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导线

1 2017年05月18日  星期四  

应材以钴代铜 导线技术大跃进

工商时报

全球*大半导体设备厂应用材料宣布,利用钴金属**取代铜当作导线材料,以协助客户**推进至7奈米以下制程,并延续摩尔定律,目前将主要应用在逻辑芯片当中,也可望协助客户在3D NAND架构中维持效能及良率。由于智能手机及平板计算机需求广大,显示行动时代不断需要更高规格配备,新应用也不断发展,以高效能芯片如何突破现有速度、功耗更低及储存空间更多为例,势必就得不断延续摩尔定律,从现有的10奈米制程节点向前演进至个位数奈米制程。不过,10奈米以下制程技术含量高,且若用现有材料导电速度将会不如以往效率。 因此,应用材料昨(17)日宣布,将以钴金属在个位数奈米制程节点**取代现有的铜金属当作导线材料,导电效率有显著提升。应用材料半导体设备事业群金属沉积产品部**经理陆勤表示,将现有的芯片为缩到7奈米及以下制程是目前在半导体历史中*困难的技术挑战,产业界技术蓝图的精进有赖组件设计、制程技术及新材料的**,因此应材耗时3年时间,研发出以钴取代传统铜的需要,以确保组件效能更高、良率更佳,维持客户竞争力与推进技术蓝图的主要驱动力。以钴金属**取代铜当作导线材料,将可能在7奈米制程进行学习阶段,在5奈米制程客