产品有J型鈎及翼形引脚样式，尺寸为3 mm且符合RoHS标準，此系列器件具备广泛的工作温度(-55 °C至125 °C)，在70℃下的额定功率为0.25瓦，旋转寿命为50个循环週期。此两款器件是密封的且具备高耐热性能，适合在恶劣的操作环境，可应用于高温峰值回流焊接并有助于在製造过程中保护产品，非常适合小型感测器、打印机/复印机、光收发器模组及小型化电源使用。Bourns保留了塬本Murata的产品编号，使其方便转换为Bourns製造的替代产品，也将会继续製造符合Murata规格的替代产品并且遵守其保固条款。该公司发明了微调电位器-Trimpot(註册商标)，至今仍用于广泛的电子设备中，是执行**电路调整的业界使用标準。Bourns不断强化物理配置及生产製造的容易性，提供客户特定应用*佳的微调电位器的选择，增添设计的灵活性。

MMC工业以太网数据采集卡已登陆现货联盟

面向电子行业的特色元器件、组件采购的大型电子交易平台现货联盟宣布，Measurement CompuTIng（以下简称MCC）的4款以太网数据采集卡产品已成功登陆现货联盟网上交易平台。MCC是一家**的数据采集方案设计商、制造商和供应商，致力于测试与测量等应用领域。公司设计并制造易于使用、集成和支持的数据采集设备，为编程人员和非编程人员提供丰富的软件相关选项。免费技术支持，使得MCC成为数据采集应用中的**。此次入驻现货联盟网上交易平台的产品有以下四个型号可供选择：16位多功能以太网数据采集卡E-1608、基于以太网的8通道热电偶测量设备E-TC、基于以太网的24路数字I/O设备E-DIO24，以及基于USB或以太网的高精度热电偶测量方案TC-32。这些产品产品具有突出的以太网优势，如易于扩展，远距离传输，可扩展为无线系统；产品优势包括：TCP/IP协议，体积小，带外壳版本/OEM版本，支持C++、C#、C、.NET、VB、LabVIEW、MATLAB，支持系统Windows、Linux、MAC OS；在产品功能方面，包括电压采集、热电偶采集、数字IO口，*快采样率250kS/s，*高

研扬PICO-BSW1——独特物联网应用体验利器

三菱电机30MA-eX-F40光纤激光加工机**大陆登场！

30MA-eX-F40光纤激光柔性自动上下料系统由三菱电机株式会社激光部与三菱电机机电技术公司共同开发，该系统适合高速大批量加工，同时也兼顾临时性急件加工。它的主要特点：1. 采用三菱电机*新光纤激光加工机eX-F系列。*高保证精度加工速度可达50M/秒；*大保证质量加工板厚4KW时可达25mm、8KW时可达28mm；三菱电机自行研发的系统的自动对焦、简易嵌套、动态控制调整、磁铁式加工头防撞以及功率自动热补偿功能等为连续高速高品质加工提供了保障。2. 配备柔性自动上下料装置。可以根据生产线的需要设置填料位置，以便与大型料库相配合；也可以单独用于成包板材的自动上下料连续加工；还可以对急件以及厚重不规则材料实施直接在加工工作台上料的插队加工。极大地提高了加工现场应对客户需求的灵活性。它的主要性能：1.加工机方面继承了三菱电机激光的机床****，加工品质**，客户****的传统，实现了在加工效率和加工品质上的再升级（例如：碳钢28mm面粗糙度为52μ）；在操作使用上更便捷（例如：在线调整与加工相关的参数）；在运行成本和能源消耗上更节省（例如：电力和气体消耗可视化和使用分析）。2.上下料装置方

飞崧通讯推出ESD209-G电子警察工业交换机

讯记推出Profibus冗余双总线结构光电转换器

TI推出业界首款零漂移、零交叉运算放大器实现真正高精度

Molex 新年首推Nano-Fit电源连接器

近日Molex推出Nano-Fit电源连接器，此款连接器是目前市场上尺寸*小的全隔离式端子电源连接器，为端子提供保护，不仅提供键控选项来确保适宜的插入效果，并且具有端子定位元件（TPA）功能来避免出现任何端子脱落问题。电源应用领域的客户经常面对一个两难选择，一些接头的端子外露，并可能因此损坏连接器的接头；如果使用大型的完全隔离式接头，便会占用太多空间。紧?式Nano-Fit电源连接器，是一个兼具两者之长的优异解决方案，在间距2.5 mm的封装内为设计工程师，提供全保护的接头端子。高密度Nano-Fit电源连接器，可以帮助设计人员降低错误的交叉插入风险，同时可以利用多种颜色和机械式键控选项来改善组装速度。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界**制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子（Heilind Electronics）：Heilind Electronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿

赫联亚太推出Molex下一代KK端子

赫联亚太近日*新推出Molex下一代KK端子。为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代产品。MarKK压接端子采用高导电率的合金，在两路系统中每线可承载13.5A电流。它可以用于大型和小型计算机，家用电器和消费性电子产品，供暖、排风、空调以及诊断设备。Molex的MarKK压接端子采用弹性盒式设计，增强了更大的温度范围内的可靠性。其头载和尾载设计使得客户无需监控压接工具中的切断尺寸，而四个独立的触点能确保接口的高度可靠性。为了确保广泛的可选性，MarKK端子可提供先冲后镀及先镀后冲的镀锡选项，以及先冲后镀的局部镀金选项。Molex推出的，是面向高频低功率LVDS应用而产生的。该连接器设计采用宽阔、稳健的接地端子，提供牢固的PCB抓板力和稳定的接地面。在直线型版本上，接地端子还同时用作焊片，无需在每个连接器端部使用外部焊片。直线型和直角型版本可在电路板的任何部分布置线缆。Easy-On型夹具可进一步方便线缆的插入和加强保持力。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各

Dialog公司携手Energous公司推出WattUp® RF无线充电发射端IC

Wi-Fi不给力？是你手机不给力吧

能收纳入手机壳的袖珍无人机 自拍效果能好吗？

ADI：室内定位市场规模加大 MEMS传感器的需求持续增加

近几年，室外地图导航技术逐渐完善，市场也趋于饱和。室内定位也被逐渐重视起来，这一领域的技术缺口也变得显而易见，很多公司都开始研究这一领域的定位技术和解决方案。室内定位目前可以通过MEMS传感器实现，其应用场景也是多种多样。ADI公司亚太区微机电产品市场与应用经理赵延辉先生详细地介绍道：“室内定位的应用场景很多，比如说消防员的室内定位、矿工的井下定位、商家的精准推送、运营商的室内信号强度测试、室内机器人应用等。”赵延辉先生还对室内定位对传感器的要求及其精度做出解释：“对传感器的要**既要有短时的噪声精度，还要有较长时间的积分精度，更要有长期的稳定性。目前的定位精度取决于是否采用了其他的定位技术，比如Wi-Fi， BEACON， RFID等，如果整合多种定位技术，定位精度可达1米甚至厘米级。单纯以MEMS传感器来看，也要考虑都整合了什么MEMS传感器，实际使用场景的温度变化如何，磁场干扰如何，振动如何，佩戴该模块的人/物体的运动速度如何，是否有运动规律等，以及实际的软件算法如何。以ADI的一个带算法的惯性感测单元ADIS16480为例，它能提供运动物体的角度信息，俯仰角、滚转角的静态精度可

一文全方位解析汇泰龙HZ-69010智能门锁

恩智浦NFMI技术为黑格科技量产型无线耳塞的参考设计提供支持

Molex 4.3-10 射频连接器系统和线缆组件保障高效信号传输

Molex推出4.3-10 射频连接器系统和线缆组件，在低无源互调 （PIM） 下具有高性能的信号传输效果、100% 的数据可追溯性，与当前的接口相比扭矩更低。Molex 4.3-10 射频连接器系统和线缆组件全套的解决方案可以满足包括基站天线、网络无线以及信号优化设备在内的下一代移动网络设备的性能需求。对于带宽和蜂窝无线灵敏度的需求不断增长，从而对蜂窝天线到远程无线电头端的射频信号的传输提出了越来越高的要求。与此同时，对连接器尺寸和重量的限制也愈发的严格起来。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界**制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子（Heilind Electronics）：Heilind Electronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互联器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路

Molex 推出表面贴装版本的直角 SMT 接头服务HSAutoLink™ 互连系统

Molex 推出表面贴装版本的直角 SMT 接头满足新一代HSAutoLink™ 互连系统。Molex 的 HSAutoLink™ 互连系统充分利用了各种高速技术，满足互联车辆细分市场上车辆至车辆通信、信息娱乐系统和远程信息技术所提出的日益提高的数据带宽需求。这种加固的工业标准 USCAR-30 直角 SMT 接头符合汽车和商用车应用领域对 USB 2.0、低压差分信号（LVDS）和 BroadR-Reach 及汽车以太网电气和电磁干扰（EMI）屏蔽的要求。HSAutoLink™ 互连系统的新型 SMT 直角接头为客户提供了更多安装选项以实现制造流程的优化，一体式的设计可以确保高度的完整性以及稳健的连接器接口。Molex 的直角 SMT 接头设计可以优化印刷电路板上可用的背面空间。外壳上**性的侧加强排在一次成型过程中使印刷电路板保持稳定。耐高温级别的塑料外壳在无铅回流焊过程中对内部的所有元件提供保护。包含刚性托架以及卷带包装在内的包装选项非常灵活，支持全自动的装配工艺。此外还提供多种颜色编码的键控选项。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的

Bourns新款小型热断路器装置提供*大电流容量 应用再升级

2017年1月20日 Bourns-全球知名电子组件领导制造供货商，日前推出新款小型可复式断路器（TCO）装置-新型号AA系列产品，与同类的器件相比，它可提供*高的电流容量，符合今日更大容量的锂离子（Li-Ion）电池芯保护需求。新型号AA系列能够在60 °C下承载14 安培，与Bourns之前供应的小型可复式TCOs相比，更多了37 %的电流容量。另外，新的保护器件也提供极低的阻抗/电阻 （*大2 mΩ），比Bourns前代的TCOs少了60 %。其进化的器件不仅降低了成本，更减少了宝贵的设计空间。以前在锂离子电池设计中原本需要两个小型可复式TCOs，现在只需要一个AA系列器件以符合保护需求，这都归功于其**的设计以及高精度金属冲压制程。技术的进步造就更大、更精密的锂离子电池，并且使更低功耗的组件成为可能。 Bourns KK总裁Yoichi Yoshimura表示，除了笔记本电脑，现今越来越多的电子产品像是电动自行车、电动工具、消费型机器人及储能电网等都在寻求可以减少电池的方案，以求降低应用成本。在与客户密切的合作过程中，我们了解到现在的小型可复式TCO解决方案并不能充分有效地保护

新款电机驱动芯片适用于工业应用环境和汽车

在2016慕尼黑（德国）电子展览会上，elmos提供了汽车应用的电机驱动芯片，可以使用24V和48V车载电源和24V至60V供电电源，适用于工业应用环境电机驱动，以及汽车散热器格栅调节。elmos的电机驱动芯片还可以控制车载水泵和LED前大灯的冷却。所有IC具有**的**功能和**的精度。elmos还推出了72V 3相半桥驱动器IC（E523.50），用于直流无刷（BLDC）电机的驱动。可以应用于24V和48V车载电源的汽车应用和24V至60V供电电源的工业应用。驱动器芯片符合AEC Q100标准0级（150°C）。芯片配有1个高压输入口，1个数字RUN引脚和6个数字输入控制引脚的3个半桥驱动器（3个高边和3个低边门极驱动）。该IC可以配置为6个直接控制输入，或3个使能和3个脉宽调制（PWM）输入。对于后一种配置，死区时间可以自动产生，或使用外部电阻设置。主要特征：供电电压范围12V至72V，低至7V内置11V/100mA的DC/DC开关电源内置3.3V/20mA电源，可以给外部单片机适用，或者用于更大负载电流的可选外部NPN晶体管200mA门极驱动电流，包括保护功能可配置的6个独立P

特斯拉推送Autopilot更新：自动模式下限速45mph

据外媒报道，日前，特斯拉CEO亿隆·马斯克在**上发文称，公司已经开始向配备二代自动驾驶(Autopilot)硬件的Model S和Models X车型推送新软件更新。自动驾驶软件更新不需要车主做任何的下载工作，它会通过无线自行更新。据了解，新款特斯拉仍将不具备跟老款一样的全自动或半自动驾驶功能，如果车主想要则需前往特斯拉服务中心让那里的工作人员进行调试才行。特斯拉披露，虽然新款汽车配备了更加**的硬件，但其软件开发还在进行。特斯拉称，新硬件*终将能在所有条件下对汽车展开控制。配备二代硬件的特斯拉汽车现Autosteer限速45mph(约为72km/h)，这也意味着当汽车进入自动驾驶模式之后其只能在慢车道行驶。另外，二代自动驾驶硬件将跟交通感知巡航控制系统(TACC)搭配运转，软件亦如此。TACC能根据汽车跟前车的距离调整速度、减速或加速。现在，TACC支持的*高速度为75mph(约为121km/h)。此外，特斯拉汽车还将获得前方碰撞预警(FCW)功能，即在发现道路前方存有障碍物或可能发生碰撞之前向驾驶者发出警报。警报包含声音警报和视觉警报。不过特斯拉汽车将不再使用自动紧急制动(AEB

Bourns新款小型热断路器装置提供*大电流容量

Bourns-全球知名电子组件领导制造供货商，日前推出新款小型可复式断路器(TCO)装置-新型号AA系列产品，与同类的器件相比，它可提供*高的电流容量，符合今日更大容量的锂离子(Li-Ion)电池芯保护需求。新型号AA系列能够在60 °C下承载14 安培，与Bourns之前供应的小型可复式TCOs相比，更多了37 %的电流容量。另外，新的保护器件也提供极低的阻抗/电阻 (*大2 mΩ)，比Bourns前代的TCOs少了60 %。其进化的器件不仅降低了成本，更减少了宝贵的设计空间。以前在锂离子电池设计中原本需要两个小型可复式TCOs，现在只需要一个AA系列器件以符合保护需求，这都归功于其**的设计以及高精度金属冲压制程。技术的进步造就更大、更精密的锂离子电池，并且使更低功耗的组件成为可能。 Bourns KK总裁Yoichi Yoshimura表示，除了笔记本电脑，现今越来越多的电子产品像是电动自行车、电动工具、消费型机器人及储能电网等都在寻求可以减少电池的方案，以求降低应用成本。在与客户密切的合作过程中，我们了解到现在的小型可复式TCO解决方案并不能充分有效地保护更高容量的锂离子电池。

Sanyo Denki坚固耐用的AC和DC风扇及吹风机现通过Digi-Key向全球销售

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市 – Sanyo Denki 坚固耐用的 AC 和 DC 风扇及吹风机拥有超长使用寿命和高可靠性，现在通过全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 面向全球发售。Sanyo Denki 的风扇具有高温度范围、超长使用寿命以及环境保护选择，可大幅延长多种产品和设计的整体应用寿命。Sanyo Denki America 的总裁 Stan Kato 指出：“能和 Digi-Key 在全球范围内进行合作，我们感到非常高兴。这将极大扩展我们高品质风扇和吹风机的市场覆盖范围。Digi-Key 的全球服务范围广，能为 Sanyo Denki 和我们的客户提供便捷途径的获取现货产品并让他们获得电子行业内备受赞誉的**服务。”此类风扇和吹风机是多种应用的理想之选，包括自动化、服务器机柜、电信、医疗、食品业以及需要空气流通的任何领域。Digi-Key 的全球互连、无源和机电产品副总裁 Tom Busher 表示：“我们很高兴有机会与 Sanyo Denki 合作，将其值得信赖的产品提供给全世界的设计工程师。风扇通常被视为应用中*容易出现故障的组件，因此我

TE Connectivity宣布推出Sliver内部电缆互连产品

英特尔Clear Linux上架微软Azure Marketplace

Clear Linux是专门针对英特尔架构而设计、基于Linux的操作系统，微软宣布该系统已经在公司的Azure Marketplace上架，可广泛应用于各种云实例中。该操作系统由英特尔设计，为用户提供面向桌面和服务器的高度优化和高性能计算机系统。该系统开源，可以免费下载应用于个人商业目的，*大化发挥英特尔PC的性能和价值。英特尔的Clear Linux是登陆微软Azure公共云平台的*新GNU/Linux发行版本，在该平台上用户还能选择Ubuntu， openSUSE， Debian， CentOS， Red Hat Enterprise Linux， SUSE Enterprise Linux以及Oracle Linux发行版本。微软开源产品经理Jose Miguel Parrella说道：“从用户配置上分离系统默认值和发行版本*佳实践，Clear Linux简化了维护和部署工作，这对基础架构规模来说是非常重要的。”

北尔电子发布X2 pro 21操作面板 适用于严苛环境满足工业自动化需求

东芝单芯片低脚数MCU可实现多电机控制

东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布，公司已成功研发出一个新的微控制器产品族—“M4K族”，该族产品支持利用低脚数（32-64个引脚）单芯片控制多个电机。MK4族是东芝高速、低功耗微控制器TXZ™系列中的**组产品，这些微控制器集成ARM® Cortex®-M内核，13款产品的样品发货将于10月启动。随着节能法规日益严苛，产品持续小型化，市场对可有效控制多个电机的低脚数微控制器（MCU）的需求日益增加。这些新产品满足空调等家用电器电机控制系统的需求，它们基于整合有浮点处理单元的ARM® Cortex®-M4F。集成功能包括转换速度达0.5μs的高精度模数转换器、操作频率高达80MHz的高速闪存以及用于东芝原创矢量控制引擎的协同处理器。这些集成功能可共同确保这些新产品实现高效的电机控制，同时提高功率因数和系统控制。这些新产品支持RAMScope接口，可通过将与电机控制有关的参数加载至RAM，无需停止电机，即可进行参数实时确认。这些产品还整合了自行诊断功能和CRC算法电路，前者用于确认模数转换器的基准电压，后者用于对内存的每一次读操作进行错误检测，它们有助于减轻功能**性［1］

TI推出支持高性能动力系统应用的两款新型汽车电机驱动器

2016年6月，德州仪器（TI）推出支持高性能动力系统应用的两款新型汽车电机驱动器——DRV8305-Q1和UCC27211A-Q1。DRV8305-Q1是一款高度集成的三相无刷直流栅极驱动器，UCC27211A-Q1是一款高电流半桥栅极驱动器，可提高系统性能并提供设计灵活性，以满足各种汽车系统要求。DRV8305-Q1具有带可编程回转率控制的智能栅极驱动架构，针对传动泵或发动机冷却风扇等动力系统应用，可轻松实现MOSFET电磁兼容性（EMC）的优化。DRV8305-Q1的工作环境温度范围为-40?150℃，满足汽车电子委员会（AEC）-Q100 0级汽车温度规范。其它功能和优势如下：· 启停支持：该设备的*小工作电压为4.4V，支持启停功能，这使得汽车制造商能够满足严格的燃油效率和二氧化碳排放标准。· 减少电路板空间：DRV8305-Q1集成3.3V或5V线性稳压器、三个电流感测放大器和智能栅极驱动架构，可减小电路板尺寸，省却*多20个外部元件。· 故障保护：带详细的故障诊断的先进片上保护可防止超温、欠压闭锁、MOSFET同时导通和过流现象。对于追求设计灵活性的汽车设计师而言，100