闪迪有望在今下半年试生产48层3D NAND闪存

闪迪公司近日宣布成功开发出48层**代3D NAND闪存(亦称为BiCS2)。 计划于2015年下半年在位于日本四日市的合资工厂内投入试生产，于2016年进行规模化商业生产。闪迪存储技术部执行副总裁Siva Sivaram博士表示：“我们非常高兴能够发布**代3D NAND，它是一种48层架构，与我们的合作伙伴Toshiba共同研发。 我们以**代3D NAND技术为基础，完成了商业化的**代3D NAND的开发;我们相信，它将为我们的客户提供让人赞叹的存储解决方案。”闪迪计划将**代3D NAND技术广泛地应用于各种解决方案中，范围涵盖可移动产品到企业级SSD。

瑞芯微Google携手向全球发布新一代Chrome OS笔记本处理器产品

3月31日，瑞芯微向全球发布新一代笔记本处理器RK3288-C,并联合Google同时发布了与华硕、海尔、海信合作的一系列内置瑞芯微芯片处理器的Chrome OS终端产品。至此，中国芯**入主全球PC市场!此次搭载瑞芯微RK3288-C笔记本处理器的六款Chrome OS新一代产品，除了常规笔记本形态外，还包括全球首款可360°翻转的笔记本和****款“棒棒”形态的Chrome OS终端：· 五款新型Chromebook笔记本包括: 华硕Chromebook C021，海尔Chromebook 11和11E，海信Chromebook C11，以及全球首款10英寸360°翻转Chromebook—华硕 Chromebook Flip。· 一款超新形态设备Chromebit——比U盘体积还小，可以将任何屏幕转变为电脑的全计算机设备。这些内置谷歌Chrome OS系统的终端产品搭载了瑞芯微*新RK3288-C芯片处理器。RK3288-C主频高达1.8GHz，采用四核ARM Cortex-A17架构，GPU采用四核Mali-T760。多媒体能力与图像性能极为出众，并且全球**支持VP8硬件编码

IBM成立物联网业务新部门

3月31日IBM表示，该公司将会成立一个物联网新部门，预计4年内将会投资30亿美元，而现有的智慧地球和智慧城市业务也将受益于此。简单说，物联网就是将一切都嵌入传感器，然后利用联网的数据流来提升各种操作。对于IBM来说，该公司追求的是高价值的增长领域，具体业务则是包括了软硬件和顾问服务在内。不过，IBM在业内也面临着激烈的竞争，比如思科等高科技企业。此外，诸如通用电气(GE)等非传统竞争对手，也都对物联网有想法。GE有一个叫做Predix的物联网平台，并且已经为工业软件的开发而投入了10亿美元。IBM方面，该公司将有2000多名物联网方面的咨询顾问、研究人员、以及开发和分析人员。该公司IoT业务的主要优势如下：• 瞄准垂直市场的业内云平台。• Bluemix“物联网平台即服务”。• 拥有AT&T、ARM、以及天气公司等重量级合作伙伴。

可用于柔性电子器件的新型绝缘层问世

研究人员研发了一种用于场效应晶体管 来自韩国科学技术学院(Korea Advanced Institute of Science and Technology，KAIST)的团队研发了一种用于场效应晶体管的高性能超薄聚合绝缘体。他们用汽化单体在多种表面成功制备出聚合膜，比如塑料，这些普适的绝缘体为将来在电子设备上的应用打下了基础。这项研究结果在线发表于3月9日的《自然·材料》(Nature Materials)杂志上。我们日常生活使用的现代电子设备中，从手机、���脑到平板显示器，场效应晶体管无处不在。除了三个电极(栅极(gate)，源极(source)和漏极(drain))外，场效应管还包括一个绝缘层和一个半导体沟道层组成。场效应管内的绝缘层能有效控制半导体沟道的导电率，从而控制晶体管内的电流。为了使场效应管低功率稳定运行，应用超薄的绝缘层十分重要。因为氧化物和氮化物等无机材料具有**的绝缘性和可靠性，绝缘层通常是由此类无机材料在硅和玻璃等硬质表面制成。然而，由于这些绝缘层的高硬度和高制备过程温度，它们很难用于柔性电子设备。近年来，大量科研人员把聚合物作为前景乐观的绝缘材料去研究，以适用

TI推出32位MSP432™ 微控制器 (MCU)：*低的功耗，*佳的性能

德州仪器 (TI)日前宣布推出其业内*低功耗的32位ARM® Cortex®-M4F MCU——MSP432TM 微控制器 (MCU) 平台。这些全新的48MHz MCU通过充分利用TI在超低功耗MCU的专业知识，实现优化性能的同时避免了功率的损耗，而其有效功耗和待机功耗也分别只有95µA/MHz和850nA。诸如高速14位1MSPS模数转换器 (ADC) 等行业**的集成模拟器件进一步优化了功效和性能。MSP432 MCU可帮助设计人员开发工业和楼宇自动化、工业传感、工业安防面板、资产追踪及消费类电子等超低功耗嵌入式应用，此类应用中高效的数据处理和增强的低功率运行至关重要。目前全球*低功耗的Cortex-M4F MCU全新MSP432 MCU是TI在超低功耗**方面所取得的*新进展，在同类产品中的ULPBench™得分达到167.4，其性能超过了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。嵌入式微处理器基准协会 (EEMBC) 的超低功率基准 (ULPBench) 提供了一个标准的方法，在不考虑架构的情况下，比较任何一款MCU的功率性能。集成式DC/DC优化了高速运行时的功

华为2014年销售收入2882亿元人民币

□本报记者刘燕华为3月31日发布了经毕马威审计的2014年年报，报告显示，2014年华为各项业务持续有效增长，实现全球销售收入2882亿元人民币（465亿美元），同比增长20.6%；净利润279亿元人民币（45亿美元），同比增长32.7%。华为**财务官孟晚舟表示：“华为2014年持续有效增长，财务稳健。现金流、收入和利润均实现有效增长，净现金达到人民币779亿元（126亿美元）。债务和融资结构持续优化，截至2014年12月31日，华为短期借款和长期借款共计281亿元人民币（45亿美元），主要由海外金融机构按市场利率提供。”华为副董事长兼轮值CEO胡厚崑说：“聚焦管道战略、简化管理、提升运营效率是华为2014年收入和利润实现有效增长的主要原因。此外，我们持续加大**投入，在云计算、大数据、5G、SDN、NFV等领域开拓**。我们相信，华为可以抓住数字转型时代带来的历史性发展机遇。”财报显示，2014财年，华为三大业务领域业绩均获得显著增长。运营商业务收入达1921亿元人民币（310亿美元），同比增长16.4%，其中，全球移动宽带网络部署收入占了较大比重。企业业务收入达194亿元人民币（

北斗卫星2020年左右将为全球用户提供高精度导航服务

制图：张芳曼3月30日21时52分，在西昌卫星发射中心，长征三号丙运载火箭成功将首颗新一代北斗导航卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道。此次发射的北斗卫星，是我国发射的第十七颗北斗导航卫星，也是北斗系统全球组网的**星。该星发射成功标志着我国北斗卫星导航系统由区域运行向全球拓展。新成员在“北斗家族”中排行第十七，设计工作寿命为10年，比前辈们更轻据了解，我国北斗卫星导航系统于2000年底开始向中国及周边地区提供服务，2012年底正式向亚太大部分地区提供运行服务，在交通运输、海洋渔业、水文监测、气象预报、大地测量、智能驾考、救灾减灾、手机导航、车载导航等诸多领域，已产生广泛的经济和社会效益。此次发射的新一代北斗导航卫星，是我国发射的第十七颗北斗导航卫星，它将运行在距离地球约3.6万公里的地球倾斜同步轨道上，是一颗中高轨道卫星。其研制的平台和模式，不同于前面已经发射的16颗北斗导航卫星。上海微小卫星工程中心主任、北斗系统全球组网**星总指挥相里斌介绍，这颗卫星用不到4年的时间完成全部研制工作，是中国科学院承担的首颗长寿命、高可靠业务星，设计工作寿命为10年；采用了一体化设计方法，**性地提出

IDC:今年可穿戴式装置市场出货成长133.4%

大陆集成电路设计产业收入10年增长24倍

中国集成电路设计业在过去10年中的强势增长提升了中国半导体企业的知名度。根据普华永道年度报告《中国对半导体行业的影响》显示，中国集成电路 中国半导体行业在2013年的突出表现主要体现在IC消费与IC产能之间日益拉大的差距上。IC消费与IC行业生产总值之间存在巨大差距。迄今为止，两者间的差距已达1082亿美元，创历史纪录。短期内，中国市场由于IC消费与IC产能之间的差距可以持续创造出一个巨大的商机。然而，找到问题的答案依然需要假以时日：中国半导体市场的增长究竟来自于跨国公司的持续转让和扩张，还是来自于中国本土企业的新兴和巨幅增长?

2015可穿戴设备出货量将达4570万

韩厂主打4K 或吃下4成电视市占

今年韩厂在全球电视市场的市占率将增加到40%?研调机构IHS估计，韩厂狂打行销战，三星电子(Samsung Electronics)和LG电子(LG Electronics)在电视市场的合并市占率，将从去年的34%增至40%。韩媒etnews 28日报导，IHS在南韩首尔会议表示，三星电子和LG电子去年在电视市场市占率各为20%、14%，今年预料会增至24%、16%。今年电视总出货量估计为2.39亿台，其中三星和LG将卖出9,560万台。不过美元强势，可能会压缩电视机业者的利润。IHS主管Jung Yoon-sung表示，和去年十月相比，今年三月主要国家兑美元汇率重贬10%;俄国等新兴市场贬幅更大，���挫30%以上。电视机利润减少，面板均价(ASP)下滑，IHS认为韩厂将力推高阶产品，用4K或曲面面板做出区隔，提升获利。LG Display和Samsung Display是去年全球面板市占的冠亚军，IHS预料，两家韩厂今年60吋以上面板出货量将年增62%、50吋则年增18%;另外32吋以下面板则年减20%。LG电子(LG Electronics Inc.)25日宣布，将正式进军日本OLE

互联网让智慧生活触手可及

互联网金融企业探路A股上市

按照目前的制度安排，财务标准、业务合规成为互联网金融公司谋求在A股上市必须跨过的门槛。而对于上市路径选择，由新三板转向创业板的方案呼声*高也成型*快3月中旬以来，中国证监会密集调研互联网金融公司，细致了解其盈利模式、融资需求以及上市意向等方面情况。中国证监会主席助理张育军在调研相关企业时发出邀请：“希望融360和蚂蚁金服成为**批在国内上市的互联网金融创业公司。”在业内看来，这既是监管层对发展互联网金融的战略意义进行肯定，同时也意味着今年内，互联网金融企业A股上市条件可能会有实质性的松动。盈利指标待松动此次获得中国证监会上市邀请的蚂蚁金服是阿里巴巴集团以支付宝为主体筹建的小微金融服务集团，旗下业务包括支付宝、支付宝钱包、***、招财宝、蚂蚁小贷和网商银行等，涵盖支付、理财、融资、保险、云计算等诸多功能板块。融360网是一家金融垂直搜索的平台，为小微企业和个人消费者提供贷款、信用卡及理财在线搜索和申请服务。对于证监会为何选择这两家企业，互联网金融创业人士陶鹏认为，“融360目前已经拿到上千亿美金融资，具有一定市场知名度；蚂蚁金服由阿里巴巴集团孵化，是互联网**企业的代表，其技术实力和软实

电信联姻VMware终成正果 天翼混合云正式商用

台积电16纳米出鞘 华为麒麟930夺首单

大陆手机大厂华为与旗下IC设计厂海思28日宣布，推出新一代Kirin 930应用处理器，将搭载在即将推出的MediaPad X2平板及Ascend P8智慧型手机。Kirin 930是全球首款采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程量产的八核心应用处理器，推出进度已超前高通、联发科。Kirin930全球首颗16奈米去年华为在智慧型手机市场出货强劲，根据集邦科技统计，去年已挤身全球第5大智慧型手机厂，年度出货量逼近7,000万支。华为近年来追随苹果脚步，自行开发客制化应用处理器，包括推出Kirin 910晶片并应用在自家Ascend P7手机中，去年推出的Kirin 920及Kiron 925晶片则被自家手机Honor 6、Acend Mate 7采用。华为28日宣布推出新一代Kirin 930八核心处理器，搭载四颗Cortex-A53核心，以及经过海思重新优化过的四颗Cortex-A53e核心。然而值得注意之处，在Kirin 930是全球首颗采用台积电16奈米FinFET制程量产的应用处理器，并将搭载在日前已发表全新MediaPad X2平板，及4月将推出旗舰级Ascend

大陆面板8条8.5代线同时量产

据《中电熊猫南京8.5代线投产，京东方重庆8.5代线投产，华星光电深圳**条8.5代线首片55英寸面板点亮，创下同一月内液晶面板行业*大产能增量纪录。据拓墣产业研究所预测，2015年大陆或将有8条8.5代线同时量产，成为全球重要的面板生产基地，届时全球面板产能供求矛盾或会更为突出。在斥巨资布局上述高世代面板生产线的同时，京东方、和辉光电等中国面板企业还积极投资AMOLED(主动式矩阵有机发光二极体)等“下一代显示技术”，成功实现国产化。上海市政府和金山区政府共同投资的上海和辉光电有限公司表示，和辉光电自2014年第4季度已开始在大陆率先大批量出货AMOLED显示屏。和辉光电市场销售负责人黄永强透露，公司正筹备二期生产线项目，预计未来五年总投资额约400亿元至500亿元人民币。

赵文银：谈“互联网+”和“两化融合”的区别

“互联网+”已经成为了大街小巷、田间地头热议的话题，不同于“高大上”的“两化融合”，“互联网+”不仅适合阳春白雪，也适合下里巴人，为大众创业提供了真正可行的发展思路。 赵文银 中国电子学会云计算专家委员会委员1）信息化是什么 按照网络上专家的说法，信息化代表了一种信息技术被高度应用，信息资源被高度共享，从而使得人的智能潜力以及社会物质资源潜力被充分发挥，个人行为、组织决策和社会运行趋于合理化的理想状态。 人类对事物的认识是从表面观察的现象开始的，然后采用逻辑方式总结出结论，这个结论就是人们对事物的定义。不同的学者提出的观点也存在差异，比如1963年日本学者Tadao Umesao在题为《论信息产业》的文章中提出“信息化是指通讯现代化、计算机化和行为合理化的总称。”，林毅夫等认为：“所谓信息化，是指建立在IT产业发展与IT在社会经济各部门扩散的基础之上，运用IT改造传统的经济、社会结构的过程”。 从哲学上讲，信息化描述的是一种过程，而不是一种结果。是人类认识宇宙的方式的改变，从依赖物质存在层面上升到单纯的信息层面，也就是说，人们可以不需要看到物质实体，只需要通过信息就可以认识物理世界。

MATLAB 和 SIMULINK 助力 NASA 回归到载人航天飞行

MathWorks今日详细报告了它对于成功完成美国宇航局 (NASA) 猎户座飞船试验飞行的贡献。此次飞行于 2014 年 12 月 5 日结束，标志着 40 多年来为宇航员设计的所有飞船在太空中所飞行的*远距离。猎户座这次的里程碑事件被认为是 NASA 在使用载人飞船探索深空飞行并抵达火星的研究工作中迈出了重要的一步。船载导航、制导和控制 (GN&C) 系统让猎户座利用 GPS 和惯性传感器从发射到着陆期间成功进行了导航。这些 GN&C 算法是利用 MATLAB 和 Simulink 自动生成的代码开发的。NASA、Lockheed Martin、Draper Laboratory、MathWorks 等公司通力合作，为 猎户座设计并开发了 GN&C 飞行算法。基于模型的设计使各公司能够同时致力于 GN&C 算法和飞行软件的开发。用Simulink 搭建的的飞船和控制器模型充当了可执行规范，使工程师能够设计、验证并从一套模型中自动生成飞行软件。因此，GN&C 分析师是直接处理可执行算法模型，而不是需要由软件开发人员解释文档。设计和分析环境与飞行软件开发的合并，使联合小组能够在早期发现

Vishay 发布其2015年“Super 12”特色产品

百会CRM公开课两周年：实践证明CRM就是生产力

移动出行，加速起飞中（产经观察·“互联网+”　加出新模式②）

大数据和云存储时代来临,移动硬盘还有人买吗?

IDC数据显示，2014年第四季度中国2.5寸散装硬盘出货量为136万片。按硬盘容量占比来看，500-999GB占比52%，1-1.9TB占比42%，为市场主流容量段。按使用用途，68%的2.5寸散盘用于个人消费(主要用于移动硬盘组装，移动硬盘升级和笔记本电脑升级)，32%的2.5寸散盘用于行业用途(主要用于机顶盒、工控、银行和车载)。整体2.5寸散装硬盘市场呈现以下几个特点：1. 市场容量稳中有降。一方面，个人市场受到原装移动硬盘和网络云盘的冲击，出现一定程度的萎缩;另一方面，行业市场缺乏重度应用场景，难有较大增长。2. 硬盘容量格局相对稳定。500G和1TB的硬盘成为主流已有相当长一段时间，并没有呈现出快速扩容的需求。3. 竞争对手较少，竞争格局相对固定。三厂五牌在一定时期之内会相对稳定。注：三厂五牌是指希捷(下含三星)、西数(下含日立)以及东芝。IDC中国**分析师郑熙认为，个人数据存储习惯也正在改变。以前人们习惯将数据直接存放在设备终端或移动硬盘上，然而随着大数据和云存储时代的来临，个人数据存储方式将迎来变化，“公有个人云服务” (如Dropbox，百度云等云盘类服务)和“私有

不影响睡眠的可穿戴止鼾产品

可穿戴健康科技新创企业云中飞电子有限公司的智能止鼾仪是耳戴式助听器的外形和尺寸，据称可通过检测和分析复杂的声音和骨振动信号，检测用户何时开始打鼾。当检测到打鼾时，该装置便会开始轻轻振动，并且轻声地与打鼾者“说话”，告诉他们停止打鼾。如果检测到用户继续打鼾，振动强度和说话的音量将会逐渐增加，直到用户轻微移动身体或者在潜意识里响应说话指令而停止打鼾。云中飞声称这种方法通常可阻止用户打鼾而不会唤醒他们，据称随着用户使用一段时间并更加熟悉这款装置的用法后，疗效将会增强，从而保护睡眠质量。智能止鼾仪还可与一款能够在任何蓝牙智能Ready (Bluetooth Smart Ready)的智能手机(或平板电脑)上运行的免费合作伙伴应用程序共享，可连续记录睡眠数据，也可用作睡眠质量监测器，以显示用户通过使用该装置改善睡眠的成效。云中飞创始人罗强先生评论道：“打鼾可能导致打鼾者和枕边人严重睡眠不足，产生健康问题，还可能中断大脑的氧气供应，即睡眠呼吸暂停(sleep apnea) 。睡眠不足一直与各种心理和身体健康问题有关，包括认知能力受损，并且涉入各类意外事件，包括抑郁、紧张、焦虑、压力、心血管**，以

英特尔与美光获研发出全新3D NAND技术，10TB固态硬盘将成为现实

据美国科技新闻网站“连线”报道，美光科技和英特尔公司联合宣布，已经研发出了全新的3DNAND技术。在这种固态硬盘中，可以在垂直方向上，将闪存存储单元进行叠加，从而扩大闪存芯片密度，扩大存储容量。在过去的固态硬盘技术中，只能在平面方向上“挤入”更多的闪存存储单元，这种技术在闪存密度和存储容量上，已经接近“江郎才尽”。因此，英特尔和美光的技术突破，可谓来得正是时候。如果将技术**转化为消费者可以理解的语言，那么，依靠新技术，一个2.5英寸见方的固态硬盘，将能够*高存储10TB的数据，而依靠今天的技术，同样尺寸的固态硬盘，*多只能存储1TB(1024GB)的数据。而在超轻超薄的笔记本中，电脑厂商一般使用面积更小的固态硬盘，因此它们的存储容量可以扩大到3.5TB，远远高于今天市面上看到的512GB容量。对于消费者而言，这是一个好消息，但是也将是一个“代价不菲”的消息。英特尔和美光科技公司表示，和传统的固态硬盘相比，3D NAND技术，可以实现更低的成本。不过目前和传统的机械硬盘相比，固态硬盘的成本仍然高居不下。比如苹果公司的MacBookAir笔记本，如果将128GB容量的版本更换为256GB

电台新风暴 CloudRadio3月31日上线首播

比亚迪去年净利4.33亿 同比降逾两成

比亚迪3月29日晚间发布了2014年年报，公司去年实现营业收入约581.96亿元，较上年同期增长10.09%;实现净利润约4.33亿元，较上年同期减少21.61%。公司预计2015年一季度净利为1亿元-1.5亿元，同比增长幅度为735.70%-1153.55%。对于业绩变动原因，公司表示，受益于国家政策的大力支持及集团新能源汽车综合竞争优势的持续提升，预计2015年**季度集团新能源汽车业务将继续保持强劲增长的势头。传统汽车业务方面，预计S7、G5等新车型将持续热销，带动集团传统汽车业务发展整体向好。手机部件及组装业务方面，全球智能手机的发展和新客户**旗舰机型的量产将推动集团手机部件业务的持续发展。太阳能业务受激烈的市场竞争和产品价格持续下降的影响，预计仍将较大程度的拖累集团2015年**季度的整体业绩。

希磁科技推出低成本、小体积、高性能电流传感器：STK-HD系列

16nm工艺　高通骁龙815再曝光

虽说骁龙810已经被越来越多的旗舰机型用上了，但用户似乎对它并不感冒，对此高通也不愿表达大太多。此前曝光的信息显示，在骁龙815与骁龙810的直接对比来看，骁龙815的温度低了很多，甚至没有骁龙801高，显示出在温度控制上的大幅进步。现在又有外媒送出了骁龙815的一些所谓内幕，该处理器将会基于16nm工艺，内部是由4个A72和4个A53构成，当然这还不是*终的，因为高通会随时调整核心数。此外，该处理器还将内置Adreno 450图形处理器，而从之前曝光的消息看，其支持双通道LPDDR4内存，且内置MDM9X55 LTE-A Cat10全模基带。

大陆抢搭4G顺风车　加速手机芯片国产化

近来大陆中央与地方政府积极扶持半导体产业，日前大陆国务院总理李克强在《2015年政府工作报告》**提到半导体，表示大陆半导体产业要全力追赶先进国家。稍早大陆半导体行业协会执行副理事长徐小田，指出大陆半导体整合时代已经来临，中小企业将逐渐被大企业整合，加上国家全力扶植，大陆半导体产业将出现新一波成长高峰。大陆半导体产业长期受制于外的情况严重。根据大陆海关*新统计资料，2014年大陆半导体出口金额为609亿美元，较2013年下滑30.6%，进口金额为2,176亿美元，也较2013年的2,313亿美元下滑5.9%，形成1,567亿美元的贸易逆差。大陆半导体长期居各类进口产品之首，大陆国务院发展研究中心的《G20**竞争力黄皮书》也指出，大陆关键核心技术对外依存度高，8成芯片皆仰赖进口。如以大陆一年制造11.8亿支手机、3.5亿台电脑与1.3亿台电视来看，其中的芯片**费用，很可能让大陆企业沦为帮国际业者打工的境地。陆媒电子工程网引述业界消息，指出近来大陆中央与地方政府全力扶植半导体产业;从国家**层面来看，大陆深知需要有自己的半导体产业，以便降低对外国业者的依赖度，而借助*近大陆正快速扩散的

惠普拍卖中国网络业务 清华紫光50亿美元接盘

清华紫光从惠普手中接管华三是意料之中，意料之外的是大环境下外企在华寻求转型。近日，《华尔街日报》援引知情人士透露，惠普公司已接近与紫光集团有限公司达成协议，将向后者出售其所持中国数据网络业务的控制股权，显示在中国科技产品政策转向自主的大环境下，外企在华寻求转型。这些知情人士称，紫光集团已在惠普拍卖所持华三通信(H3C Technologies Co.)的51%股份的交易中成为优先竞标者，这一交易价值约50亿美元。其中一位知情人士称，惠普与紫光集团的交易可能还包括另外一项服务器业务，协议可能还需几周时间才能达成，并且也不能保证在这一过程中其他竞标者会否出现。紫光集团*近还购买了中国两家*大的芯片设计商——展讯、锐迪科。紫光集团于去年9月同英特尔公司(Intel Corp.，INTC)签署战略联盟协议，以15亿美元价格向这家美国芯片制造商出售20%股份。惠普出售华三“蓄谋已久”华三英文名H3C，来自华为与3Com的缩写，这曾是一家华为与3Com成立的合资公司。2006年底，华为将华三49.5%的股权出售给3Com。2008年4月，64岁的毛渝南被任命为3Com的CEO。2010年4月，惠普

储存市场新厂突围　传统大厂严阵以待

储存装置市场正酝酿一波小型新创公司**。过去由惠普(HP)、IBM、NetApp与EMC等业者把持的储存市场，目前已遭到许多小型新创公司崛起并抢走市场。调查也发现，消费者预期未来将扩大使用Flash存储器与固态硬碟(SSD)，因此，传统大厂必须调整策略才能扭转颓势。据TechRadar报导，全球四大储存大厂惠普、IBM、NetApp与EMC近期受到甫成立不久的新创公司推出快闪技术产品，因此，其外部硬碟储存市场占有率已逐渐流失。据IDC调查发现，截至2014年第2季为止，由四大厂供应的高阶储存装置营收连续出现4季下跌，其中IBM、EMC与NetApp营收皆下滑，只有惠普微幅上升0.4%，反观其他新面孔对手，同期却出现11.1%成长，市占率达21%。分析师指出，造成大厂不再受消费者青睐，开始投入小型新创公司产品怀抱原因之一，是消费者认为后者较能提供迎合其需求的产品，反观大厂则给人在快闪或其他新技术发展口惠不实的印象。日前四大储存大厂之一便曾向网路媒体吐苦水，表示其快闪部门因新创公司崛起而显得暗淡，其中一个原因也正是该公司旗下其他产品的光芒，掩盖过其自家快闪产品，消费者因此对其快闪产品无感。

IHS：汽车芯片市场正酝酿重大变化

根据市调公司IHS发布的汽车半导体供应商*新排名，瑞萨电子(Renesas Electronics)仍持续市场龙头地位 ——然而，这很可能是*后一次了，随着恩智浦半导体(NXP )与飞思卡尔半导体(Freescale)的合并，预计将在汽车晶丛林片创造出新的“山丘**”。IHS指出，这些*新调查数据呈现出一幅均衡、稳定的市场发展样貌，然而，预计一场横扫汽车市场的变化正在悄悄酝酿中。尽管现有的数据并未看到汽车市场出现明显变化，但在“2015 年，随着NXP与Freescale宣布合并，IHS预计将会看到该领域中主要汽车供应商的变化，”IHS**分析师Luca de Ambroggi强调。不过，虽然 NXP / Freescale 联姻要到未来才能完成，市场上另一项并购已经发生，但尚未充份反应在市场数据上：英飞凌(Infineon)收购国际整流器(IR)也将成为市场变化的因素之一。瑞萨的问题则似乎是其仅4%的低成长率——在2015年约以10%的平均成长率扩展且充满活力的市场中，瑞萨约4%的数字是*低的一个。主要原因可归咎于该公司的市场渗透率——瑞萨的MCU在整个汽车领域的渗透率达39%，似乎

LED“大佬”木林森2018年挑战全球前3名

大陆LED厂扩厂来势汹汹，上市LED厂木林森启动江西吉安厂扩产计画，预计下半年试量产，产能为广东中山厂4倍大，全产稼动之下，木林森自估，2018年有机会挤入全球前三大；木林森看好今年LED照明，订单能见度已经到8月，未来3年木林森进入高速成长期。 台湾木林森总经理王杰表示，木林森成立已经18年，4年前才开始转进LED照明，大陆LED照明目前很火，订单能见度已经到8月，木林森希望消费者以合理价格买到LED灯，进一步达到节能目的。 大陆LED厂目前仍难摆脱低价竞争的形象，木林森则表示，低价不代表没有获利能力，木林森除纸箱、晶片外购以外，其余100％自制，退货率仅万分之3.1，比起CNS版本价格低40％，与local品牌相较，价格可低20～30％，产品保固5年，在这种策略之下，木林森认为，未来3年木林森将进入高速成长期。 木林森现阶段产能集中于广东中山厂，灯管月产能达800万支，球泡灯产能更破千万颗达1，200万颗，今年广东中山厂会继续执行扩产计画，灯管、灯泡月产能可望渐次提升至1，000万支、1，500万颗，扩产幅度高达25％；就产品出货区域来看，木林森80％产品出货大陆，其余20％出口国

LED“大佬”木林森2018年挑战全球前3名

大陆LED厂扩厂来势汹汹，上市LED厂木林森启动江西吉安厂扩产计画，预计下半年试量产，产能为广东中山厂4倍大，全产稼动之下，木林森自估，2018年有机会挤入全球前三大；木林森看好今年LED照明，订单能见度已经到8月，未来3年木林森进入高速成长期。 台湾木林森总经理王杰表示，木林森成立已经18年，4年前才开始转进LED照明，大陆LED照明目前很火，订单能见度已经到8月，木林森希望消费者以合理价格买到LED灯，进一步达到节能目的。 大陆LED厂目前仍难摆脱低价竞争的形象，木林森则表示，低价不代表没有获利能力，木林森除纸箱、晶片外购以外，其余100％自制，退货率仅万分之3.1，比起CNS版本价格低40％，与local品牌相较，价格可低20～30％，产品保固5年，在这种策略之下，木林森认为，未来3年木林森将进入高速成长期。 木林森现阶段产能集中于广东中山厂，灯管月产能达800万支，球泡灯产能更破千万颗达1，200万颗，今年广东中山厂会继续执行扩产计画，灯管、灯泡月产能可望渐次提升至1，000万支、1，500万颗，扩产幅度高达25％；就产品出货区域来看，木林森80％产品出货大陆，其余20％出口国

2014年全球智能机卖12.4亿支，安卓占8成

纳米激光实现芯片上光学传输

在晶片间以及晶片与电路板间传送通讯讯号，是全球各地研究人员密集研究的重要领域之一。如今，美国西雅图的华盛顿大学(University of Washington)和加州史丹介大学(Stanford University)已经开发出一种可利用电子调变简化光通讯的奈米级晶片雷射技术。由于晶片雷射所能制作的材料大部份都和矽基板不相同，但研究人员们对于在标准矽晶片上整合其厚度仅0.7nm的原子级雷射寄予厚望。“目前我们在硒夹层之间利用钨光子腔，但希望未来能以氮化矽达到相同的结果，”电子工程学教授Arka Majumdar表示。Arka Majumdar与研究员Xiaodong Xum及其博士生助理Sanfeng Wu共同进行这项研究。根据Majumdar与Wu表示，这种厚度仅约3个原子的材料是目前*薄的半导体，不仅具有超高能效，而且能够只以27nW的讯号进行电光调变，使其成为晶片上通讯的理想选择。这种新材料还鼓励了其他研究团队，利用这种新的半导体打造LED 、太阳能电池以及电晶体。利用这种材料制作奈米雷射，需要打造一个可集中光线的限光腔体，并从钨基材料层塑造而成。这种材料的优点可加以调整，并用

电商平台上的古琴文化[图]

“IT重塑经济结构” 下一个风口在哪里

海淘车网搭建产业电商新生态

CISSOID公司推出高度集成的隔离式栅极驱动器

高温及长寿命半导体解决方案*** CISSOID 公司推出**代 HADES® ，一款高度集成的隔离式栅极驱动器产品。 HADES® 旨在面向基于快速开关碳化硅 (SiC) 晶体管、传统功率 MOSFET 及 IGBT 的高密度功率转换器、电机驱动器和致动器应用。 凭借 CISSOID 产品****的耐用性，栅极驱动器 HADES® 在严酷的环境下可实现更高可靠性和更长的使用寿命，从而满足系统设计者对航空、汽车、工业、石油和天然气市场的应用需求。HADES® 包括气密性陶瓷封装和塑料封装两种，前者可以在温度*高达 225°C 的极端温度应用中使用，后者适用于温度不超过 175°C 但侧重点是需要延长使用寿命的系统。HADES® v2 栅极驱动器包括在隔离式高压半桥中驱动功率开关栅极所需的所有功能。完整的解决方案经过高度集成并采用紧凑封装，能够使快速开关碳化硅功率晶体管发挥所有优势。芯片组采用三个集成电路：位于一主侧的 HADES2P，另一辅侧的 HADES2S 及*近推出的四-二极管 ELARA。主侧和辅侧芯片均采用陶瓷 QFP 32 针脚或塑料 QFP 44 针脚封装。主侧芯片 (H

凌力尔特推出同步降压型 DC/DC 转换器 LT3744

凌力尔特推出同步降压型 DC/DC 转换器 LT3744，该器件专为提供恒定电流以驱动大电流 LED 而设计。LT3744 的 3.3V 至 36V 输入电压范围使其非常适用于多种应用，包括工业、DLP 投影和建筑照明。LT3744 采用两个外部开关 MOSFET，从标称的 12V 输入提供高达 20A (80W 功率) 的连续 LED 电流率。在脉冲 LED 应用中，它可以从 12V 输入提供高达 40A 的 LED 电流或 160W 功率。高达 95% 的效率使之无需任何外部散热措施。LT3744 的峰值电流模式控制器可在 VEE 至 VIN 的宽输出电压范围内保持 ±3% 的 LED 电流调整率。通过允许 VEE 浮动至负电压，该器件可通过一个简单的单降压输出级由单个锂离子电池来驱动多个串联 LED。此外，这还实现了一种独特的负输出降压拓扑，此拓扑允许把单个共阳极散热器用于 RGB LED。频率调节引脚使用户能够在 100kHz 至 1MHz 的范围对频率进行编程，在优化效率的同时也尽量减少了外部器件的尺寸。LT3744 采用 5mm x 6mm QFN 封装，可提供非常紧凑的