Xilinx宣布推出汽车级Zynq UltraScale+MPSoC系列

本报讯 All Programmable技术和器件的全球**企业赛灵思公司日前宣布推出符合汽车级要求的Zynq UltraScale+MPSoC系列器件，其可支持**攸关的ADAS和自动驾驶系统的开发。赛灵思汽车级XA ZynqUltraScale+MPSoC系列不仅通过了AEC-Q100测试规范，还**符合ISO26262 ASIL-C级认证。该产品系列在单一器件内集成了功能丰富的64位四核Arm Cortex -A53，双核Arm Cortex-R5处理系统（PS）和赛灵思可编程逻辑（PL）UltraScale架构。这种可扩展的解决方案不仅能提供适合的性能功耗比，同时还可提供至关重要的功能**性和保密性功能，因而非常适用于各种汽车客户平台。XA ZynqUltraScale+MPSoC系列已通过Exida认证，符合ISO 26262 ASIL-C级的**规范。Exida是全球**的自动化和汽车系统**性和保密性专业认证公司之一。该产品系列包括专为实时处理功能**性应用而设计的“**岛（safety island）”，其经认证符合ISO 26262 ASIL-C级要求。除了**岛之外

基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC的VPX3

PanaTeQ公司是一家来自瑞士的硬件设计公司，该公司主要业务是设计和生产**的FPGA定制板卡以及行业标准板卡，主要面向**电子市场，例如通信、**、科研、工业以及航空国防等。该公司采用Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC器件设计了不同行业标准的板卡，如VPX、CompactPCI、AdvancedMC、mTCA.4以及XMC等通用行业通信标准。下面向大家介绍的就是符合VPX标准的VPX3-ZU1 3U OpenVPX核心板卡。PanaTeQ VPX3-ZU1板卡符合OpenVPX 3U标准，采用Xilinx Zynq UltraScale+多核处理器SoC，集成了四核ARM Cortex-A53应用处理单元（APU）、双核ARM Cortex-R5实时处理单元（RPU）、一个ARM MALI-400图形处理器（GPU）以及丰富的可编程逻辑资源，同时还有片上存储空间以及可扩展外部存储的接口，支持多种外设互连接口。图1 PanaTeQ推出的VPX3-ZU1 3U OpenVPX模块该板卡的**版本采用的是XCZU9EG-1FFVC900器件，还集成了2/4GB 6

利用Zynq SoC和机器学习打造智能工厂

随着工业的不断发展，现在很多工厂都已经使用数控机床等设备来提高生产力，但是也暴露出一些问题，比如一台数控机床发生严重故障，不仅会导致整个生产流水线的停工造成严重的经济损失，同时也严重耽误了产品生产周期。现在大部分数控系统还不够智能，不能及时预警可能发生的故障，我们举个实际存在的情形看一下：图1 控制系统传感器采集数控机床轴承震动信号从上图中我们可以看出采集的信号出现了两个峰值，两个峰值之间间隔了四天时间，**个峰值表示数控机床轴承出现异常，如果这个时候能及时预警，只需要及时维修或者更换轴承就能够避免四天后出现的更剧烈的震动峰值，**个峰值的出现可能表示设备严重故障或者损坏，严重影响了生产流水线，损失代价是惨重的。我们的监控系统采集到了异常信号但是缺少对实时信号分析的功能。为此SoC-e公司推出了CPPS-Gate40智能IIoT（工业物联网）网关系统，行业内的工业网络协会**杂志对其进行了报道，这个系统的**之处在于采用机器学习算法，能够对实时采集的信号数据（包括环境温度、振动情况等）进行分析，同时不断对机器学习算法进行训练，就能够及时发现异常情况，通知维护人员进行维修或者更换。图2

基于Zynq全新Z系列工业智能相机

Vision Components公司是智能相机领域的**企业之一。在1995年推出了VC11智能相机，该智能相机是**款适用工业应用的智能相机，将全新方法与机械电子性能出众的硬件结合起来，推出了Smart智能相机，并在随后的该领域发布越来越多**的产品。全新Z系列工业智能相机：Vision Components发布全新Z系列工业智能相机，采用了Xilinx Zynq Z-7010 SoC，实现了摄像机本地可编程处理能力。nano Z相机系列可作为裸板成像平台（VCSBC系列）或全闭合相机（VC系列）。VSBC系列提供752x480像素（WVGA）、1280x1024像素（SXGA）、1600x1200像素或2048x1536像素传感器供选择。这些摄像机模块根据传感器不同的类型提供50-120帧/秒的视频采集速率。所有这四个模块也可提供远程传感器头（VCSBC nano Z-RH系列）达到简化系统集成的目的。Zynq SoC提供了视频处理功能的同时，还提供了双传感器、立体成像功能，称之为VCSBC nano Z-RH-2系列。图1：Vision Components VCSBC nan

Zynq中使用FreeRTOS的空闲钩子函数时在SDK中的设置

本文介绍zynq中使用FreeRTOS的空闲钩子函数时在SDK中的设置和一些说明初玩zynq发现，在zynq中可以运行FreeRTOS，果断试了下；测试了几个例子，一切正常，但是在使用空闲钩子函数时导致无法正常执行。要使用空闲钩子函数必须将FreeRTOSConfig.**件中的configUSE_IDLE_HOOK定义为1，当然编译前已手动将其定义改为1，但是空闲钩子函数仍然没有运行。查看源文件没发现错误，无意间再次确认configUSE_IDLE_HOOK是否改为1时，查看FreeRTOSConfig.**件中configUSE_IDLE_HOOK定义为0了，再次修改，重新编译运行，不行，再看，configUSE_IDLE_HOOK又定义为0了，嗯，应该是编译工程时BSP也重新生成了，而默认configUSE_IDLE_HOOK定义为0，所以configUSE_IDLE_HOOK又回到了0。找到原因，进入以下处理过程不成功的处理直接在源文件（包含main的实现文件）头加上#define configUSE_IDLE_HOOK 1这样当然不行，在编译FreeRTOS时configUS

Ti推出面向Zynq UltraScale+ MPSoC的电源参考设计

解析汽车辅助系统**，汽车驾驶时代即将迎来春天！

我们正处于汽车技术巨变的起点，其驱动力来自于避免碰撞技术和先进驾驶辅助系统（ADAS）。汽车变得越来越智慧化，连网能力也越来越强，各种相关的技术将不断为高速公路上奔驰的自动驾驶车以及可能的分心驾驶降低固有风险。在以软体为导向的变革中，诸如FPGA和SoC等可编程元件正扮演核心角色。三种汽车，一场**如今，在加州南湾，你每天都可以看到象征汽车产业世界性变化趋势的三种汽车：时髦的特斯拉（Tesla） Model S悄然无声息的驶过；在后窗贴着‘U’的Uber新型汽车接送乘客；以及在车顶安装旋转光达（LiDAR）的新款Lexus SUV正沿着街道自行驾驶，而身处世界任何位置的远端驾驶人则忙着收集资料。这些日常所见代表着三种同时出现的技术趋势，正显着地突破汽车现状：电动化、连网化和自动化。每一种趋势均以不同的速度在发展，但这三种趋势都有一个共同点：软体！软体：改善今日，革新未来自从2004年以来，普通汽车中的电子元件成本比重已经从20%倍增到40%了。今天的豪华汽车中通常包含100个微处理器，执行1亿行软体程式码，并控制着从引擎时序到车载资讯娱乐系统中的一切。我们正处于这样一个时间点：软体、感

SDS1000X-E —— SIGLENT基于ZYNQ平台的新一代入门级示波器

Zynq系列器件通过JTAG口访问DDR

Xylon推出基于Xilinx Zynq SoC的ADAS IP核

Board从入门到精通（五）：软硬件协同设计

Zynq*大的优势在于，同时具备软件、硬件、IO可编程，即All Programmable。在设计Zynq过程中，同样要建立一种意识，就是从原来单纯的软件思维（或单纯的硬件思维）中解脱，转向软硬件协同设计的开发方法。软件设计，即基于ARM的软件开发，我们第三节里面已经做过例子了，基本就是通过某一硬件地址映射寄存器与相应的硬件进行交互，这类硬件包括ARM外设如GPIO，EMIO，SPI，TImer等，也包括挂载到AXI总线上的PL。除此之外，软件还要处理好诸如操作系统、网络等高层任务。硬件设计，即基于FPGA的逻辑开发，主要通过实例化一些现成的IP，利用状态机实现自身逻辑功能，然后实现AXI接口与ARM进行通信。将软硬件结合进行设计，需要AXI总线。我们反复强调了AXI的重要性，可以说它决定了软硬件协同设计的成败。关于Zynq的网络教程也有很多了，像懒兔子的 ，笔者初学Zynq时是按照他的教程一步步做实验的。本教程不会重复这些步骤，而是帮助初学者建立一个框架，剩下的就是自己通过查文档、做实验去填充这些具体内容。我们大体划分一下Zynq开发的框架：首先是需求分析，确定要做什么；之后将任务进

政府带头冲EtherCAT/POWERLINK潜力十足

网路在智慧工厂中扮演举足轻重的角色，各种感测器和设备机台都需要透过工业网路互相连结，才能实现智慧工厂的愿景。由乙太网路(Ethernet)协定衍生出来的工业乙太网路协定种类繁多，其中又以获得中国政府大力支持的EtherCAT和POWERLINK在亚洲市场*受欢迎。 Xilinx亚太区Zynq业务开发经理罗霖表示，EtherCAT与POWERLINK等两项通讯协定目前亚洲的主流标准协定，特别是在机器人、连接行动运算(Connected Mobile Computing, CMC)的运动控制(Motion Control)以及电力线通讯(PLC)等领域，应用*为普遍。加上中国政府正极力促成EtherCAT与POWERLINK等两项通讯协定，将该协定订立成为推荐型标准，其后劲凌厉且实力还未完全展现。罗霖进一步指出，POWERLINK具备开源版本，可提供源代码，因此***可自行实现联网功能；而EtherCAT早期推广良好，许多控制器、伺服器与I/O设备开发商已相继支援此协定，一旦这些周边设备种类越来越多，***采用该标准也会随之而增。换言之，这两项标准具备开放与生态系统完整等优势。相较之下，欧

Xilinx多重处理系统芯片提前出货

赛灵思(Xilinx)宣布提早一季为首位客户出货业界首款16nm多重处理系统晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC让赛灵思客户能够开始设计及提供基于MPSoC的系统。 Zynq UltraScale+ MPSoC采用台积电16FF+制程，实现新一代嵌入式视觉、先进驾驶辅助系统(ADAS)、工业物联网(IIoT)以及通讯系统，提供五倍系统级功耗效能比与所有形式连结功能，并拥有新一代系统运用所需保密性及**性。Zynq UltraScale+ MPSoC为业界首款采用台积电16FF+制程的异质架构多重处理系统晶片。此*新系列以业界标准为基础开发具高度灵活性的平台，可提供五倍系统级功耗效能比和所有形式的连接功能，更具备新一代系统所需的保密性和**性。全新的Zynq UltraScale+ MPSoC结合了七个使用者可编程处理器，其中包含一个四核心64位元ARM Cortex-A53应用处理器、一个双核心32位元ARM Cortex-R5即时处理器，以及一个ARM Mali-400图形处理器。此系列也具备各种整合式周边、保密和**功能，以及先进的功耗管理功能

安富利供货软体无线电SOM

安富利(Avnet)推出坚固耐用、低功率、体积小巧的模组化系统(SOM)PicoZed SDR Z7035/AD9361，该系统将关键的射频讯号电路与高速可编程逻辑整合，减少了设计师团队开发无线通讯系统射频到基频讯号处理晶片的周期。经过**认证的PicoZed软体无线电SOM提供捷变宽频70M~6.0GHz范围内的2×2接收和传输路径，使该系统同时适用固定式和移动式软体无线电(SDR)应用系统。 PicoZed SDR Z7035/AD9361模组化系统将Analog Devices 的AD9361综合射频捷变收发器与Xilinx Z-7035 Zynq-7000所有可编程系统级晶片相互结合，由可靠的仿真和与Xilinx Vivado设计套件无缝整合的代码生成工具支援。至于快速开发软件无线电产品原型方面，安富利推出PicoZed SDR开发工具包，该工具包将启动软体无线电设计所需的一切全部绑定，包括PicoZed SDR Z7035/AD9361 SOM和一个带有高频宽USB介面、双千兆乙太网介面、小型可插拔/公共广播电台介面(CPRI)和射频功率模组的PicoZed SDR Z703

XilinxSDSoC支持16nm ZynqUltrascale+ MPSoC软件定义编程

集微网消息，2016年6月15日，中国北京——全可编程技术和器件的全球**企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)) 今天宣布推出 SDSoC™开发环境2016.1版，支持Zynq系列SoC和MPSoC 使用 C和C++语言进行软件定义编程,并支持近期新推出的16nm Zynq® UltraScale+™ MPSoC。此外，该新版环境还凭借系统级特性分析工具，将编译时间缩减一半，从而实现了生产力的大幅提升。 赛灵思公司 SDSoC产品市场营销与规划经理Nick Ni表示：“SDSoC开发环境已经迅速扩展到650 多个用户以上，其中许多用户通过生产基于ZynqSoC 的产品设计得意快速进入市场。除了支持ZynqUltrascale+ MPSoC之外，我们还大幅缩短了编译时间，并消除了系统级性能瓶颈所耗费的时间。”系统和嵌入式软件工程师能够利用SDSoC 开发环境对 ZynqUltraScale+ MPSoC器件轻松编程。只需点击一个按钮，SDSoC就能运用高层次综合 (HLS)、硬件连接功能、软件驱动程序和应用可执行文件生成定制硬件IP，从而自动加速 C/C

Xilinx扩展ZynqUltraScale+ MPSoC系列推出新型双核器件

原标题：Xilinx扩展ZynqUltraScale+ MPSoC系列推出新型双核器件，新器件提升了 ZynqUltraScale+系列的处理可扩展能力 集微网消息，2016年6月20日，中国北京——全可编程技术和器件的全球**企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其Zynq®UltraScale+™MPSoC系列新增新型双核器件。全新双核“CG”系列产品提高了ZynqMPSoC产品组合的可扩展性，包含双应用和实时处理器组合。目前ZynqUltraScale+系列以较低成本切入点增加了双核器件和处理可扩展性，该系列提供四核 ARM® Cortex®-A53、双核 Cortex-R5以及一个图形处理单元和一个视频编***单元。设计人员可在可扩展处理组合的三种器件类型中进行选择，以满足多种不同市场的处理要求，包括马达控制、传感器融合、医学内窥镜和手持无线电等。赛灵思公司**SoC产品线经理Sumit Shah表示：“新型双核“CG”系列产品能满足客户对可扩展通用硬件平台的需求，通过双核ARM Cortex-A53处理器解决方案赋予他们高度的灵活性。