凌力尔特推出18位、1Msps、无延迟模数转换器

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 18 位、1Msps、无延迟模数转换器 (ADC) LTC2338-18，具备宽 ±10.24V 全差分、真正双极性输入范围，适合高电压和工业应用。该器件采用单 5V 电源，可实现 100dB SNR 和 -110dB THD，并具备一个 2.048V (漂移*大值为 20ppm/ºC) 内部基准和基准缓冲器。一个输入分压器网络用于对输入信号进行调节和电平移位，从而免除了直接连接真正双极性信号所需的复杂电路。 LTC2338-18 是引脚和软件兼容型 18 位串行 SPI SAR ADC 系列的领导产品，速率范围在 250ksps 至 1Msps。也可供应具备伪差分、真正双极性输入的引脚兼容 16 位和 18 位 (LTC2328-18) 产品系列。专有的内部基准缓冲器可在突发转换期间保持少于 1LSB 的误差，从而可在长的空闲周期之后实现真正的单触发操作。这些 ADC 采用单 5V 电源，在 1Msps 时，功耗仅为 50mW。采样率越慢，功耗则随之线性地进一步减少。关断模式在闲置时的功耗仅为 300

品佳力推NXP电子钱包解决方案为电子支付提供便捷、**、超凡体验

Nordic推出全球首款ANT+与BLE整合芯片

       超低功耗 (ULP) RF专家Nordic Semiconductor宣布推出 nRF51922 系统级芯片 (SoC)，这是全球首款多协议 SoC 解决方案，可在单芯片中同时实现 ANT++ 和蓝牙低功耗无线通讯。 将超低功耗 (ULP) 无线行业当今*受欢迎的两项无线技术加以整合，是 Nordic Semiconductor 曾荣膺多项殊荣的 nRF51 系列的又一*新力作，从此运动、健身、医疗保健和智能手机应用配件等市场的产品开发人员，将不再需要在两项之前互不兼容的无线技术之间做出艰难选择。nRF51922 可以灵活地在一个产品开发中使用两项协议或使用其中一项协议，还可以使用多协议配件，实现 ANT+ 和蓝牙 Smart Ready 集线器之间的兼容性。这对终端用户来说也大有裨益，因为他们在购买产品时，将不再需要面对两个生态系统做出“鱼和熊掌”的艰难选择。nRF51922 与现有 nRF51 系列设备的引脚相兼容，而其特点是配置了 Nordic 全新的“S310” SoftDevice，将 ANT+ 和蓝牙低功耗堆栈集成在单一的软件架构中。S310提供与现有 Nor

德州仪器(TI)宣布推出四数字输入闭环I2S放大器系列

 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出四数字输入闭环 I2S 放大器系列，充分满足电视、条形音箱、便携式扩展基座、蓝牙 (Bluetooth®) 扬声器以及汽车零部件市场音频产品等中级功率立体声音频应用需求。该 TAS5760xx 器件提供高开关频率，有助于设计人员通过使用更小的输出滤波器组件缩小整体解决方案尺寸，降低材料清单 (BOM) 成本。它们不仅可在无散热片的情况下支持每通道 20W 的持续功率，而且还可实现业界*佳性能规范，包括 1 W 0.03% 的 THD+N、-92dB 的串扰以及 66uV 的空闲通道噪声。如欲了解更多详情或订购样片，敬请访问：www.ti.com.cn/tas5760md-pr-cn。TAS5760xx 提供 4 款引脚兼容型 48 引脚版本，其中 TAS5760MD 与 TAS5760LD 提供耳机放大器/线路驱动器，而 TAS5760M 与 TAS5760L 则为非耳机版本。对于需要更小尺寸的客户而言，TAS5760M 与 TAS5760L 也提供 9 毫米 x 6 毫米、32 引脚封装版本。TAS5760xx 的主要特性与优势：· *高中级功率性

联发科技与ARM再度合作推动下一代移动与消费技术

ARM日前与联发科技共同宣布，联发科技已经取得ARM Cortex-A50系列与下一代ARM Mali图形处理器（GPU）的技术授权。这项组合技术将协助联发科技及其客户在目前的CPU与GPU技术上脱颖而出。ARM执行副总裁兼处理器部门总经理 Tom Cronk 表示：“联发科技推出的MT8135，是业界首款在异质多处理（heterogeneous multiprocessing, HMP）的架构配置下运行ARM big.LITTLETM大小核技术的移动系统级芯片，奠定其产业领导地位。ARM非常高兴地通过这项合作关系，促成更多**的移动消费设备面市，我们同时也深信，通过Cortex-A50处理器与Mali图形处理器技术，联发科技将能持续稳固市场**地位。”联发科技**营销官Johan Lodenius说道：“联发科技很高兴能与ARM紧密地合作，共同为制造商与全球的消费大众提供*先进的CPU和GPU解决方案。在双方的携手合作之下，我们将为低功耗、高性能的设备打造业界标准，让广大使用群众获益于兼具下一代处理速度，**与图形表现的使用体验。”ARM具备独特的技术地位，能够针对ARM Corte

东芝推出业界*低的导通电阻负荷开关集成电路

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出内嵌反向电流阻隔电路[1]的负荷开关集成电路，该集成电路提供业内*低的[3]导通电阻，即18.4mΩ[2]。这些集成电路可作为智能手机、平板电脑、超极本(Ultrabooks™)和其他移动设备内使用的电源管理开关。样品出货今日启动，并计划于2014年投入量产。*新产品TCK20xG系列采用0.9x0.9mm超紧凑封装，其通过使用东芝新开发的CMOS工艺和独特的模拟电路设计技术，实现了低导通电阻和低工作电压。随着智能手机、平板电脑、超极本和其他移动设备需要更长的电池工作时间、更轻的重量、更小的体积，超紧凑、低功耗、低耗损开关的需求也随之日益增长。东芝将增加其紧凑型、高性能负荷开关集成电路的产品阵容，以满足快速增长的移动设备市场的需求，同时也正酝酿为其他市场提供适用设备。应用面向智能手机、平板电脑、超极本和其他移动设备的电源管理开关。主要规格· 低导通电阻：18.4mΩ· 低工作电压：0.75V· 低待机电流：0.6UA[4]· 反向电流阻隔电路· 超小型封装：WCSP4C(0.9mm x 0.9mm, 厚度：0.5mm)· 多

SATEL推出用于远距离无线数据传输的新模块

SATEL新近宣布推出一款新的数据收发器模块SATELLINE-M3-TR3。该模块是专门为集成到主机设备而设计的。该超薄模块体积小巧，可以很容易地添加到不同系统内，使其成为兼容性超强的多用途数据传输解决方案。凭借70MHz调谐范围、可选通道宽度以及128位**传输加密，该产品堪称目前市面上用途*广的SATEL产品之一。该产品重18克，并且与其他很多制造商的无线电协议相兼容，因此该模块自然而然地成为了众多厂商的**产品。该产品还使用智能节能(Intelligent Power Save)技术，因此具有极低功耗的特点。SATELLINE-M3-TR3可进行多种方式的灵活定制。例如，PCB形状和机械紧固件都可以定制，同时接口和天线连接器也可以定制。该模块满足FCC窄带要求，并符合EN 300 113-2附件A、EN 301 489-1、-5、EN 60950-1和FCC CFR47标准的要求。无线调制解调器可在数十公里范围内进行相互无线通信。该公司可提供免授权频段和授权频段无线电调制解调器，可用于SCADA、工厂自动化、GNSS、交通控制、安保和遥测应用等领域。所有SATEL无线电调制解调

ULIS在CEATECJapan展示80x80微米热敏传感器阵列中的Micro80P

ULIS在CEATEC Japan上展示其新产品Micro80P。该产品是新一代热敏传感器阵列产品中的**款80x80小像素间距高灵敏度阵列。Micro80P可满足希望在日常使用中实现*高能效的应用的需求，如建筑加热自动化、通风与空调或自动照明。ULIS市场部负责人Emmanuel Bercier说：“ULIS已经成功创造了新的市场部门，填补了单元件或四元件热检测器与我们业已为成像应用打造的大尺寸或百万像素传感器之间的性能空白。我们利用了自身优势将三个要素结合起来：即我们的**微测辐射热计热检测技术、10多年的小像素间距传感器生产经验以及我们的真空包装技术专长。这样，我们就以*短的时间开发了Micro80P，使得我们如今能够在合适的时间将合适的产品推向市场。”单元素传感器在像素数量和所提供的数据方面均受限。跟单元素传感器不同的是，Micro80P阵列旨在提供更可靠的信息。从观察到的场景中访问准确的空间与热信息可大大改善对建筑中的人的行为和室温进行检测、分析及分类的能力。Schneider Electric.建筑部门实用技术经理David Dorn说：“开发具备先进功能的占用传感器是在建

东芝推出具有增强型绝缘功能的高电流光控继电器

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出高电流光控继电器“TLP241A”和“TLP241AF”，它们也成为该公司采用DIP4封装的“TLP240”产品系列中的*新成员，具有增强型绝缘功能。这些产品计划于今年11月份投入量产。新产品将*大保证开态电流增至2A，是现有产品1的四倍，可用于需要高电流控制的工厂自动化等应用中。“TLP240”系列采用了双模DIP4封装，绝缘电压达5000Vrms(交流电，1分钟)。该系列中的新成员将提供宽泛的关态输出终端电压，范围从40至600V，从而能够满足包括工厂自动化、智能仪表和**设备在内的应用的系统需求。新产品主要特性1. 开态电流：ION = 2A(*大值)2. 关态输出终端电压：VOFF = 40V(*小值)3. 绝缘电压：BVS = 5000Vrms (*小值)4. 电气间隙和爬电距离各异的两个产品系列TLP241A: 7mm (*小值)TLP241AF: 8mm (*小值)5. 封装：DIP4封装应用工厂自动化控制系统，智能仪表，**设备，测量控制系统，替换机械式继电器以及医疗设备。

东芝面向汽车行业推出多输出系统电源集成电路

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出“TB9043FTG”，这是一款多输出系统电源集成电路(IC)，集成了面向通用汽车应用的多个直流-直流转换器和串联稳压器1。样品出货今日启动，并计划于2014年10月投入量产。高精密汽车应用的增长要求使用微控制器，以在低功率强电流条件下运行。这使得集成直流-直流转换器的电源集成电路的需求日益增长，该集成电路需要较高的电气效率，以降低整体功耗。“TB9043FTG”集成了双信道直流-直流转换器和双信道低噪串联稳压器，并能够驱动需要1A级电流负载的微控制器。此外，该集成电路还集成了各种监测功能和输出监控状态，有助于提升汽车应用的**，从而符合日趋重要的汽车功能**标准——“ISO26262”的要求。新产品主要功能1. 内置双信道直流-直流转换器(1个输出)一台直流-直流转换器通过车载电池提供6V电源;另一台转换器从该6V电源中为微控制器核提供1.2V、1.5V或3.3V(可选)电源。2. 内置双信道串联稳压器(2个输出)两台串联稳压器从直流-直流转换器提供的6V电源中独立产生5V电源：400mA载流量用于微控制器，100mA载流

泰克推出BroadR-ReachPHY自动一致性测试解决方案

品佳集团力推NXP电子钱包解决方案,为电子支付提供便捷、**的、超凡的体验

博通面向车内连接市场推5GWiFi+蓝牙智能组合方案

博通(Broadcom)公司日前发布了一款新的无线芯片产品系列，定位于汽车信息娱乐领域。博通公司的无线汽车芯片采用了*新的5G WiFi 和 蓝牙Smart Ready 技术。借助这些技术，驾驶员和乘客可以通过移动设备，方便地实现汽车信息娱乐系统和后座显示屏的内容同步化和流操作。这些新型芯片还可以实现车外高速连接功能，通过 LTE车载信息系统或者直接通过热点连接提供因特网和云内容。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。集成的5G WiFi技术采用*新一代的IEEE 802.11ac标准，可以提供多个车内显示屏所需的带宽，分辨率可达1080p，允许流畅的5GHz视频内容与2.4 GHz蓝牙免提操作并存。蓝牙Smart Ready技术可以让产品逐步改善功率耗散速度，在实现车辆和可穿戴技术和身体传感器互连功能方面将发挥重要作用，比如可以监控生物计量指示器数据，其中包括司机疲劳度、血液酒精含量以及血糖值。博通公司无线连接副总裁Rahul Patel说：“车辆连接功能为产品差异化开创了新的天地，也是博通公司下一步的发展重点。在无线连接领域，博通公司具有成熟的专业知识并处于领导地位，目前公

赛普拉斯全新PSoC®Creator™3.0IDE

赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其PSoC® Creator™集成开发环境(IDE)的3.0版，用于PSoC 3, PSoC 4 和PSoC 5LP可编程片上系统架构。赛普拉斯基于客户的要求开发的PSoC Creator 3.0减小了代码量，显著改善了集成固件编辑器，并允许导出到主要的ARM® IDE。PSoC Creator 3.0拓充了PSoC 解决方案的功能，简化了软硬件协同设计的流程，如采用新引入的通用数字模块(UDB)编辑器，还具有定制PSoC Components™的能力。基于Windows的PSoC Creator IDE包含了超过110个PSoC组件(即经过预先验证的“虚拟芯片”，在软件中以图标表示)，用户可以将这些组件拖放到设计中，并将其进行配置，使之适用于各种各样的应用需求。PSoC Creator 3.0简化了定制PSoC数字组件的流程，仅需为UDB数据路径添加一个完整的状态机图表工具即可，并且与较早版本中一样，它还允许使用Verilog创建组件。定制的PSoC组件使得客户分布在全球的设计团队能够将打包好的硬件和固件设计重复应用于新的设计。赛普拉斯软件事业部执行副总

RS发布ArduinoRobot**视频教程

 全球**的电子与维修产品**服务分销商 Electrocomponents plc(LSE：ECM)旗下的贸易品牌 RS Components (RS)**发布五集视频教程，由 Arduino 创建人 Massimo Banzi 介绍 Arduino Robot，并探讨这新型轮式开源硬件的各种特征。本系列视频节目在意大利罗马的创意嘉年华大会(Maker Faire)上推出，可通过 RS Components 的 YouTube **频道观看。主要媒介语为英语，且备有法语、德语、简体中文、繁体中文和日语字幕版本。全套节目共分五集，每集10分钟，将针对 Robot 使用过程展开轻松的教学之旅。Massimo Banzi 将与 Arduino 的联合创办人 David Cuartielles，以及互动设计师 Xun Yang 一道展示趣味盎然的示例项目：1. Arduino Robot简介 -- 如何拆包、安装并使用Arduino集成开发环境(IDE)进行Robot编程2. LOGO 和遥控你的 Robot -- 在集成开发环境(IDE)中可从何处找到代码范例，以及如何使用电视遥控器来控制

Holtek推出BS82B16-3新一代Flash触控单片机

Holtek推出新一代内建LED Driver的Flash触控MCU BS82B16-3，支持16个触控按键，内建的LED Driver俱备4段电流输出控制，可直推LED而不须外挂限流电阻或三极管，可大幅简化产品应用零件及降低成本，非常适合于俱备LED之小家电触控面板应用。BS82B16-3的特点在于工规(-40~85℃)，工作电压2.7~5.5V、具有2K Words程序内存、SRAM为384 Bytes、触摸按键与I/O功能复用、支持I2C/SPI传输界面，并内建高精准度RC振荡器，LVR固定为2.55V，适合应用于含有LED面板之触控小家电产品，如电饭煲、电磁炉、电茶炉、抽油烟机、微波炉等。在产品开发阶段还提供了OCDS EV及新的Touch Key开发平台，使用简单可快速的开发产品。本产品具有Holtek其它8-bit MCU的高抗噪声特性、看门狗(Watchdog)及LVR的功能用以加强MCU防当机能力。BS82B16-3提供24 Pin SOP及28 Pin SOP封装。

NordicSemiconductor推出全球首款兼容ANT+与蓝牙低能耗集成芯片

 超低功耗 (ULP) 射频 (RF) 专家 Nordic Semiconductor ASA日前宣布推出其 nRF51922 片上系统 (SoC)。该产品是全球首款多协议片上系统解决方案，即在单一芯片上自带兼容 ANT+ 与 蓝牙 低能耗无线通信技术。nRF51922 片上系统结合了当今超低功耗无线行业中两种*受欢迎的无线技术，可开发自身支持 ANT+ 与蓝牙低能耗无线技术的多协议产品。这意味着体育、健康、医疗和智能手机配件等方面的产品***和终端用户将无需被迫在这两种原先互不兼容的无线技术及相关系统之间进行取舍。nRF51922 与当前 nRF51 系列设备的插槽兼容，还配有 Nordic 全新的“S310”SoftDevice，即在单一软件框架中结合了 ANT+ 与蓝牙低能耗堆栈。S310 可提供与当前 Nordic SoftDevices 相同的全自动化、事件驱动型**应用界面，这包括完全分离的协议堆栈和应用固件，可显著简化固件开发与测试，并*大程度实现运行稳定性。针对当前 Nordic S110(蓝牙低能耗)和 S210 (ANT+) SoftDevice 用户，S310中针

恩智浦SmartMX芯片为逾20亿支付和电子政务卡提供**保护

松下新款安卓智能手机T21采用博通公司3G平台

全球有线和无线通信半导体**解决方案的***博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布，松下在其新款T21安卓智能手机上搭载了博通公司的3G智能手机平台。该平台基于博通公司****的“2+2”架构，配备两个中央处理器（CPU）和两个矢量处理器（VPU），BCM28145在功耗和性能间实现智能平衡，将为用户提供****的多媒体视听体验。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室 。松下T21智能手机拥有4.5寸高清显示屏、800万像素后置摄像头以及1G的RAM缓存，采用了博通BCM28145芯片，其**的性能可支持*新的安卓4.2果冻豆（Jelly Bean）操作系统。该手机不仅拥有双核处理器（CPU）和双矢量处理单元（VPU），同时也包括一个获全球认可的21.1/5.8Mbps HSPA+调制解调器。VideoCore®多媒体技术可支持博通平台运行先进的3D用户界面，并提供高清录制及拍摄功能。博通完整的平台方案将蜂窝基带处理器和无线连接技术集成起来，可以为用户提供双频Wi-Fi、蓝牙、FM收音机和多蓝牙和多星GPS/GNSS定位技术。博通公司移动平台解决方案市场部

东芝推出可实现高度**机械控制的微控制器

东芝推出单极步进电机驱动器集成电路

 东芝公司日前宣布为单极步进电机推出“TB67S14x”恒流控制电机驱动器系列。通过使用行业**的80V模拟工艺，这个系列中的三款电机驱动器实现了单片结构2和小型封装。体验样品将从今年12月开始推出。娱乐游戏机、家用电器和工业设备等广泛使用单极步进电机的应用需要高速和高功率电机驱动。运行这类电机的驱动器集成电路需要60V或更高的***大额定值，以应对反向电压过冲，并且一般会采用混合结构组合电机控制器和高压离散FET(输出电路)或双极晶体管，这导致了较大的封装尺寸。通过采用新开发的高压模拟工艺，“TB67S14x”系列实现了单片结构，因此可以采用小型封装。与采用HZIP25封装的同等产品3相比，新推出的QFN48封装使安装面积降低至前者的大约27%，封装体积降低至前者的不到2%，并且将有助于缩小设备尺寸。由于整合了东芝原始电流检测电路(ACDS4)，因此该系列无需高度**的外部电流检测电阻(而对于传统的恒流控制电机驱动器集成电路而言则是必需的)，这也有助于减少材料数量。新产品系列的主要特性1. 单片结构实现了小型封装行业**的高压工艺(BiCD 130nm, 80V)可以实现单片结构和小

美高森美新型750WRF晶体管提供**的高功率性能

致力于提供功率管理、**、可靠与高性能半导体技术产品的**供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出新型750W RF晶体管扩展其基于碳化硅(silicon carbide，SiC)衬底氮化镓(gallium nitride，GaN)高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor，HEMT)技术的射频(radio frequency，RF)功率晶体管系列。在全系列空中交通管制和防撞设备中，MDSGN-750ELMV提供了突出的*高功率性能。目标应用包括商用二次监视雷达(secondary surveillance radar，SSR)，在全球各地用于大约200英里范围内机场地区和区域中心的飞机询问和识别。美高森美公司RF集成解决方案部门副总裁兼总经理David Hall称：“作为RF解决方案的领导厂商，美高森美的声望是建立在30年的经验，杰出的工程技术团队，以及专注提供突破性能和可靠性限制的新产品方面。从元器件到组件和定制封装，我们将继续投资所需的技术和设备，进一步巩固我们的**地位，并且为我们的客户提供更好服务。”当

科幻的头盔式电脑显示器Klip

HOLTEK推出HT66F018EnhancedA/DFlashMCU

Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F018，此颗MCU为HT66F0172/HT66F0174的延伸产品，提供较丰富的系统资源，符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声的性能要求，可广泛的应用于各式家电产品。HT66F018的系统资源为4Kx16 Flash程序内存，SRAM 192 Bytes、32 Byte EEPROM，内建比较器，12-bit ADC及I/O 18个，内建3组Timer Module PTM、CTM及STM，有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5种模式，可适用于众多家电应用。HT66F018之Oscillator提供4种模式选择 -- HXT(高频Crystal)、LXT(32.768kHz Crystal)、LIRC(32kHz)及HIRC。提供20-pin DIP/SOP/SSOP三种封装。Holtek同时提供软硬件功能齐全的发展系统e-Link，e-Link是Holtek为新一代具OCDS (On Chip Debug Suppo

瑞萨电子、村田制作所、Ubiquitous开始共同开发车载信息设备的高速网络连接技术

意法半导体和Movea合作打造超低功耗的情景情景感知运动识别平台

意法半导体和消费电子数据融合处理技术供应商Movea 宣布，意法半导体将Movea的SmartMotion技术集成到STM32F401微控制器内，用于打造低功耗的传感器集线器控制器。把Movea的高精度运动处理模型集成到STM32F401后，移动设备厂商和应用开发商能够为用户提供令人期待的情景感知式应用服务，例如行人导航、运动监测等。STM32F401的高性能和功耗优化的架构，配合Movea的先进运动识别功能，为永远运行(Always-On)应用提供一个****的*先进的超低功耗解决方案。意法半导体微控制器产品事业部总经理Michel Buffa表示：“我们的目标是让STM32微控制器提供优异的信号处理和数**算性能，同时降低功耗。因为可以提供非常**的为移动应用优化的传感器整合数据，这项研发成果展示了基于STM32F4微控制器的应用设计的重要价值。将Movea IP嵌入STM32F401，本来应由应用处理器完成的传感器数据融合的任务交给STM32F401微控制器处理，这种方法可降低系统总能耗，为未来的智能移动设备打开一片新天地。”将意法半导体的低功耗制造工艺、STM32F401的高性

麻省大学选AIXTRON爱思强系统用于碳纳米管和石墨烯核心研究

爱思强股份有限公司宣布，美国麻省大学罗威尔分校(UniversityofMassachusetts(UMass)Lowell)向其订购一套能处理4英寸基材的BM沉积系统。该设备已运往麻省大学新近落成的新兴技术与**中心(ETIC)，该中心是由学界、创业公司和驻校企业共享的**研究设施。麻省大学核心研究设施的纳米加工洁净室运营总监ThomasFerraguto表示：“我们计划借助这套新系统，实现将碳纳米管和石墨烯广泛应用到多种电子应用领域，例如高频晶体管、能源存储和柔性电子产品。我们的工程团队致力于开发和利用石墨烯与碳纳米管的特性。BM系统为我们了提供一个灵活、可靠的材料沉积平台。”此外，对于多方共享的研究设施而言，BM系统的耗材追踪功能也是优势之一，可以确保将运营成本准确分配到相应的研究或商业*终用户上。将石墨烯和碳纳米管的独特属性推向商业应用，是未来研发和制造领域面临的主要挑战。AIXTRON爱思强提供有高度灵活的石墨烯和碳纳米管材料沉积系统，可以对临界表面的尺寸进行**控制，从而助力制造商有效提高产量、性能、良率和质量。此外，BM系统还具有自动化流程控制、配方更改简单易行、内置流程

美高森美750WGaNonSiCRF功率晶体管为航空应用提供****的高功率性能

新器件适用于商用和**、地面和机载、二次监视雷达，以及防撞空中交通管制设备美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出新型750W RF晶体管扩展其基于碳化硅(silicon carbide，SiC)衬底氮化镓(gallium nitride，GaN)高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor，HEMT)技术的射频(radio frequency，RF)功率晶体管系列。在全系列空中交通管制和防撞设备中，MDSGN-750ELMV提供了突出的*高功率性能。目标应用包括商用二次监视雷达(secondary surveillance radar，SSR)，在全球各地用于大约200英里范围内机场地区和区域中心的飞机询问和识别。美高森美公司RF集成解决方案部门副总裁兼总经理David Hall称：“作为RF解决方案的领导厂商，美高森美的声望是建立在30年的经验，杰出的工程技术团队，以及专注提供突破性能和可靠性限制的新产品方面。从元器件到组件和定制封装，我们将继续投资所需的技术和设备，进一步巩固我们的**地位，并且为我们的客户提供更好

移动年底推5模13频手机推TDD与FDD融合

2013年通信展关注的焦点除了新奇的3D打印技术以及可穿带设备，整个产业链都在全力的展示4G的发展。4G终端的展示让不少观众驻足。避免3G时代，TD终端的制肘，中国移动对4G终端做了高规格要求。据透露，今年年底中国移动将推5模13频手机，可实现全球漫游，推动TDD与FDD的融合发展。“TD-LTE从长远发展来看真正要解决问题还是要靠大规模发展智能手机，要加强多模手机芯片的研究。”工信部科技司巡视长代晓慧如是说。说明TD-LTE时代，终端发展还是关键性的因素。而中国移动特别关注的也是终端和芯片的跟进。“TD-LTE产业发展芯片是一个难点，相对滞后一点。但是芯片和终端发展的速度已经非常快，28纳米的芯片已经推出。”中国移动研究院副院长黄宇红表示。据黄宇红透露具备全球漫游能力的5模10频手机已经做出，今年年底将会推出5模13频手机。中国移动之所以一直强调5模10频是希望能够实现更好的兼容性，实现全球漫游，推动国际化的发展。所谓的5模10频是指4G手机可同时支持TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM五种制式和10个频带的LTE网络。不过，5模10频对芯片厂商来说是个挑

亚马逊发布新一代KindleFireHDX系列超震撼平板电脑

基板玻璃实现商用化：国内外液晶配套产业差距有多大？

洛阳玻璃26日晚间公告，近期，本公司全资附属公司洛玻集团洛阳龙海电子玻璃有限公司的0.4㎜超薄玻璃及洛玻集团龙门玻璃有限责任公司的0.7㎜超白超薄玻璃均成功实现了商品化生产。洛阳玻璃表示，上述新产品的成功稳定生产，扩大了公司产品品种系列，将进一步增强本公司的核心竞争能力。智能终端设备的高速发展，尤其是智能手机和平板电脑的热销，使产业链相关的领域也迎来发展契机，其中即包括触摸屏和液晶面板。而这刺激的将是上游原材料超玻璃市场需求。2012年，具有触控功能的移动设备面板出货量达到15亿片，增长率为29%，销售量达到160亿美元，增长率达44%。据Displaysearch的统计数据，2008年至2014年中国市场显示屏出货量年复合增长率分别为：移动PC为36%，液晶电视为27%，电脑显示屏为7%。*新数据显示，今年全球智能手机的拥用比例将达总人口的27%，未来几年之内拥有比例还将继续上升。全球*大的超玻璃厂商康宁财报显示，其2012年第四季度销售额为8亿美元，同比增长约3%，其中应用于移动设备的Corning Gorilla玻璃销售量增长强劲。与此同时智能电视日益火爆，对液晶面板的需求愈来愈

不同于三星：高柔韧性OLED显示屏已问世

柔性显示屏是手机市场上近期非常热门的关键词之一，但目前我们所看到的还只是原型产品。手机厂商当中有不少都在开发相关的技术，比如三星和LG。三星更是宣称会在下个月推出首款配备柔性AMOLED显示屏的设备，不过加州大学洛杉矶分校(UCLA)在这项技术上的研发成果更加有趣。据了解，UCLA的研发团队在柔性屏幕的开发上花费了大量的精力，而该技术的应用范围不**于智能手机和平板电脑，还包括可穿戴设备。ULCA的研发人员开发出了一种具备超高柔韧性的OLED显示屏，他们声称这块屏幕能够拉伸至原尺寸的一倍，或是完全折叠一半，且上千次的拉伸或是折叠都不会在屏幕上留下任何的痕迹。不过UCLA所展示的显示屏尺寸非常小，且并非全彩色的，所以比起三星承诺推出的柔性屏幕手机可能不够吸引人。不过他们的研究还有一个重要的特点，那就是显示屏在不使用的时候是透明的，这个特性非常适合于可穿戴设备。目前这项柔性屏幕技术依然处于早期开发阶段，不过在随后几个月当中，我们应该会看到更多的开发进展。

短暂的友谊：三星与LG就LCD及OLED**和解

还没等法律宣判*终的结果，LG与三星停止了在OLED**技术上之争。两家公司23日分别表示，将撤回所有针对对方提起的有关液晶(LCD)、有机发光二极管(OLED)的**诉讼和**无效裁判。自去年9月，LGD(LG Display，LG集团旗下面板公司)向三星电子提起诉讼，称其5款产品包括Galaxy S系列智能手机和Galaxy Tab平板电脑侵犯了自己的OLED技术**。去年11月，三星反向LGD提起诉讼，要求判决后者在OLED面板技术的7项**无效，两者之间的**之争长达11个月。同为韩国公司的三星、LG，两者在家电、手机产品和面板业务上趋同，也使得相互之间的竞争更为激烈，但从近两年业绩来看，三星在手机和家电产品的市场份额已高出LG。LG面板业务已位于****，这是与三星拉开竞争的有力砝码。但三星自今年3月以1.1亿美元价格收购夏普3%股份，获得与夏普面板上的合作后，也增强了三星与LG争夺全球显示屏市场的头把交椅的信心。对比普通的液晶显示屏，OLED面板支持更纤薄的设计和更生动的图像，这也致使除了手机企业广泛使用OLED屏后，电视制造商开始使用这项新技术。“OLED是*接近显示梦想

苹果三星主导内嵌触控市场

专业显示器市调机构DisplaySearch指出，目前内嵌式触控面板*主要市场在智慧手机，苹果、三星两个品牌分别带动两种不同内嵌触控方案。针对面板厂商的内嵌式触控方案，DisplaySearch依触控感应器所处基板位置，分为in-cell与on-cell两种方案。in-cell触控方案，触控感应线路制作时，置于液晶面板两层基板玻璃间的液晶区域。on-cell内嵌触控方案，触控感应线路需制作于彩色滤光片玻璃基板的表层或底层，采用有机发光二极体(AMOLED)架构的显示面板，需制作于封装玻璃上。DisplaySearch表示，苹果智慧手机采触控感应器做在液晶层的内嵌方案(in-cell)，三星手机采感应器做在主动有机发光二极体(AMOLED)面板封装玻璃方案。DisplaySearch强调，in-cell触控方案因苹果(Apple)去年发表的iPhone5迅速发展，苹果新近发表iPhone5C、iPhone5S机种采用与iPhone5相同规格的in-cell触控面板，将带动in-cell触控面板出货量的进一步成长。另外，on-cell触控方案的发展状况与in-cell触控解决方案的发展状况

Garmin采用COACH14设计其新型VIRB系列运动相机

MaximIntegrated推出超高效率、高可靠性60V、2.5ADC-DC稳压器

Linear推出具数字接口的双输出13AμModule稳压器

艾默生网络能源全新40GATCA服务器刀片系统采用*新IntelXeon处理器

　　二零一三年九月二十四日 -- 中国讯 -- 艾默生网络能源公司（Emerson Network Power）是艾默生集团（纽约证券交易所代号：EMR）的其中一个业务部门，专为世界各地的OEM厂商提供高度灵活的嵌入式计算技术和电源产品，这方面的技术一直居世界前列。该公司宣布推出一款全新的40G ATCAÒ 服务器刀片系统，其特点是采用英特尔（IntelÒ）*新推出的 XeonÒ E5-2600 v2 系列 10核处理器，确保系统可以充分发挥出极高的效率和性能。艾默生网络能源这款型号为ATCA-7475 的刀片系统采用两颗上述的全新处理器搭配英特尔（IntelÒ）89xx系列的两颗通信芯片组，可均衡分担CPU的负载和进行业务加速。此外，新推出的这款刀片系统还配备*快的内存子系统以及40G全线速的双主用fabric接口， 使得网络数据中心或电信中央机房的包处理系统和**类应用能发挥*高的性能。艾默生网络能源嵌入式计算产品部市场营销和服务副总裁兼总经理 Brian Brown 表示：“这套全新的包处理设备是ATCA服务器和刀片系统的市场***。网络设备厂商采用这套包处理设备，便可**利用英

R&S公司新型高效能发射机——为电视和广播运营商有效节约成本

　　罗德与施瓦茨公司的发射机家族又增添了新成员：R&S THV9 VHF大功率液冷电视发射机、R&S TMV9 VHF**率风冷电视或DAB发射机。R&S THR9作为公司重点推介给用户的新产品， 是业界效率*高、占地*小的液冷大功率FM发射机，*多可以为客户减少50%的电力消耗 ，同时减少维护和经营占地成本。IBC2013，阿姆斯特丹 — 新型R&S THR9液冷高功率FM发射机，为业界树立了新的设计和能效标杆。R&S THR9的输出功率范围为5kW到40kW，支持FM和VHF II 频段的数字标准（如HD Radio），便于将来的升级。R & S 公司新一代发射机独有的MultiTX设计，可以将多台发射机集成到一个机柜内，其单机柜可以容纳4台 10kW发射机。加之R&S THR9采用了液冷系统，从而大大减少了安装所需的空间。这种紧凑的设计使R&S THR9提供了业界*高的单机柜输出功率，也成为了小型发射机房设计的理想选择。受益于**的功放设计和严谨的系统设计，R&S THR9发射机达到了超高的效率。比如，对于功率合成器和硬馈，这两个RF组件的功率损耗都非常小，从而使发射机系统在使用

支持BluetoothLowEnergy的无线通信LSI相比以往产品平均电流再降1/2

Linear推出具电缆压降补偿功能的USB5V、2.5A、42V输入同步降压型稳压器

R&S公司的紧凑型宽带功放频率扩展到6GHz，满足EMC测试要求

IRFastIRFET系列为DC-DC同步降压应用提供行业**效率

泰斗微电子三合一单芯片北斗2/GPS双模解决方案力助北斗导航进军***大规模应用

　　2013年9月24日，中国北京和广东 - 东莞市泰斗微电子科技有限公司日前在“**届中国卫星导航与位置服务年会暨展览会”上宣布：推出了国内**集成了射频、基带与闪存的“三合一”SiP单芯片北斗2/GPS双模解决方案，该单芯片方案采用了泰斗微电子自主研发的、采用55nm工艺的北斗2/GPS双模基带芯片，并采用了小型化、高经济性的QFN 7mm*7mm封装。TD1020采用新型接收机架构，在捕获、跟踪等关键技术上采用自主知识产权的新一代信号处理技术，大大增强了灵敏度与鲁棒性，可在各种复杂场景下仍然保持**的定位体验。针对日益兴起的北斗导航需求，TD1020不仅以其“高性能和高可靠性”可广泛应用于以车载、电力、金融、通信等为代表的行业应用领域，还因其具有“更小尺寸、更低功耗、更高集成度、更高定位精度、更高性价比”等特性，可进一步更广泛地应用于以智能电话、平板电脑和可佩戴智能终端等为代表的消费电子领域，从而开启了北斗卫星导航迈向“***”大规模应用的大门。更高性能、更小尺寸、更低功耗泰斗微电子一直专注于北斗2代核心芯片的研发，所开发的基带芯片实现了工艺从130纳米到110纳米，再到55纳米

宜普公司扩大其产品系列推出全新150V功率晶体管

宜普电源转换公司2013年9月宣布推出增强型氮化镓功率晶体管系列产品中的*新成员- EPC2018。EPC2018 晶体管为5.76 mm2、150 VDS、12 A的器件，其*大RDS(on)为25 mΩ，在栅极电压为 5 V。它可以实现更高性能，因为它具备超高开关频率、非常低的RDS(on)、超低QG以及具备超小型封装占板面积。与先进硅功率MOSFET器件相比，虽然导通电阻相同，EPC2018 器件具备超小型封装占板面积及在开关性能方面比硅功率MOSFET器件高出很多倍。受惠于氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)的应用包括高速直流-直流电源、负载点转换器、D类音频放大器及许多需要纳秒开关速度的电路等应用。宜普公司创办人及**执行官Alex Lidow 称“EPC2018 器件进一步替我们氮化镓场效应晶体管系列产品开拓新天地。在功率转换应用中，它提供低电阻、低输出电容、快速开关及因器件没有反向恢复而可减少开关损耗。在D类音频放大器应用中，它则可以提高效率及改善音质。”EPC2018器件在一千批量时的单价为6.54美元

飞兆PowerSupplyWebDesigner增添功率链分立式器件功率损耗和效率分析工具

飞兆半导体公司*近将Power Supply WebDesigner (PSW) – 一款在线设计和模拟工具，可在一分钟内提供完整的设计–进一步强化，引入传动系分立式（MOSFET/IGBT/整流器）器件功率损耗和效率分析工具。这些新模型可根据输入和输出条件用于100 W至3 kW的设计，为设计人员提供功率因数校正(PFC)、相移全桥加次级端同步整流(PSFB+SR)功率链分立式器件分析，以及与这些拓扑相关的器件组合矩阵。根据用户指定的电气和机械规格，新模型可提供分立式功率半导体、变压器和电感设计值以及物料成本(BOM)的*佳组合。它还可以提供仪表盘视图，指示转换器系统和器件功率损耗、器件结温以及整个工作条件范围内的进一步组件微调。关于PSW模型，使用这些工具的设计人员能够接受默认的推荐值，或花些时间优化重要的细节以满足独特的设计需要。设计人员可以快速、准确地估计设计性能，并随时改进设计选择。这些工具还允许他们花时间执行详细的模拟分析，检验自己的设计及硬件原型能否顺利运行。功率链分立式模型由相移全桥和次级端同步整流(PSFB+SR)模型和功率因数校正(PFC)模型组成。它们是简单易用、

ADI推出ADSP-CM40X树立混合信号控制处理器新标杆

Dialog半导体获Cadence业界**的TENSILICAHiFiAudio/VoiceDSPIP授权

高度集成的电源管理、音频、模数转换及短距离无线技术供应商Dialog半导体公司今天宣布，它已从电子设计****企业Cadence设计系统公司获得Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP IP的授权。Dialog将开始使用该IP，为其连接产品开发下一代音频解决方案。Cadence® Tensilica HiFi Audio/Voice DSP是业界使用*广泛的可授权音频/语音DSP产品系列，支持超过100套成熟的音频/语音软件包。为了提升用户的音频体验，这些软件包都做了特别的优化。“音质、性能和低功耗架构是我们从主要客户那里取得声誉和成功的关键因素，”Dialog半导体公司发展与战略副总裁Mark Tyndall表示。“Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice DSP在这几方面均很出色，并且拥有广泛的软件合作伙伴体系，这对我们所面对的连接和便携设备市场来说非常重要。”“通过选择我们的HiFi audio/voice DSP IP核，Dialog在智能手机和平板电脑等下一代无线连接及其它便携设备方面能延续向其客户提供**品质IC的传统，”C

Xilinx推出全新OTNSmartCOREIP打造高容量以太网、100GOTN交换平台以及分组光传输系统

赛灵思公司今天在ECOC 2013上宣布推出全新OTN SmartCORE™ IP，打造高容量以太网、100G OTN交换平台以及分组光传输系统(P-OTS)。赛灵思SmartCORE IP系列的推出，是赛灵思All Programmable解决方案发展蓝图上的一个战略性产品，可用于创建、差异化、发展智能的400G和Nx100G OTN解决方案，以满足客户对高可用性、低时延、低抖动和高服务质量(QoS)要求的OTN交换平台。赛灵思公司有线通信总监Gilles Garcia指出：“市场对更高、更有效带宽利用的需求推动了基于OTN交换的Smarter Network的发展。然而，传统ASIC和ASSP解决方案在性能和功能上的不足阻碍了**。随着我们针对OTN交换优化的SmartCORE IP系列的不断扩展，赛灵思正通过积极投资支持更智能P-OTS网络，从而在不影响性能或功能的状态下，帮助客户开发出高度差异化、小型化、低功耗的All Programmable解决方案。”全新OTN SmartCORE IP模块针对7系列器件进行了优化，内置有一组支持各种环境的综合应用程序接口（API）——可用