TI科学委员会院士Larry J. Hornbeck荣获奥斯卡奖

德州仪器出席DistribuTECH 2015展览会

体验智能电网的*丰富芯片解决方案产品组合2月11日消息，作为全球半导体系统供应商，德州仪器 (TI) 一直以来以提供**、经济且符合未来需求的产品而著称。TI在2015年第25届美国输配电展览会 (DistribuTECH 2015) 上展示了用于电网基础设施的全系列端到端解决方案。从电网监控到保护，直到通信，TI提供完整的系统设计，其中包括硬件、软件和参考设计，以帮助智能电网开发人员缩短产品上市时间。要获得与TI智能电网和供能相关的更多信息，敬请访问www.ti.com/smartgrid。 DistribuTECH上的主要亮点 以下为基于TI Designs参考设计的关键系统设计： •针对合并单元和多功能保护中继的模拟前端 (AFE)：这个方案解决了多电流和电压通道测量时需要用到的合并单元的前端需要。它通过模块的方式实现，通过使用串行外设接口 (SPI) 菊花链功能，在尽可能保持到处理器的*少连接的同时，轻松扩充通道数量。所有这些可在高度集成的16位，8通道，500kSPS ADS8688 逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 中实现。ADS8688包含针对每条通道的

德州仪器Internet-on-a-chip™ Wi-Fi®模块

可实现更简单的Wi-Fi 开发2月27日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 模块。此前推出的新型 SimpleLink 系列是一款低功耗平台，旨在简化连接 IoT 解决方案的能力。经认证的 Internet-on-a-chip™ 模块选项为开发人员提供了额外的设计灵活性，可轻松地将嵌入式 Wi-Fi 和互联网连接性整合到众多的家用、工业和消费类电子产品中。通过采用这些模块，开发人员可降低开发成本、缩短产品上市时间、并简化采购和认证过程。此外，这些模块还具有针对流线型集成的完整天线参考设计。如需进一步了解该平台的相关信息，敬请访问 www.ti.com/simplelinkwifi。 采用 TI SimpleLink Wi-Fi 平台进行设计可为开发人员带来诸多优势，包括： 模块均通过了 Wi-Fi CERTIFIED™ 和 FCC/IC/CE/TELEC 认证并可转移至*终产品，因此能加快产品上市进程并更好地确保互操作性。 高度的灵活性可将任何微控制器 (MCU) 与 CC310

德州仪器SafeTI**性软件开发流程获认证

SafeTI软件开发流程现已满足ISO 26262与IEC 61508对ASIL D和SIL 3**完整性等级的功能**标准2月13日消息，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 宣布其SafeTITM 功能**性软件开发流程经认证适用于ISO 26262和IEC 61508兼容软件构件的开发。TI的开发流程由TÜV NORD进行评估。TÜV NORD是一家在国际上受广泛认可，具有相关资质且独立的质量和**标准兼容性评估公司。此外，凭借TI久经认证的软件开发流程所开发的全新SafeTI兼容支持包 (CSP)现已可用于HerculesTM 微控制器 (MCU) 软件构件。TI开发这些CSP的目的在于帮助Hercules软件的用户更加轻松地实现终端系统功能**性认证。 SafeTI CSP包含了静态和动态分析测试结果、按需代码可追溯性、代码覆盖、代码质量标准等功能。CSP能够减少用户软件验证工作量，并且提供工作产品，帮助用户进行终端系统功能**认证。TI在这些CSP的开发过程中使用了利物浦数据研究协会 (LDRA) 软件分析工具套件。这些CSP还通过LDRAunit®生成了测试自动

德州仪器SafeTITM软件开发流程现已满足ISO 26262与IEC 61508对ASIL D和SIL 3**完整性等级的功能**标准

德州仪器宣布其SafeTITM功能**性软件开发流程经认证适用于ISO 26262和IEC 61508兼容软件构件的开发。TI的开发流程由TÜV NORD进行评估。TÜV NORD是一家在国际上受广泛认可，具有相关资质且独立的质量和**标准兼容性评估公司。此外，凭借TI久经认证的软件开发流程所开发的全新SafeTI兼容支持包 (CSP)现已可用于HerculesTM微控制器 (MCU) 软件构件。TI开发这些CSP的目的在于帮助Hercules软件的用户更加轻松地实现终端系统功能**性认证。SafeTI CSP包含了静态和动态分析测试结果、按需代码可追溯性、代码覆盖、代码质量标准等功能。CSP能够减少用户软件验证工作量，并且提供工作产品，帮助用户进行终端系统功能**认证。TI在这些CSP的开发过程中使用了利物浦数据研究协会 (LDRA) 软件分析工具套件。这些CSP还通过LDRAunit®生成了测试自动化单元，并且能够使用户在他们的运行环境中重新执行所包含的单元级测试案例。CSP可用于硬件抽象层代码生成器 (HALCoGen) 器件驱动程序以及针对Hercules MCU的SafeTI

德州仪器推出NexFET N沟道功率MOSFET实现业界*低电阻

3D打印：催“熟”智能硬件

本报记者 李佳师说3D打印跑步进入市场一点不为过，3年前参加CES展的3D打印企业只有2家，今年参展商近30家。3D打印快速发展，与智能硬件的兴起、市场应用越来越细分化和多元化直接关联。某种意义上可以说，智能硬件与3D打印是相辅相成、互相催热。有人说“如果没有3D打印技术，智能硬件、可穿戴技术就不可能在2014年新兴技术中拔得头筹”。因为有了3D打印，种种可穿戴设备的想象就能够快速变成现实。在今年的CES上，智能硬件是热词，各个公司展示了各种各样、各种功能的智能硬件，智能硬件像雨后春笋般冒出来，对3D打印提出了更多的需求。今年CES上获得*佳创意大奖的锐步Checklight智能头套，之所以能够快速推向市场，很大的功劳来自于3D打印技术，这个智能头套的试制至少使用了5种3D打印技术，因为3D打印的低成本快速成型和易于迭代的特点，让这个头套在进行了1500次跌落实验之后，终于问世。而荷兰的工程师也在CES上展出了自己在家用3D打印造出来的科学服装“自卫装甲”。需****的*大驱动力，这样的定律同样适用于3D打印领域。因为智能硬件、因为更多领域采用3D技术，也进一步加快了3D打印的**速度

德州仪器与福特联合推出**型汽车信息娱乐平台

-德州仪器一体化的处理器、连接和模拟解决方案可增强汽车互联能力北京2015年1月9日电 /美通社/ -- 德州仪器（TI）与福特汽车公司（Ford Motor Company）日前联合推出了可改进消费者与其车辆互动方式的信息娱乐解决方案。全新的通信和娱乐系统 Ford SYNC® 3采用 TI“Jacinto”汽车处理器系列中的 OMAP™ 5处理器，同时集成了囊括高性能 Wi-Fi®、Bluetooth® 4.0与全球导航卫星���统（GNSS）的 WiLink™ 8Q平台以及 TI 的电源管理和 FPD-Link III串行器/解串器（SerDes）有线连接解决方案。TI 的各种器件可提供更高的性能，以实现更佳的语音识别和导航功能，更**的免提蓝牙连接、Wi-Fi 智能软件更新及更强的驾驶员互动性。 凭借**的特性与优势，TI 业界**的技术为驾驶员提供了更快速、更直观、更易于使用的 Ford SYNC 3：性能**。与目前市场上的其它产品相比，TI“Jacinto”处理器系列中的 OMAP 5平台可提供****的性能并提升用户体验。利用*新一代 ARM® Cortex®-A15多核

德州仪器C2000™ Piccolo™ F2806x InstaSPIN-MOTION™ LaunchPad

适用于多种应用，可实现三相电机的快速控制1月26日消息，借助德州仪器（TI）全新的超低成本C2000™ Piccolo™ F2806x InstaSPIN-MOTION™ LaunchPad开发套件，开发人员现可在几分钟内实现对三相电机的控制。该平台提供了一种模块化的快速启动开发工具，包含MCU、仿真以及**推出的InstaSPIN-MOTION软件等一切必要配件，使工程师能轻松高效地设计具备优化传感器或无传感器运动控制的完整实时运动控制系统。 基于TI既定的InstaSPIN-FOC™电机控制解决方案，InstaSPIN-MOTION经过独特的设计，旨在减少控制器对单参数的调谐，优化复杂的运动序列并在整个运行范围内以****的**度跟踪所需的轨迹。除了全新的InstaSPIN-MOTION特性外，C2000 InstaSPIN-MOTION LaunchPad还集成了先前推出的InstaSPIN-FOC LaunchPad的所有特性，帮助开发人员能让自己的设计水平更上一层楼。 “随着C2000 Piccolo F2806x InstaSPIN-MOTION LaunchPad的推出，

德州仪器宣布推出了四款全新SIMPLE SWITCHER® 超小型电源模块

德州仪器 (TI) 宣布推出了四款全新SIMPLE SWITCHER® 超小型电源模块。这几款模块重新定义了应用于较小空间的电源设计。此次推出的17V和5V模块的一大特点是可以应用于业内*小封装内，同时仍然可提供较高的性能。这两款模块也扩大了TI的SIMPLE SWITCHER模块产品组合的范围，从而让SIMPLE SWITCHER模块产品组合得以应用于更为广泛的领域，例如：服务器、工厂自动化、测试和测量，以及网络**摄像头等100mA至2A的工业设计。相对于离散式实现方式，TI的17V、0.65A LMZ21700 和 1A LMZ21701，以及5V、1A LMZ20501和2A LMZ20502 DC/DC电源模块可将总体解决方案尺寸较之前减小40%。即使在低功率状态下运行，这些模块仍可保持高效率与高密度，并更少受电磁干扰 (EMI)的影响。所有这四款模块在加快上市时间的同时，使得设计人员能够在小外形尺寸内轻松将加更多特性和功能集成到系统中。点此观看演示视频，了解如何创建一个高密度、多输出设计。TI自1990年推出了宽输入电压VIN LM257x 和 LM258x稳压器后，经过多

康卡斯特选用TI voice-over-RF4CE遥控技术

德州仪器**的voice-over-RF4CE™遥控技术为电视带来语音搜索和导航功能1月9日消息，日前，德州仪器（TI）宣布其voice-over-RF4CE™ ZigBee®遥控技术已被康卡斯特（Comcast）选用，以强化其*新的XFINITY电视（TV）遥控器功能。Comcast与TI的合作让消费者现在仅用语音即可控制自己的电视。通过采用TI的集成式软硬件语音致能遥控技术，XFINITY遥控器允许用户利用语音命令来搜索网络和节目，同时还可设置DVR录像并浏览推荐目录等。TI将在2015年国际消费电子展（CES）上的TI Village（#N115-N118）展示其语音致能遥控技术。 “通过用自然语言搜索*喜爱的电影、节目、演员或流派，语音遥控器可让XFINITY的用户更快地找到他们想要的东西。”康卡斯特NBC环球公司（Comcast NBC Universal）产品开发副总裁Jonathan Palmatier说道，“TI的**型voice-over-RF4CE技术借助低成本高效益的集成式软硬件解决方案实现了这种体验。” TI ZigBee RF4CE无线微控制器（MCU）可提供

大基金上演“蛇吞象” 全球封测基地转向中国

国家集成电路大基金终于出手了。中芯国际长电科技谋求合作，全球封测基地转向中国…… 近日，中芯国际、长电科技先后发布公告称：中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)，三方于2014年12月22日签署《共同投资协议》，分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元，成立100%控股公司。此次共同投资的**目标是帮助长电科技“蛇吞象”，收购新加坡上市的全球第四大集成电路封装测试公司—STATS ChipPAC，即星科金朋。作为本次收购的主角，长电科技从11月3日起就因重大事项而停牌。长电科技是中国*大的封测公司，2013年收入8.5亿美元，排名全球第六。而星科金朋在全球封测行业位居第四，2013年营收15.99亿美元，在新加坡、韩国、中国大陆以及中国台湾地区均设有分公司。按照协议中签署的《投资退出协议》等条款，长电科技将与芯电上海协商购买其股权，如果协商不一致，芯电上海也可以要求长电科技收购其股票，出售价按照年投资收益率10%-12%计算，长电科技不得拒绝。此外，三方协议中同样也提出了大基金的投资方式以及投资回报率。全球封测基地转向中国这

大基金出手 全球封测基地转向中国

近日，中芯国际、长电科技先后发布公告称：中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)，三方于2014年12月22日签署《共同投资协议》，分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元，成立100%控股公司。此次共同投资的**目标是帮助长电科技“蛇吞象”，收购新加坡上市的全球第四大集成电路封装测试公司—STATS ChipPAC，即星科金朋。作为本次收购的主角，长电科技从11月3日起就因重大事项而停牌。长电科技是中国*大的封测公司，2013年收入8.5亿美元，排名全球第六。而星科金朋在全球封测行业位居第四，2013年营收15.99亿美元，在新加坡、韩国、中国大陆以及中国台湾地区均设有分公司。按照协议中签署的《投资退出协议》等条款，长电科技将与芯电上海协商购买其股权，如果协商不一致，芯电上海也可以要求长电科技收购其股票，出售价按照年投资收益率10%-12%计算，长电科技不得拒绝。此外，三方协议中同样也提出了大基金的投资方式以及投资回报率。全球封测基地转向中国这是大基金**出手参与中国集成电路企业对海外公司的并购。“收购海外公司，不仅会面临资

中国电子或竞购Marvell手机芯片业务

在集成电路领域启动了一系列信息化产业链生态布局之后，中国电子(CEC)又将目光投到了手机芯片领域。“CEC正计划竞购Marvell的手机芯片业务。”1月5日，一位消息人士告诉记者：“CEC自筹资金，收购的价格、形式，双方还在谈判。”记者就此咨询Marvell中国区以及CEC，至记者截稿时，Marvell并未给出回复，而CEC宣传处则在电话中表示：“没有这回事。”不过，多位业内人士告诉记者，CEC与Marvell手机业务部门的谈判已经在业内传了将近半年，主要是上海市政府推动、CEC出资，而美国的投行也希望Marvell能卖掉手机业务。手机中国联盟秘书长王艳辉(老杳)告诉记者，在展讯、锐迪科先后被紫光集团收购之后，上海市*大的芯片设计公司均变成了北京公司，上海需要重新打造一个新的龙头企业，来带动整个上海的芯片产业发展。而Marvell，或许也需要更多来自中国市场、政策的支持。CEC旗下拥有上海华虹、上海贝岭(10.53, -0.04, -0.38%)等集成电路企业，均隶属上海。2014年11月，CEC还联合浦东科投收购了在美国上市的上海芯片公司澜起科技。而Marvell公司成立于1995年

康卡斯特选用德州仪器voice-over-RF4CE遥控技术

[导读] 日前，德州仪器（TI）宣布其voice-over-RF4CE™ ZigBee®遥控技术已被康卡斯特（Comcast）选用，以强化其*新的XFINITY电视（TV）遥控器功能。Comcast与TI的合作让消费者现在仅用语音即可控制自己的电视。 关键词：voice-over-RF4CE康卡斯特ZigBee德州仪器 2015年1月7日，北京讯。日前，德州仪器（TI）宣布其voice-over-RF4CE™ ZigBee®遥控技术已被康卡斯特（Comcast）选用，以强化其*新的XFINITY电视（TV）遥控器功能。Comcast与TI的合作让消费者现在仅用语音即可控制自己的电视。通过采用TI的集成式软硬件语音致能遥控技术，XFINITY遥控器允许用户利用语音命令来搜索网络和节目，同时还可设置DVR录像并浏览推荐目录等。TI将在2015年国际消费电子展（CES）上的TI Village（#N115-N118）展示其语音致能遥控技术。“通过用自然语言搜索*喜爱的电影、节目、演员或流派，语音遥控器可让XFINITY的用户更快地找到他们想要的东西。”康卡斯特NBC环球公司（Comcast

德州仪器推出*新12V电机驱动器系列可消除电机调谐

TI推出*新12V电机驱动器系列可消除电机调谐

2014年12月12日，北京讯。日前，德州仪器 （TI） 宣布推出*新 12V 电机驱动器系列，进一步壮大其电机驱动器产品阵营，该系列不仅可将启动时间缩短至几秒钟，而且还可进一步简化步进电机及有刷 DC 电机的调谐。DRV8846 包含*新自适应电流控制**技术，可自动调谐电机性能，实现**、流畅且安静的工作环境。DRV8848 使用简单的脉宽调制 （PWM） 控制接口与*少的外部组件，从而简化设计。这两款器件都有**的故障保护功能，可简化设计复杂性，提高系统可靠性，充分满足 3D 打印机、IP **摄像机、冰箱阻尼器控制、暖通空调 （HVAC）、家庭自动化设备以及机器人真空吸尘器等电机应用需求。DRV8846 与 DRV8848 的主要特性与优势：· 零调谐工作：DRV8846 上提供的自适应电流调节功能可根据负载条件动态改变电流调节方案，无需进行配置。这可简化系统级调谐调试，帮助终端设备制造商加速产品上市进程；· 流畅安静的工作：DRV8846 与自适应电流调节功能相结合的 1/32 微步进分度器可*大限度减少电流波纹，实现流畅**的运动轨迹以及更低噪声的效果；· 高度集成：DRV

德州仪器推出业界首款灵活型高频13.56 MHz传感器应答器系列

德州仪器推出业界首款灵活型高频13.56 MHz传感器应答器系列。高度集成的超低功耗RF430FRL15xH片上系统(SoC)产品系列把符合ISO 15693标准的近场通信(NFC)接口与可编程微控制器(MCU)、非易失性FRAM 、模数转换器(ADC)、SPI或I2C接口进行了**的结合。双接口RF430FRL15xH NFC传感器应答器经优化可用于完全无源(无电池)模式或半有源模式，以便在多种消费类可穿戴设备、工业、医疗和资产跟踪应用中实现更长的电池寿命。非易失性 FRAM 将SRAM的速度、灵活性、耐用性与闪存的稳定性、可靠性集于一体，同时还可提供业界*低的功耗和几乎无限的可写次数。FRAM允许开发人员创建可快速存储传感器数据的产品，并能轻松配置应答器和传感器以满足任何应用的需求。将NFC传感器集成到医疗、工业和资产跟踪应用开发人员现在可设计出需要模拟或数字接口、数据记录功能、向NFC致能读取器进行数据传输的产品。RF430FRL15xH应答器可作为适合这些应用的传感器节点，还可在NFC致能设备将数据传送到云时生成IoT即用型解决方案。在医疗或健康与健身应用中，RF430FRL1

TI符合ISO 26262与IEC 61508的Hercules MCU

2014年12月15日，北京讯。汽车和工业系统正变得日趋复杂，这无疑增加了原始设备制造商（OEM）确保自己系统功能**的负担。为帮助客户应对这一挑战，日前，德州仪器（TI）宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x与RM46x微控制器（MCU）已经过TÜV SÜD的认证，符合ISO 26262（2011版）与IEC 61508（2010版）对ASIL D和SIL 3**完整性等级的功能**标准的相关要求。这有助于OEM花费较少的时间和精力即可使自己的产品通过认证。此外，TI还宣布推出两款全新的LaunchPad开发套件，为那些想对此类业经认证的MCU进行功能**特性和性能评估的开发人员提供了低成本的入门级选择。TI业经认证的MCU基于先前完成的SafeTI™硬件开发流程认证以及成功的Hercules MCU平台架构概念评估，Hercules TMS570LS12x/11X MCU已获得认证，符合ISO 26262（2011版）与IEC 61508（2010版）对ASIL D和SIL 3**完整性等级的相关要求。这些MCU频率高达180 MHz，可帮开发人员为汽车与交通运输

德州仪器将推出32款**型模数转换器

对我们的高速数据转换器工程师而言，这是非常忙碌的一年，不过他们的光荣使命才刚刚开始。从现在到明年中旬，德州仪器(TI)的这个精英团队将面向工业、测试与测量及其他应用推出由32款模数转换器(ADC)组成的全新产品系列，旨在满足客户的需求。“如果我们只生产其中的一款产品，则无法游刃有余地发挥整体优势。”在高性能模拟部门负责高速数据转换器业务的产品线经理Chuck Sanna表示。“如果将ADC3k系列的32款产品全部奉上，有特定需要的客户就能在TI找到*适合自己情况的ADC，从而无需因为产品种类的限制在选择上妥协。”ADC可从现实世界中获取如语音或雷达信号等模拟信号，并将其转换成处理器可以解读的数字语言。然后再通过这些数据告诉人或计算机现实世界所发生的情况并作出响应。正如*近推出的ADC3k系列，高速ADC能以*快的速度把模拟信号转换成数字。ADC3k系列的32款新产品在功耗更低的情况下可提供的性能丝毫不逊色于友商的同类型产品。“在许多情况下，人们可能认为降低功耗会影响性能，但事实上我们的产品并非如此。”Chuck表示，“这些ADC可在拥有海量数据的应用中运用自如，在带宽和速度均很关键的情

2014年德州仪器**大学教育者年会在上海召开

TI推出两款全新全差分放大器 为DC耦合应用带来AC性能及表现

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款全新全差分放大器 (FDA)，可通过为 DC 耦合应用提供业界*佳 AC 性能增强系统功能与性能。与现有 ADC 驱动器相比，该 LMH3401 和 LMH5401 FDA 可提供更高的带宽、压摆率以及更低的失真。LMH3401 和 LMH5401不仅可支持雷达系统，帮助保护居民**，而且还支持无线基站，可帮助减少通话掉线，同时还可提供更快的上传速度。LMH3401 可在减少30% 的尺寸与功耗的前提下，提供比类似 FDA 性能更好、达16dB 的增益。同时还它可提供在16dB 增益下 7GHz 的 -3dB 带宽、高达 18,000V/us 的压摆率，以及 500MHz 下 -77dBc 的低谐波失真。LMH5401 可配置为 6dB 增益或者更高，从而可在 12dB 增益下提供 6.2GHz 的 -3dB 带宽。它可提供业界**的性能，支持 17,500V/us 的压摆率、200MHz 下 -90dBc 的谐波失真以及 200MHz 下 -90dBc 的 IMD3。LMH3401 与 LMH5401 的主要优势：· 在低功耗下提供业界*佳带宽与

德州仪器推出体积*小的1080p显示芯片组实现小型电子产品全高清投影功能

英特尔将投资16亿美元升级成都工厂

英特尔公司12月3日宣布，将在未来15年内投资16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行**升级，并将英特尔*新的 “**测试技术”(AdvancedTestTechnology)引入中国。据了解，这项被称为“骏马”项目的计划是英特尔的重要举措和重大企业部署，旨在加强英特尔在所有计算和通信细分市场的业务战略，尤其是移动领域，包括平板电脑、智能手机、物联网和可穿戴设备等细分市场。英特尔公司执行副总裁、技术与制造事业部总经理比尔·郝特认为，此次投资是英特尔封装测试业务发展史上的重大举措，把*新的“骏马”项目部署在中国，是英特尔和中国共同**的承诺。市场研究公司Gartner中国研究总监盛陵海向 《每日经济新闻》记者表示：“英特尔这项投资和战略符合中国市场越发重要的趋势，同时也符合中国半导体产业的基金政策和产业政策。同时这意味着，英特尔会把今后更多*新产品的芯片封装测试更多地放到中国、放到成都去。”**升级封装测试工厂位于成都高新区的英特尔成都工厂为英特尔公司全资所有。该厂自投建以来，英特尔先后宣布投、增资3.75亿美元和7500万美元，期间还宣布建设二期工程。资料显示，英

校企联合 破微电子人才困局

本报记者 刘静《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》）的发布，将集成电路的热度推到了一个新的高峰。为了推动集成电路设计的人才培养，12月8日，合肥工业大学微电子学院与Cadence设计系统公司携手建立了联合教育培训实验室，将*前沿的技术带进校园。校企合作无疑是一列培养实用性微电子人才的直通车，促进着集成电路产业人才的快速生产与集聚。产业利好 人才窘境受国家政策驱动，集成电路产业发展掀起新高潮，人才紧缺却制约产业发展。电子信息产业一直是工业经济的战略性、支柱型产业。2013年，我国电子信息产业的年销售收入总规模达到12.4万亿元，近10年来以每年20%以上的速度增长。我国电子信息产业的规模很大，一年能够生产计算机3.28亿台、彩电超过1.3亿台、手机今年预计18亿部。工业和信息化部电子信息司司长丁文武表示，虽然目前我国的电子信息产业规模很大，但核心关键技术仍然受制于人，信息**也得不到保障。只有把基础的产业关键技术突破，产业**才能得到保障，产业才能真正不受制于人。作为电子信息产业的核心，集成电路产业的科学技术水平和产业实力在一定程度上标志着国家的综合实力，是事关国民经济和国

高效非反向降压-升压转换器设计技巧

德州仪器推出*小、*低功耗的微型 DC/DC 电源模块

德州仪器推出*小、*低功耗的线性电池充电器以及静态电流流耗仅为 360nA 的**集成型微型 DC/DC 电源模块，帮助延长可穿戴电子设备、远程传感器以及 MSP430™ 微控制器应用的电池使用寿命，从而可为超低功耗设计实现**的电源管理方式。*小、*低功耗的线性充电器*新 bq25100 单体锂离子电池充电器采用 0.9 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封装，可支持尺寸仅为之前一半的充电器解决方案。该器件支持高达 30V 的输入电压，不仅可对低至 10mA 或和达 250mA 快速充电电流进行准确控制，同时还可实现低至 1mA 的充电终止，从而支持微型锂离子纽扣电池。此外，bq25100 还支持不足 75nA 的漏电流，可延长待机运行时间。设计人员还可为小型及便携式可穿戴应用添加无线充电功能，在相同的电路板上将符合 Qi 标准的 bq51003 2.5W 无线充电接收器与 bq25100 线性充电器进行配对。这两款器件可让尺寸为 75 平方毫米的*新 TI Design 参考电路板的功能更为齐全。TI 一直支持 Humavox 将 bq25100 整合在其无线充电解决方案中，该解决

2014 TI工业应用研讨会 开启工业应用技术大门

德州仪器 (TI) 于8月28日在京举办工业应用研讨会，展示了一系列*新的工业应用半导体技术以及*前沿的解决方案，并结合丰富**的应用实例与技术介绍，供与会嘉宾体验*新的技术与**。除北京外，此次 TI工业应用研讨会业已于8月21日、8月26日分别在深圳和上海举行。 作为一家全球半导体供应商，德州仪器 (TI) 在工业市场领域拥有 80 年的经验。近年来，TI将业务的发展重心一直聚焦在模拟和嵌入式处理上，并在研发上保持稳定投入。在2013年，TI在全球市场的总收入为122亿美元，其中模拟业务占72亿美元。尤为值得一提的是，TI在工控市场表现**，在全球工业领域市场占有率名列**。未来，TI模拟业务的重心会持续侧重在工业和汽车电子领域。 德州仪器（TI）马达驱动产品线应用工程师左巍在会上**阐述了德州仪器在电机驱动领域的优势——更**、更环保、更智能。TI 2010年成立了电机驱动事业部（MDBU），其电机驱动产品持续销售15年，出货量超过10亿颗。现在，市场上主流的应用电机大致分为步进电机、有刷电机和无刷电机三大类。步进电机主要应用于工业领域及打印机行业；有刷电机的模型带有炭刷换向器，

德州仪器推出首款高温蓝牙智能无线微控制器

德州仪器为制造商提供数字电源***生态系统

日前，德州仪器(TI)宣布加强了其数字电源软硬件工具与开发服务的第三方生态系统。该生态系统可帮助那些采用TI多种C2000™微控制器(MCU)产品组合的数字电源设计工程师轻松快捷地开发自己的系统。该生态系统的成员包括Altair公司、MathWorks公司和Powersim公司。每家公司均展示了其基于一种或多种TI C2000 MCU解决方案的数字电源产品，这些产品可支持逆变器控制、功率因数校正和功率转换等应用。如欲进一步了解这些生态系统成员及其产品，欢迎访问TI的数字电源应用页面。关于TI的数字电源生态系统制造商需要业经验证的软硬件来帮其轻松开发数字电源系统并加速产品上市进程。该生态系统可帮助那些依靠TI C2000 MCU进行开发的制造商找到*好的数字电源产品，从而满足自己独特的需求，*有效地利用TI MCU解决方案并创造出与众不同的产品。TI数字电源生态系统的成员可提供各种服务以满足数字电源市场不断增长的需求，例如更快的产品上市速度、更高的效率以及更可靠的控制等。如果您的公司提供能满足TI C2000 MCU客户需求的增值性软硬件与开发服务，欢迎加入TI设计网络。TI数字电源生态

德州仪器中国**应用研讨会展示DLP®**技术

德州仪器于2014光博会展示面向工业和医疗市场的先进DLP®应用及解决方案

德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)携其**产品及应用亮相于2014年9月2–5日在深圳举行的第16届中国国际光电博览会(CIOE 2014)。与会者可前往深圳会展中心1号馆 1C01号德州仪器DLP展位，亲身体验高性能、高精准且经济的工业、医疗应用，包括采用DLP®技术的3D打印、3D机器视觉、光谱分析以及3D扫描。德州仪器将展示采用DLP 0.45 英寸WXGA 近红外光(NIR)芯片组的DLP NIRscan™评估模块(EVM)，以及采用德州仪器*新DLP 软件开发工具包(SDK)的DLP LightCrafter™ 4500评估模块所开发的面向结构光和医疗电子市场的应用，开发人员借此开发的应用将**灵活性并可面向众多应用领域。· DLP NIRscan™ 评估模块是**款优化用于近红外光技术的DLP芯片组。这款开发工具包支持快速、可编程模式速率，以及通过使用可靠的反射微电机械系统(MEMS)微镜技术完成数字切换。DLP NIRscan EVM可满足设计人员所需提供工厂及现场使用的高性能、经济的近红外光谱仪的各式需求。· 德州仪器DLP LightCrafter™ 4500

德州仪器拓展全球*低功耗微控制器产品组合

让计量、健康与健身、可穿戴式应用设计水平更上一层楼9月1日消息，日前，德州仪器（TI）宣布推出具有更大内存、更多功能和更高集成度的46种全新超低功耗MSP430™ FRAM微控制器（MCU），以帮助开发人员降低功耗、缩减材料清单和产品尺寸。TI的MSP430FR69x MCU具备可扩展性，*高非易失性FRAM内存可达128KB，并拥有智能模拟集成，如扩展的扫描接口（ESI）和转换速率在200KSPS时仅消耗140μA电流的差分输入模数转换器（ADC）。此外，开发人员还可利用集成的320段LCD控制器为自己的产品轻松添加显示器，也可利用256位**加密标准（AES）硬件加速器提高数据传输的**性。这种集成功能不仅可降低整体功耗，还可通过**系统中的冗余组件来*大限度地减小产品尺寸。 为实现超低功耗和高集成度，TI专注于优化其MSP430FR69x MCU，以生产出拥有业界*低运行、待机和外设功耗的MCU。MSP430FR69x FRAM MCU的写入速度无可匹敌，擦写循环次数比闪存解决方案多100亿倍，因此，任凭时间推移，其内存始终能降低功耗、提高数据**性，甚至还能延长产品的使用寿命。

2014TI杯**大学生电子设计竞赛模拟电子系统专题邀请赛

集成电路发明56周年纪念——诞生之路

9月12日消息，Jack Kilby成功发明的**集成电路是将一只晶体管、数个电阻器和一个电容器嵌置在一片不到半英尺长的锗片上制成的。无论用哪种标准衡量，这种装置都只能用粗糙来形容，但示波器屏幕却显示这块集成电路确实能够运作。 Jack Kilby时常调侃说，如果他知道自己发明的**可实际使用的集成电路在接下来的40年一直被人们所运用，他一定会“把它设计得美一点”。 一代又一代电气工程师完成了他的这一愿望，而未来的接班人还将继续将他的原始设计变得更加**。 但是，回到1958年，究竟是怎样的技术元件帮助Jack Kilby将其粗略的设计从设想变成现实呢？ 早在九年前，贝尔实验室就发明了晶体管，由此打开了半导体电子学进步的大门。 贝尔的晶体管代替了此前体积大、成本高、易碎且功耗大的真空管。1950年代中期，晶体管开始出现在消费性产品和**应用中。 然而，晶体管自身也存在弱点。部分应用要求将数千个晶体管与同样成千上万个传统元件手工连接在一起，从而组成电路。这项工作不仅耗时、成本高昂而且可靠性也令人堪忧。 除此之外，晶体管还存在另一个问题，工程师将该问题称为“数字暴力”，即电路系统中相互连接

德州仪器Hercules微控制器提高汽车功能**和稳定性

[原创]德州仪器Jacinto 6 Eco处理器为初、中级汽车提供丰富的信息娱乐功能

由于消费者对选择**汽车信息娱乐和车联网系统的兴趣不断增长，使得初、中级车载信息娱乐系统对移动性和差异性需求在不断增加，汽车制造商都在努力提供低成本、高效益的解决方案以满足这些需求。针对于此，德州仪器（TI）推出了“Jacinto”平台的*新产品——DRA72x “Jacinto 6 Eco”SoC，可提供上述的先进功能和特性。通过DRA72x处理器，制造商可在种类繁多的汽车（包括发展迅速的初、中级汽车）中经济高效地集成和提供高完整性的音频、同步多媒体流与设备连接。德州仪器半导体技术（上海）有限公司处理器业务部业务开发总监蒋宏先生表示：“我们看到一个趋势，即汽车的智能化是一个不可逆转的潮流，在未来3~5年，无论是中国市场还是全球市场，这一波智能化大潮对我们来说是非常好的机会。另外还有一个趋势，即一些**功能，如辅助驾驶、抬头显示等都在向中级和初级车市场迁移，未来车厂的差异化很多将来自于人机交互和使用体验，汽车从以前我们认为的纯机械产品，慢慢转化成机械+IT的产品，这使我们看到在处理器方面具有很大的发展潜力。这也正是我们重视Jacinto 6系列产品的原因，我们认为Jacinto 6 E

德州仪器推出射频集成度*高的RF430**MCU

7月17日消息，日前，德州仪器（TI）宣布推出RF 430F5978微控制器（MCU）和配套的评估模块（EVM），进一步壮大其丰富多样的低功耗射频（RF）解决方案组合阵营。RF430F5978 MCU基于TI的CC430产品系列，是一种高度集成的RF解决方案，提升了读取区和电池的性能，适合超低功耗应用。RF430F5978 MCU包括一个3D低频（LF）唤醒及应答器接口、一个集成式1GHz RF收发器和一个可编程MSP430™内核。该LF应答器甚至可在无电池供电的情况下运行。128位AES**加密与解密协处理器添加了先进的**保障功能，适用于数据保护。凭借其**的唤醒和定位RF连接，这种高度集成的单封装系统解决方案可实现采用小型电池进行的小巧、紧凑设计。 该MCU非常适合低功耗RF应用，如无线传感器网络、数据记录仪、有源应答器、远程监控系统、集装箱跟踪、存取控制和设备控制与管理系统。使用RF430F5978 MCU可帮助设计人员对无数可能的应用进行可视化处理，产品集装箱的数据记录和无线通信应用便是其中的一例。当产品集装箱在预定义的读取区内时，集装箱上基于RF4305978 MCU的数据

TI推出支持**PMBus™接口与智能功率级的多相位Vcore解决方案

德仪C2000™ F281x微控制器连续12年**

为多种电机控制应用提供理想的集成特性8月13日消息，日前，德州仪器（TI）热烈庆贺其C2000™ TMS320F2812与TMS320F2810微控制器（MCU）在电机控制应用中连续12年稳居**地位。F281x MCU将高性能数字信号处理、高精度模拟和闪存功能在一个单芯片上进行集成，使其在驱动器和自动化、汽车、航空航天、数字电源、太阳能和智能电网技术等多个应用中成为客户的**。推出12年来，TI已向世界各地的客户提供了数千万的C2000 F281x MCU。此外，TI还通过其Delfino™与Piccolo™ MCU系列持续巩固F281x MCU所取得的成功，致力于未来在MCU行业稳居**地位。 “台达工业自动化和数字电源小组在10年前就决定选用TI的C2000 F281x MCU器件，以满足我们在一个单芯片上集成模拟和闪存功能从而实现的DSP性能的需求。”台达电子（Delta Electronics）主伺服驱动器设计经理Jacky Chen博士说道，“从那时起，与新型Delfino与Piccolo器件的兼容就让我们能轻松开发自己的产品。同时，TI对F281x MCU系列的持续承诺也

蒋宏：Jacinto 6 Eco让汽车信息娱乐和车联网系统成为标配

将超低功耗进行到底 TI全新MSP430 FRAM MCU发布

技术前沿：为什么我们的未来取决于智能电网

德州仪器AFE传感器技术助力汽车雷达系统探测道路的**性

7月3日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界*快、*低功耗的基带接收器模拟前端 (AFE)，此款产品将主要应用于ADAS。该款4 通道 AFE5401-Q1 针对新一代汽车雷达应用精心设计，可充分适应汽车雷达有限的空间，并满足不断提高的雷达性能对更大带宽、高集成度以及低功耗的需求。 与现有解决方案相比，AFE5401-Q1 可提供两倍的采样速率及带宽频谱，即便是在*快速的移动场景中，依旧可以对的物体位置和速度实现迅速识别。此外，该款产品还在在功耗降低了 30%的同时，减少了20%所占板级空间，可**应用于小型设备，从而实现**的车载安装方案。如欲了解有关 AFE5401-Q1 的更多详情，敬请访问：http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/afe5401-q1.pdf。 AFE5401-Q1 的特性与优势： •智能检测：该器件可同时针对 4 个独立通道进行监控，以确定所进入雷达信号的确切方向。这有助于汽车雷达系统对物体所处的位置、它是否正在移动以及需要多快进行响应进行智能决策； •业界**的位置与速度识别：汽车雷达设计人员可通过其每通道 25

德州仪器推出业界射频集成度*高的RF430**MCU

日前，德州仪器(TI)宣布推出RF 430F5978微控制器(MCU)和配套的评估模块(EVM)，进一步壮大其丰富多样的低功耗射频(RF)解决方案组合阵营。RF430F5978 MCU基于TI的CC430产品系列，是一种高度集成的RF解决方案，提升了读取区和电池的性能，适合超低功耗应用。RF430F5978 MCU包括一个3D低频(LF)唤醒及应答器接口、一个集成式1GHz RF收发器和一个可编程MSP430™内核。该LF应答器甚至可在无电池供电的情况下运行。128位AES**加密与解密协处理器添加了先进的**保障功能，适用于数据保护。凭借其**的唤醒和定位RF连接，这种高度集成的单封装系统解决方案可实现采用小型电池进行的小巧、紧凑设计。该MCU非常适合低功耗RF应用，如无线传感器网络、数据记录仪、有源应答器、远程监控系统、集装箱跟踪、存取控制和设备控制与管理系统。使用RF430F5978 MCU可帮助设计人员对无数可能的应用进行可视化处理，产品集装箱的数据记录和无线通信应用便是其中的一例。当产品集装箱在预定义的读取区内时，集装箱上基于RF4305978 MCU的数据记录仪可由LF唤醒

德州仪器WEBENCH®PCB导出助力在几分钟内创建电源电路板布局

定制 PCB布局并直接将其下载至 Cadence与Mentor Graphics 等公司的 CAD 开发平台日前，德州仪器 (TI) 宣布为 TI 在线 WEBENCH 电源设计工具新增一项*新特性 — WEBENCH®PCB 导出。该设计工具现在不仅可帮助工程师快速创建电源印刷电路板 (PCB) 布局，而且还可将其导出至业界**的计算机辅助设计 (CAD) 开发平台。如欲了解更多详情或启动设计，敬请访问：www.ti.com.cn。 电源设计中的一项巨大挑战是 PCB 布局的创建。时至今日，设计工程师仍然依靠应用手册、通过手动拷贝参考布局并凭借自己的判断力创建电路板布局。不合理的电路板布局会导致有害的噪声与散热问题，需要多个设计迭代才能获得*佳布局。现在，工业、汽车及通信设备的设计工程师不仅可使用 WEBENCH 电源设计工具创建电源设计，而且还可使用 WEBENCH PCB 导出特性轻松将布局直接下载至五款普及型 CAD 工具。 Cadence公司负责 IC 与PCB 客户的产品市场营销总监 Josh Moore 表示：“为WEBENCH 电源设计工具新增 PCB 导出功能，工程师

德州仪器推出业界首批支持集成型MOSFET的大电流PMBus™转换器

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首批具有 PMBus 接口的 18V、20A 及 30A 同步 DC/DC 降压转换器。该 SWIFT TPS544B20 及 TPS544C20 转换器采用小型 QFN 封装并支持集成型 MOSFET，可在空间有限的高功率密度应用中驱动ASIC，能够充分满足有线及无线通信、企业与云计算以及数据存储系统等不同市场的需求。这些转换器与 TI 屡获殊荣的 WEBENCH® 在线设计工具配合使用，可简化电源转换，加速电源设计进程。该款高集成转换器支持 0.5% 的参考电压误差精度以及全差动远程电压传感，可满足深亚微米处理器的电压需求。可选 D-CAP™ 或 D-CAP2™ 自适应导通时间控制模式简单易用，不仅支持极快的负载瞬态响应，而且还可减少外部组件数量。可编程性以及输出电压、电流及外部温度的实时监控，再加上通过 PMBus 的故障报告，不仅可简化电源设计，提高可靠性，而且还可减少组件数量，降低系统成本。观看视频，了解 PMBus 接口降压稳压器的各种优势。对于不支持输出电压、电流及电路板温度遥测技术的 PMBus 应用，TI 提供 12A SWIFT

德州仪器（TI）今日宣布推出其综合的超低功耗FRAM 微控制器（MCU）平台

德州仪器(TI)今日宣布推出其综合的超低功耗FRAM 微控制器(MCU)平台。该平台配备了所有必要的硬件和软件工具，支持开发人员降低能源预算，*大限度地缩减产品尺寸并致力于实现无电池的世界。TI全新MSP430FR59x/69x FRAM MCU产品系列集成了涵盖32KB至128KB嵌入式FRAM的EnergyTrace++™实时功耗分析器和调试器。这些MSP430™ MCU非常适用于智能计量仪表、可佩戴式电子产品、工业和远程传感器、能量收集装置、家庭自动化设备、数据采集系统、物联网(IoT)以及更多需要超低功耗、灵活内存选择和智能模拟集成的应用。采用嵌入式FRAM的TI**型超低漏电(ULL)专有技术可在-40至85摄氏度的整个温度范围内提供全球*低的系统功耗和业界**的功率性能。全新的FRAM MCU包括各种智能模拟外设，如在转换速率为200 ksps时耗电流低至140μA的差分输入模数转换器(ADC)以及可在系统处于待机状态时运行的增强型流量计量扫描接口，从而使功耗降低10倍。此外，集成式8-mux LCD显示器和256位**加密标准(AES)加速器也可降低功耗，缩减材料清单成本

德州仪器WEBENCH PCB导出 快速创建电源电路板布局

德州仪器任命Brian Crutcher担任公司执行副总裁

Steve Anderson接任模拟业务领导职务6月25日消息，德州仪器（TI）近日宣布任命Brian Crutcher先生担任业务运营执行副总裁，总体负责公司产品线和销售业务。 Brian Crutcher先生现年41岁，已在TI任职19年，曾担任美洲销售副总裁、嵌入式处理业务**副总裁，以及近来的模拟业务**副总裁等多个领导职务。在每个领导岗位上，他都率领团队取得了巨大成功。 德州仪器董事长、总裁兼**执行官Rich Templeton先生表示：“Brain组建了一支锐意进取、高效执行且愿意倾听客户需求的团队，在他的领导下，TI的产品更具竞争力，市场地位进一步提升。我期待着未来继续同 Brian 共事，也希望他的经验和热情在更广阔的工作领域中领导团队再创佳绩。 Steve Anderson先生将接任Brian Crutcher担任**副总裁领导模拟业务。在此之前他主要负责高性能模拟产品线。Steve Anderson先生现年52岁，于 15 年前因业务并购加入 TI，他曾领导过电源管理产品线。 Templeton先生表示：“Steve 在过往的团队管理中表现出色，所负责的业务增长迅

德州仪器推出*快速的 Hercules™ MCU，满足开发人员的功能**性

日前，德州仪器 (TI) 公司推出其面向开发人员的功能**性应用的*新 32 位双核锁步 Hercules™ RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU)，从而进一步壮大了其 SafeTI™ 设计组件产品系列。对于 Hercules MCU 平台而言，这两款新型浮点器件的独特之处是其运算性能较之任何 TI 现有的 ARM® Cortex™-R MCU 均提升了 50%，因而使得系统设计人员能够利用单个 Hercules MCU 来替代多个分立的 MCU 或者某种 FPGA-MCU 组合。另外，这些新型 Hercules MCU 还在 Hercules 平台中提供了可用容量*大的片上闪存和 RAM，以及多项**特性强化。凭借集成型实时指令和数据追踪支持，系统和软件开发人员将获得富有洞察力、高效和强大的代码分析调试体验以及更高的执行可视性。为简化开发重用和产品可扩展性，这些新型锁步和高速缓存型 MCU 与 TI 现有的 Hercules MCU 产品系列具有软件和引脚兼容性。新型 Hercules RM5x MCU 可帮助开发人员更加轻松快捷地满足针对众多应用的 IEC 61508

德州仪器推出*快速的 Hercules™ MCU

日前，德州仪器 (TI) 公司推出其面向开发人员的功能**性应用的*新 32 位双核锁步 Hercules™ RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU)，从而进一步壮大了其 SafeTI™ 设计组件产品系列。对于 Hercules MCU 平台而言，这两款新型浮点器件的独特之处是其运算性能较之任何 TI 现有的 ARM® Cortex™-R MCU 均提升了 50%，因而使得系统设计人员能够利用单个 Hercules MCU 来替代多个分立的 MCU 或者某种 FPGA-MCU 组合。另外，这些新型 Hercules MCU 还在 Hercules 平台中提供了可用容量*大的片上闪存和 RAM，以及多项**特性强化。凭借集成型实时指令和数据追踪支持，系统和软件开发人员将获得富有洞察力、高效和强大的代码分析调试体验以及更高的执行可视性。为简化开发重用和产品可扩展性，这些新型锁步和高速缓存型 MCU 与 TI 现有的 Hercules MCU 产品系列具有软件和引脚兼容性。新型 Hercules RM5x MCU 可帮助开发人员更加轻松快捷地满足针对众多应用的 IEC 61508

德州仪器HEV多节电池组电池管理设计

德州仪器推出面向智能电表和便携式测量应用的新型三相计量SoC

可扩展的解决方案利用了**集成型模拟和软件实施方案，旨在提供适合众多设计要求的灵活性日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向智能电表和便携式测量应用的新型三相计量片上系统 (SoC)，从而提升了其在智能电网能量测量解决方案领域中的领导地位。新的 MSP430F67641 SoC 内置了高性能 ΔΣ 模数转换器 (ADC)，适用于那些要求在宽动态范围内提供高准确度的能量测量产品。一个集成型 320 段 LCD 免除了增设外部驱动器的需要，并使开发人员能够打造出拥有详细显示和扩展语言支持能力的下一代智能型能量测量设备，同时仍可在睡眠模式中保持低功耗。此外，新型 MSP430F6779A 计量 SoC 还具备****和静电放电 (ESD) 特性。一个 128 位**加密标准 (AES) 硬件加速型模块可缩短加密时间，并改善电表**性和性能。凭借更多的集成型片上闪存，智能电网开发人员就能整合更多的**计量功能，如多住户动态定价、用于区间数据的大型缓冲器、用于电表数据格式化的 DLMS/COSEM、以及针对有线和无线协议的通信堆栈。另外，开发人员还将得益于 TI 的 TPS54060 降压型转换器

德州仪器**驾驶员辅助系统（ADAS）设计