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1 2017年09月21日 星期四台积电7纳米明年下半年大量产出
中时电子报 (0)台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术**之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。新思科技昨日宣布针对台积电公司7纳米制程技术，已成功完成DesignWare基础及介面PHY IP组合的投片，其中包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试及修复、USB 3.1/2.0、USB-C 3.1/DisplayPort 1.4、DDR4/3、MIPI D-PHY、PCI Express 4.0/3.1、乙太网络及SATA 6G。其他DesignWare IP，包括LPDDR4x、HBM2 和MIPI M-PHY，预计于2017年完成投片。与16FF+制程相比，台积电公司7纳米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能。藉由提供针对台积公司*新7纳米制程的IP组合，新思科技协助设计人员达到行动、车用及高效能运算应用在功耗及效能上的要求。上市时程方面，用于台积电公司7纳米制程的DesignWare基础及介面IP组合已经上市;STAR存储器系统解决方案已可用于所有台积公司制程技术。本月11日，Xilinx(赛
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MIPI
2 2017年04月25日 星期二MIPI接口让车辆变身移动装置
eettaiwan (0)每个人都记得自己的**辆车。自从拥有了车子，你想去哪儿就去哪儿，移动的速度更快，距离也更远。没错，车辆赋予了我们行动性，而今天的汽车本身也在转变为行动装置。 现在的车辆不仅仅是一种交通工具，它也正演变成为一种成熟的行动装置，它可以连接到网际网路、交通运输网路，并且相互连接。行动产业处理器接口 远端通讯(telematics)要求将全球定位系统(GPS)以及导航显示器(包括触控和音讯功能)连接在一起。驾驶辅助系统则需要摄影机、雷达、光达(Lidar)、影像处理和电脑视觉系统连接音讯和显示器，从而实现直接反馈。智慧运输系统要求以无线方式实现车对基础设施(V2I)、车对车(V2V)以及车对一切事物(V2X)的连接，并桥接至射频(RF)功能以支援各种不同的无线(IEEE 802.11p/ac/ah、蓝牙)和行动(LTE、GSM)标准。随着自动驾驶的逐步实现，这些系统及其互连都变得更加重要。有趣的是，这些连线要求几乎就和在*普及的行动平台——智慧型手机上看到的一模一样。在智慧型手机中，摄影机和显示器、音讯、麦克风、陀螺仪、磁与光元件以及要求触控或语音启动输入的应用之间有着类似的互动。为智慧型手机
是德科技支持新 MIPI C/D-PHY 规范和 SPMI 协议
集微网 (0)原标题：是德科技支持新 MIPI C/D-PHY 规范和 SPMI 协议，加速移动技术和物联网技术发展 移动芯片制造商可以验证其新芯片是否符合 D-PHY v2.0/v2.1 以及 C-PHY v1.0/v1.1 规范，并优化设计以支持 MIPI 联盟的新标准集微网消息，2017 年 4 月25日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布了一项新计划，旨在加速新一代移动设备和物联网设备的开发。不久前，MIPI 联盟发布了新的 MIPI D-PHY 和 C-PHY 规范，为 VR（虚拟现实）和 AR（增强现实）市场增添了新的发展引擎。每种规范能支持高达 9Gbps 或 11.4Gbps 的摄像头接口，可录制 8K 60Hz 的视频。为了支持这种高清摄像头接口，需要实施比以前的规范更快速、更复杂的验证测试。此外，自动驾驶汽车需要多个摄像头模块和传感器，用来检测驾驶环境以获得正确的信息，因此，在不增加线束重量的前提下，低时延和虚拟通道支持对于自动驾驶汽车而言也很重要。MIPI 的新 D-PHY 和 C-PHY CTS 是涵盖这种市场需求的标准 。因此，几家芯片厂商将从今年开始验证其
是德科技推出新的 MIPI D-PHY 和 C-PHY 测试解决方案
集微网 (0)原标题：是德科技新款 MIPI® D-PHYSM 和 C-PHYSM 测试解决方案，加速移动技术和物联网技术开发 移动芯片组制造商现在能够验证 D-PHY v2.0/v2.1 和 C-PHY v1.0/v1.1 一致性，并优化支持新标准的设计集微网消息，2017 年 5 月 3 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布推出新的 MIPI D-PHY 和 C-PHY 测试解决方案，帮助加速下一代移动和物联网设备的开发。是德科技新款测试解决方案支持 MIPI 联盟的 D-PHY v2.0/v2.1 规范和 C-PHY v1.0/v1.1 规范及一致性测试套件。该测试解决方案包括用于Infiniium示波器的 Keysight U7238E MIPI D-PHY一致性测试软件和U7250A MIPI C-PHY一致性测试软件，用于发射机测试的 Keysight DSAV164A 数字示波器，以及在M8195A或 M8190A任意波形发生器上运行的Keysight M8085A MIPI接收机测试解决方案软件包。MIPI 联盟新的MIPI D-PHY和C-PHY规范能够满足瞬息万
是德科技MIPI D-PHY测试解决方案加速IoT装置开发
新电子 (0)是德科技(Keysight)日前宣布推出新的MIPI D-PHY和C-PHY测试解决方案，以协助客户加快下一代行动和IoT装置的开发。 是德科技无线设备部门副总裁兼总经理Kailash Narayanan表示，该公司MIPI测试解决方案确保客户的设计能符合不断变化的标准和数据速率，有助于实现行动产业的技术**。 藉由与MIPI联盟和产业共同合作，该公司可提供涵盖新的MIPI D-PHY v2.0和v2.1规格，以及C-PHY v1.1规格和CTS测试的完整解决方案。MIPI联盟董事会主席Joel Huloux表示，为MIPI接口标准提供合适的测试解决方案，是建立MIPI生态体系的重要基石。 该联盟很高兴看到是德持续不断地支持MIPI标准，并提供可因应目前和未来测试要求的更新解决方案。是德新的测试解决方案支持MIPI联盟的D-PHY v2.0/v2.1规格和C-PHY v1.0/v1.1规格和相符性测试程序。 该测试解决方案包括适用于Keysight Infiniium示波器的U7238E MIPI D-PHY相符性测试软件和U7250A MIPI C-PHY相符性测试软件，以及用于发射
新思16纳米FinFET接口IP组合符合严格汽车AEC-Q100 1级温度要求
集微网 (0)用于LPDDR4、MIPI、PCI Express和以太网的DesignWare PHY IP，为ADAS和自动汽车SoC提供更高可靠性 亮点•利用16纳米FinFET制造工艺的DesignWare IP针对AEC-Q100进行设计和测试，包括LPDDR4、MIPI D-PHY、PCI Express 3.1和以太网IP•符合1级温度标准（环境温度为-40摄氏度至125摄氏度）以及任务剖面要求的IP，可提供测试报告,为汽车SoC提供更高可靠性•通过ASIL Ready ISO 26262认证的IP带有**包、FMEDA报告和**手册，可加速SoC级的功能**评估集微网消息，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今天宣布，其用于LPDDR4 multiPHY、MIPI D-PHY和Multi-Protocol 10G PHY,支持PCI Express 3.1和以太网的16纳米FinFET DesignWare®接口IP已达到AEC-Q100 1级温度要求。这是新思在为设计人员提供多种汽车IP产品的长期努力中取得的*新成就。这些IP用于AEC-Q100的
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MIPI
3 2017年02月14日 星期二
基于赛灵思FPGA的低成本MIPI接口IP
互联网 (0)基于FPGA的低成本MIPI接口，专门针对视频显示器和摄像头的。设计嵌入式系统DSI和CSI-2视频接口的用户现在即可采用低成本MIPI接口赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）携手其**联盟成员Northwest Logic和Xylon宣布推出基于赛灵思FPGA的低成本MIPI接口IP，该产品专门针对成本敏感型视频显示器和摄像头而优化。MIPI显示串行接口（DSI）和摄像头串行接口2（CSI-2）已成为多种不同嵌入式系统中低成本视频显示器和摄像头的业界连接标准。赛灵思FPGA现可用来连接图像传感器和ASSP，支持高带宽应用开发的CSI-2和DSI标准，满足4K2K乃至更高标准要求。此次针对MIPI支持的发布，进一步加强了赛灵思开发Smarter Vision（智能视觉）方案的承诺，至今已经可以支持先进的实时分析和浸入式显示应用。赛灵思公司广播和专业音视频业务细分市场负责人Aaron Behman指出：“MIPI DSI和CSI-2现在是赛灵思7系列和Spartan? 6 FPGA连接低成本显示器、摄像头和视频应用处理器的**标准。因此，当今越来越多基于MI
晶门科技公布 2016 年全年业绩 付运量上升至 187.3 百万件
集微网 (0)集微网消息，(2017 年 3 月 15 日，香港讯)— Solomon Systech (International) Limited(「晶门科技」或「集团」; 股份代号:2878)今天公布截至 2016 年 12 月 31 日止全年 (「2016 年」)业绩。 于 2016 年，集团的总付运量轻微增长 0.8%至 187.3 百万件，而销售额则略减约 3.5%至 68.4 百万美元。 因客户对大型显示驱动器 IC 需求减少，加上双稳态显示驱动器 IC 业务下降以及部份类别产品的平均销 售价格下跌，集团的 TDDI(触控及显示驱动器 IC)和 PMOLED 显示驱动器 IC 的强劲增长被部份抵销。 集团的毛利维持于 23.5 百万美元，与去年相若。尽管如此，因受惠于产品组合变化，毛利率增加 1.7 个 百份点至 34.4%。主要因增加投资于新产品及技术，加上进行营运重组带来的行政开支增加，致令集团 录得亏损净额 6.9 百万美元。晶门科技行政总裁叶垂奇博士表示:「除了进行营运重组以精简及优化资源的运用，并专注于具有较高长 期价值的产品，我们亦于 2016 年推行了其他策略性举措，以扩
慧荣：UFS将在5年内取代eMMC成为手机标准
Digitimes (0)慧荣抢占通用快闪存储器标准UFS商机，推出UFS 2.1控制芯片系列，**支持UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L，为下一代智能手机提供高效能、大容量且低功耗的嵌入式储存解决方案，预计2017年下半协同NAND Flash相关业者进入量产。 慧荣指出，在UFS 2.1控制芯片中已整合MIPI M-PHY、低功耗架构、LDPC ECC技术等来支持新一代的3D NAND技术，提供高达50,000/40,000 IOPS的随机读写效能、支持的存储器容量高达512GB，符合前旗舰款智能手机的需求和标准。慧荣UFS系列产品符合JEDEC*新一代的应用标准，采用基于MIPI M-PHY介面的串列链路和SCSI架构模型(SAM)，支持高效能和大容量嵌入式储存，且新一款的UFS 2.1控制芯片系列的随机读写效能比目前这一代eMMC 5.1控制芯片的效能提高至少3倍。慧荣指出，已开始为NAND OEM合作厂商提供UFS 2.1系列的样品，预计2017年下半可投入量产。慧荣总经理苟嘉章表示，慧荣在eMMC市场已经取得领导地位，接下来将既有的优势扩展到USF技术，随着越来越多的应用处理器平
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