供应链上的千亿帝国:国产手机崛起之谜；

1.手机供应链上的千亿帝国，国产手机崛起之谜；2.分析师：小米手机二季度出货量大反弹将超过2000万台；3.巨额亏损、大幅裁员 乐视阴影下的酷派还有未来吗？；4.乐视LeCloud关停，手机业务关闭或成真；5.谷歌智能手机抛弃HTC 大屏Pixel委托给LG生产；6.三大运营商两年内启动5G预商用部署 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.手机供应链上的千亿帝国，国产手机崛起之谜；作者宁南山， 转载于宁南山（ID： ningnanshan2017）一部智能手机里面，*贵的单个部件就是屏幕，在屏幕领域，中国以京东方为首已经开始崛起，2016年京东方的营收**超过日本目前**的显示面板厂家JDI。京东方也是中国手机零部件产业**规模达到百亿美元级别的公司。 显示面板行业除了京东方以外，还有多家中国企业的营收都达到了100亿的级别，例如华星光电2016年实现销售收入223.1亿元，同比增长23.8%。深天马2016年营业收入107.37亿，同比增长1.97%，净利润5.69亿，同

神达进军印度市场 投资Infopower Technologies

神达控股21日宣布，将投资印度Infopower Technologies，成为其主要股东。Infopower在印度诺依达(Noida)设有制造基地，主要生产印刷电路板及电子产品组装，且有车用电子认证，该公司隶属于印度Sahasra集团，该集团号称印度成长*快的电子制造商，透过此合作，双方可望扩大彼此营运方向，这也是神达迈向印度市场的首部曲。印度为全球第七大经济体，在总理Narendra Modi积极推动改革带动下，成长潜力十足，国际货币基金IMF日前预估，印度7月推动商品与服务税(GST)，将有助印度中期的经济成长达8%以上，预计2020年印度将可超越德国，成为全球第四大经济体。值得注意的是，印度市场潜力庞大，政府又积极推动制造业自制比重，也带动台厂大迁移，包括鸿海、纬创、仁宝、英业达等大型ODM及EMS厂，均已配合客户在印度设厂，神达总经理何继武日前也亲赴印度考察，神达于21日盘后宣布，将投资Infopower。神达宣布，与印度Infopower达成协议，神达投控将投资Infopower，成为其重要股东之一，开拓新市场格局。Infopower制造基地在印度诺依达(Noida)，主要

PCB设计工程师必须掌握的PCB制造知识

2017，新的一年你的梦想是不是更有“鸡”情了？一定要坚持，说不定就实现了呢还记不记得上期板儿妹给同学们介绍的PCB设计基本流程后台很多同学都反映急需更深入的扫盲别急，都会有的咯，咯，哒~一名**的PCB设计工程师首先要掌握这些PCB制造基础知识PCB设计师是硬件设计的一个细分工种，从硬件开发流程来看，上游客户对接硬件原理图设计工程师、下游客户对接PCB/PCBA加工工厂，因此PCB设计师需要了解上下游工序的相关基础知识。（1）PCB制造流程单/双面PCB制造流程示意图多层PCB制造流程示意图（2）PCB板材种类1、覆铜板（CCL）分类刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材、料基板、特殊型。2、基板材料（1）主要生产原材料a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。b、浸渍纤维纸c、铜箔按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35 um（1OZ）和70 um（2OZ）其他规格：12 um（1/3OZ）及高厚度铜箔（2）纸基板常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号（3）玻璃布基*常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基

手机供应链上的千亿帝国，国产手机崛起之谜

印度拟对进口PCB加税　恐冲击手机制造成本

印度于苹果(Apple)宣布于印度制造iPhone后，又于发布政府年度总预算之际宣布对进口之智能手机关键零组件加税，显示欲持续执行印度制造(Make In India)政策的企图。 据The Economic Times报导，根据印度发布之2017~2018年年度总预算(Union Budget)，印度将对进口印刷电路板(PCB)课征2%的特别附加税(SAD)，冲击手机制造成本，并将造成手机价格至少上扬1%。印度政府已明示对PCB增税乃是为了保护国内PCB制造产业发展，安永(EY)税务专家Bi表示，印度此举系为激励印度PCB制造商，以朝高附加价值产业移动。印度本土手机制造商大多表示因加税所增加的边际成本可望吸收，以在竞争激烈的印度市场保有价格竞争力，且盼能直接带动更多对印度的投资。印度智能手机制造商Intex Technologies主席Narendra Bansal即表示，手机价格在推出后本就会不断下跌，因此不应将这部分成本转嫁到消费者身上。印度手机大厂的Micromax认为，该政策的激励效果不大，印度政府应拿出更多政策期待看到更多政策出台以保护当地产业成长。但手机装配业者持相反意见

积极发展工业物联网 台湾ICT产业自救之道

中国大陆红色供应链强势崛起，台湾ICT产业遭逢****的严峻挑战，获利如溜滑梯般快速下滑。且台湾ICT产业多以OEM、ODM为主力业务，缺乏**群伦的关键技术，更难以从资通讯服务上赚取利润，面对财大势雄的中国竞争对手，若不找寻新出路，生存空间将被严重挤压。 应用于制造业的工业物联网（IIoT），能为台湾ICT产业带来一线曙光，借此振衰起敝。由于物联网具有强调软件、硬件整合的特点，而台湾ICT产业在硬件已发展完善、在物联网的发展初期具有优势，后续应着重在软件强化；台湾诸多ICT大厂，如联发科、台积电、大立光、汉微科等，早已致力软硬整合，且成效斐然。科技大厂积极软硬整合联发科开创“统包设计”模式，业务范围从硬件延伸至软件、系统，现今软件工程师人数已超越硬件工程师。以半导体技术、系统称雄全球IC产业的台积电，其IC部门，现已跃居台湾*具规模的软件机构之一。至于主导智慧型手机内建照相镜头市场的大立光，与主导**晶圆检测的汉微科，**竞争对手的关键，皆非硬件，而在软件。面对台湾ICT产业获利不佳，这4家大厂不仅持盈保泰，甚至还可逆势成长，证明昔日以大规模生产抢市的商业模式，今日已不复适用；研发应

奥宝科技推出适用于先进HDI mSAP制程PCB生产解决方案

奥宝科技作为工艺**技术解决方案和设备的**供应商，致力于推进全球电子产品制造业变革，公司将于5月17日至19日在中国苏州举行的CTEX2017上展出一系列*新的**的PCB量产制造解决方案。奥宝科技解决方案现场演示于5月17日至19日在苏州国际博览中心C1号展厅AJ12号展位举行。针对PCB制造商不断向超高精密的印刷和柔性电路板转变的趋势，奥宝科技将重点介绍一系列支持mSAP制程、先进HDI制造和自动PCB应用的前制程、生产和良率管理解决方案。即将亮相的mSAP型解决方案包括用于高精密量产DI（直接成像）的Nuvogo Fine10、AOI（自动光学检测）的Ultra Fusion300进一步提升性能，目前可实现自动化二维测量制程质量控制，以���用于AOS（自动光学成形）的Precise 800——业内***款针对断路、缺口和短路的一站式解决方案。公司还将展出面向工业4.0的新型奥宝科技智能工厂解决方案。该解决方案与奥宝所有产品相连，可以实现实时的生产分析、双向通信和数据分享，以及可追溯性和按需数据分析。此外，奥宝科技还将展出CAM与工程软件解决方案InCAM和InPlan。CTEX期