Microchip发布全新GestIC®控制器， 使嵌入式设备添加3D手势识别设计一步到位

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)屡获殊荣的**GestIC®产品家族**位成员问世。全新MGC3030 3D手势控制器备有专注于手势检测的简化用户界面选项，可令消费电子与嵌入式设备添加3D手势识别设计实现真正的一步到位。MGC3030采用易于制造的SSOP28封装，从而将备受追捧的3D手势控制功能扩展至需大批量生产的玩具、音频和照明等成本敏感型应用。Microchip免费下载的AUREA图形用户界面(GUI)以及MGC3030无需主机MCU/处理器介入的易于配置的通用IO端口，令MGC3030手势检测功能的集成更加简单。此外，MGC3030有一个片上32位数字信号处理器对手势数据进行实时处理，从而无需使用外部摄像头或控制器让主机处理，这使得用户与设备的互动更为快速和自然。为了进一步简化设计流程和加快产品上市时间，MGC3030可充分利用GestIC系列开发工具，比如Microchip的Colibri手势套件(Colibri Gesture Suite)。这个片上软件库具有复杂却易用的手势功能。直观、自然的人类手部动作得以识别，令设备操作变得实用、直

Microchip推出**符合超长距离、低功耗网络标准的模块

Microchip 推出符合IEEE 802.11ac Wi-Fi标准的全新5 GHz功率放大器模块

Microchip 推出符合IEEE 802.11ac超高数据速率Wi-Fi®标准的全新SST11CP22 5 GHz功率放大器模块(PAM)。全新PAM在1.8%动态EVM(误差向量幅度)、MCS9 80 MHz带宽调制情况下的线性输出功率为19 dBm。此外，SST11CP22在3% EVM时可为802.11a/n应用提供20 dBm的线性功率，功率*高24 dBm时仍满足802.11a通信的频谱模板要求，且在此输出功率值时其射频谐波输出低于- 45 dBm/MHz，这令系统板更容易达到FCC规定要求。对于Wi-Fi MIMO接入点、路由器和机顶盒系统的设计人员而言，能够同时实现*高数据速率和*大覆盖范围并将电流消耗降至*低是至关重要的。SST11CP22具备低EVM和高线性功率，这令MIMO操作更为便利，且显著扩展了采用超高数据速率传输模式的802.11ac系统的覆盖范围。该模块采用节省空间的20引脚4 mm x 4 mm QFN封装，包含一个输出谐波抑制滤波器，50欧姆阻抗匹配——仅需要4个外部元件。新器件不仅易于使用，并且大大缩小了电路板尺寸。此外，集成的线性功率检测器可实现

Microchip发布新一代JB Multizone 2.0技术及相关移动应用程序

新奥迪TT虚拟座舱系统选用Microchip MOST150技术

Microchip全新5V dsPIC33 “EV”系列，打破恶劣环境制约

全球**的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存**解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日于德国纽伦堡电气自动化系统及元器件展（SPS IPC Drives Conference）宣布推出全新dsPIC33“EV”系列16位dsPIC33数字信号控制器（DSC）。该系列器件采用5V供电，增强了抗噪性和稳健性，适用于诸如家电和汽车应用等在恶劣环境中运行的各种设备。dsPIC33EV系列是**款含纠错码（ECC）闪存的dsPIC® DSC，可靠性和**性均有所提升。此外，dsPIC33EV器件还包括CRC、程序监控定时器（DMT）和窗式看门狗定时器（WWDT）等外设，以及一个备用系统振荡器与已认证B类软件，适合**要求较高的应用。dsPIC33EV系列器件还集成多达6个**电机控制PWM、12位ADC及运算放大器，这个组合对于电机控制应用来说是理想之选。同时，dsPIC33EV器件为包含水平传感或流量传感在内的5V汽车传感器提供了简便的接口，且抗噪性和可靠性均大幅提升。新器件性能充足，可执行智能传感器滤波算法，并集成了CAN通信软件。对

Microchip推出全新低成本、高引脚数的32位PIC32单片机系列产品

Microchip推出全新低成本、高接脚数的32位元PIC32微控制器系列产品

Microchip推出全新低成本、高接脚数的32位元PIC32微控制器(MCU)系列产品。*新的PIC32MX1/2/5系列MCU结合了Microchip现有PICM32MX1/2与PIC32MX5系列MCU的主要特点，使得设计人员能够通过丰富的外围设备开发广泛的价格敏感型应用，这类应用往往需要以较低的成本实现复杂的程序码和高度的功能集成。全新PIC32MX1/2/5系列MCU的性能高达83DMIPS，提供64/8KB至512/64KB快闪存储器/RAM的大容量、可扩展存储选择，能**支持蓝牙音讯软件，适用于喇叭、个人音乐播放机底座、降噪耳机和闹钟收音机等在内的低成本蓝牙音讯应用的需求。该MCU系列还集成了灵活易用的CAN2.0B控制器、DeviceNet定址支持、高达1Mbps的可程序设定的速率以及能在32个缓冲区中存储多达1,024条信息的系统RAM，使得设计人员可以轻松地为工业和汽车领域应用制定CAN通信方案。除以上特点外，全新MCU系列还包含4个用于音讯处理和重播的SPI/I2S接口、1个用于图形及触控感应接口的并行主控埠(PMP)与电容式触控感应硬件;1个1Msps、48通道

Microchip发布第四代JukeBlox® Wi-Fi®平台

Microchip推出旗下第四代JukeBlox®平台，助力各大音频品牌开发高品质、低延时产品，例如单机或多房间无线音箱、AV接收器、小型和微型系统及条形音箱等。为了提升消费者的聆听体验，Microchip新型JukeBlox 4 软件开发工具包(SDK)配备了CY920 Wi-Fi®与蓝牙®网络媒体模块，并包含新一代双频Wi-Fi技术、MultiZone(多区)/多房间功能、AirPlay®与 DLNA®连接、以及整合的音乐服务。此外，新产品成本节约显著，在大幅降低材料费用的同时，有助于打造**价格竞争力的消费产品。经认证的CY920 Wi-Fi与蓝牙网络媒体模块以Microchip低成本的新型DM920 Wi-Fi网络媒体处理器为基础，集成2.4 GHz 与 5 GHz 802.11a/b/g/n Wi-Fi连接、高速USB 2.0连接及以太网连接。采用5 GHz频段的音箱避免了2.4 GHz频段常见的RF拥塞现象，可大大减少音量下降的情况，并得以在多房间/��体家居音频系统中使用更多数量的音箱。DM 920 Wi-Fi网络媒体处理器还集成了300 MHz的DSP双内核，从而减少或消

Microchip JukeBlox®平台新添Qobuz Connect支持

Microchip推出*新数字增强型电源模拟控制器MCP19118和MCP19119

Microchip推出*新数字增强型电源模拟(DEPA)控制器——MCP19118和MCP19119(MCP19118/9)。新器件可为同步降压DC-DC转换器提供简易又高效的模拟PWM控制，工作电压可达40V，并结合了一个可配置的数字MCU。这是业内首款结合40V工作电压和PMBus™通信接口的器件。这些特点加上一个可在集成的8位PIC® MCU内核固件中编程的模拟控制回路，能够实现快速的电源转换电路开发。这种高集成度和灵活度使其特别适合于电池充电、LED驱动、USB供电、负载点和汽车电源供电等电源转换应用。数字控制电源凭借可针对各种工作环境和拓扑结构进行配置的特性，正在迅速普及。与此同时，电源系统设计人员也愈发需要能够通过PMBus这类标准通信接口来报告遥测数据并进行双向通信(通常是为了监测和报告错误)。此外，*新发布的USB充电规范(USB供电规范和USB C型接口规格)支持可变的充电电压，可以实现对设备的快速充电，但可能对硬件有更高的要求。MCP19118/9器件集成了一个监测单片机，能够创造可编程的电源供电。开关频率(从100kHz到1.6MHz)、电流限值和电压设定等主要系

Microchip推出全新汽车级4端口USB84604 IC，拓展其USB2控制器集线器产品线

Microchip推出多外设、低引脚数的PIC16(L)F161X系列

Microchip推出全新汽车级4端口USB84604 IC

Microchip推出全新5V dsPIC33 “EV”系列16位dsPIC33数字信号控制器

CSR 携手Microchip推出新型Bluetooth® Smart模块BLE RN4020

CSR公司日前宣布携手Microchip(美国微芯科技公司)推出一款基于CSR1012™方案的新型Bluetooth® Smart模块—BLE RN4020。Microchip是全球单片机、混合信号、模拟器件及闪存**解决方案**供应商，其此次推出的这款简单易用的完整交钥匙方案有助于进一步推广CSR成熟且高度灵活的Bluetooth Smart IC。该FCC与ETSI合规模块使开发人员能够使用CSR市场**的Bluetooth Smart技术。它由Microchip MPLAB® X集成开发环境提供支持，可允许开发人员访问大型Bluetooth Smart开发范例代码库，从而有利于加快产品原型制作并*终提升产品上市速度。Microchip之所以选择CSR作为其 Bluetooth Smart芯片供应商，不仅因为CSR在蓝牙技术领域享有良好声誉，还因为他们曾共同为客户在某产品整个设计开发周期期间提供支持。CSR业务部**副总裁Anthony Murray表示：“CSR致力于向开发人员群体*大限度地推广Bluetooth Smart解决方案，以促进全新消费产品的增长与**开发。Micro

Microchip推出*新2.4GHz 射频高功率放大器SST12CP21

Microchip推出两款具备双ADC外设的全新器件

Microchip Technology Inc.推出PIC16LF1554 和PIC16LF1559(PIC16LF1554/9)两款全新产品，扩展了PIC12/16LF155X 系列8位单片机(MCU)。PIC16LF1554/9 包含2个采样率为100 ksps的独立10位模数转换器(ADC)，并拥有支持电容式触摸传感的硬件电容分压器(CVD)。此模数转换器(ADC)的独特构造能够实现更高效的传感器采集，并配合先进的触摸传感技术出色地应对嘈杂环境、低功率应用、矩形键盘和防水设计。14/20引脚的PIC16LF1554/9单片机将高达17个ADC通道与自动硬件CVD模块相结合，从而以*少的软件开销来实现电容式触摸传感和其他前端采样应用。这些器件还包括高达14 KB的闪存/512字节的RAM、一个32 MHz的内部振动器、2个PWM模块以及用于通信的I2C™、SPI和EUSART。此外，PIC16LF1554/9采用超低功耗(XLP)技术，可实现 35 µA/MHz的工作电流和30 nA的休眠电流，适合那些对节能要求较高的应用。上述功能加上成本低和体积小的特点使得PIC16LF155

Microchip推出全新三相无刷直流电机栅极驱动器

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出两款集成了电源模块、LIN收发器和休眠模式的三相无刷直流(BLDC)电机栅极驱动器——MCP8025和MCP8026(MCP8025/6)。这两款器件能够为广泛的Microchip dsPIC 数字信号控制器(DSC)和PIC单片机(MCU)供电;通过驱动MOSFET，检测电流，防止短路，输出过零，控制死区和消隐时间，监测过压/欠压、过温和其他温度警告等故障状态，从而对控制算法进行补充。这种组合让Microchip能够为多种汽车和工业应用提供完整的电机控制与驱动解决方案。此外，新器件可耐受150摄氏度的工作温度、低至5 μA(典型值)的休眠电流、外加LIN收发器，使其特别适合汽车设计，如需要在引擎盖下运转的设计(水泵和HVAC等)，或是需要降低熄火状态功耗的设计。全新器件的片上LIN收发器符合LIN总线2.1、SAE J2602以及早先的LIN 1.X标准。根据IMS的研究，基于电机的应用正从有刷向无刷转变，BLDC电机的复合年均增长率(CAGR)预计将是整个电机市场的2倍。MCP8025/6是高度集成的

Microchip推出针对2D多点触摸和3D手势的开发平台

Microchip推出针对2D多点触摸和3D手势的开发平台——3DTouchPad全新PC外设，进一步扩展旗下人机界面输入传感解决方案的产品系列。3DTouchPad为投射电容式多点触摸新增了自由空间手势识别功能，赋予输入传感全新定义，使其成为一款**吸引力的开发平台和参考设计。3DTouchPad是首款专注于PC/外设市场的融合2D多点触摸功能和3D空中手势感应输入功能的开发平台，通过采用能够检测10 cm范围内3D手势的Microchip GestIC® 技术，以及支持多达10个触摸点和多指平面手势的Microchip高灵敏度投射电容式2D多点触摸解决方案，从而提供强大的**3D手势识别功能。于10月8日发布的Microchip全新电容触摸式屏线驱动器MTCH652则显著提高了2D多点触摸的性能。全新3DTouchpad无需驱动即可使用，适用于Windows® 7/8.X和OS X® 系统，提供3D空中手势感应、包含平面手势在内的**多点触摸功能，以及一个可供开发人员免费下载的GUI和SDK/API软件包。该技术还有望扩展到PC市场和电脑触摸平板以外的应用领域，例如非接触式卫浴产品

Microchip推出RN4020蓝牙®智能模块

Microchip全新PIC24F“GB2”系列MCU确保数据**性

Microchip扩展XLP超低功耗PIC®单片机产品组合

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日于美国伊利诺伊州罗斯蒙特(Rosemont, IL)举办的国际传感器博览会(Sensors Expo)上宣布推出PIC24F“GB2”系列新器件，以扩展其超低功耗(XLP)PIC® 单片机(MCU)产品组合。新产品系列配有一个集成的硬件加密引擎、一个随机数生成器(RNG)以及一次性可编程(OTP)密钥存储以保护嵌入式应用中的数据。PIC24F“GB2”系列器件提供高达128 KB的闪存和8 KB的RAM，采用28或44引脚小巧封装，适用于电池供电或便携式应用，如“物联网”(IoT)传感器节点、门禁系统和门锁等。PIC24F“GB2”系列器件集成了几种**特性来保护嵌入式数据。功能齐全的硬件加密引擎可支持AES、DES和3DES标准，既削减了软件开销，又降低了功耗，实现了更快的吞吐率。这是另一个无需CPU监管即可运行的Microchip独立于内核的外设。此外，随机数生成器可生成随机密钥对数据进行加密、解密和认证，从而提供更**别的**性。而一次性可编程(OTP)密钥存储则可防止加密密钥被读取或改写，以提供额外的保护

Microchip发布新一代JukeBlox®平台，支持Spotify® Connect

Microchip推出MOST® ToGo参考设计系列 轻松实现汽车信息娱乐系统设计

向传统可编程SOC宣战多核微控制器冲击能耗新低

对于半导体公司而言，能耗挑战是个永恒的话题。尤其在工控、汽车、远程医疗等应用领域，对能耗要求日益严苛，因此很多厂商也将其注意力投向多核微控制器方向，期望以其独特方案，抢占多核市场，冲击能耗新低。在近期的一次采访中，记者了解到一家年轻的英国公司，开创性地研发出用于实时嵌入式应用的xCORE多核微控制器超越了传统MCU的功能，触发新一波能耗之战。时序**、编程可预测的多核微控制器XMOS公司企业传播总监Andy Gothard对xCORE多核微控制器的性能做了详细介绍，让记者了解到其在总值为210亿美元的全球可编程器件市场中是如何面向各种要求苛刻的应用。XMOS公司企业传播总监Andy Gothard 据Andy介绍，可配置的xCORE™多核微控制器技术提供了多个时序可确定的、并行执行**代码的多达8个逻辑的32位内核/ tile，xtime的调度切换100％的时间确定性，达到10纳秒级的响应时间，每个内核的处理能力>60MIPS。可在一个C / C+ +环境中100％实现编程，它使客户能够使用软件准确地配置其设计所需外设和接口的组合，并利用时序**的执行支持要求极为苛刻的硬实时需求，同时

华虹宏力2013年度技术论坛取得圆满成功

Microchip推出全新**的32位MCU系列及业界**款嵌入式固件开发工具

Microchip推出强大的交钥匙解决方案

Microchip推出适用于家电、汽车和工业应用的全新dsPIC®DSC系列

微芯PIC24FGCMCU满足更高的设计及成本需求

Microchip推出PIC32Bluetooth®音频开发工具包

Intersil宣布任命RogerWendelken为公司全球销售**副总裁

2013 年10 月21日，**电源管理与精密模拟解决方案的**供应商Intersil公司宣布，任命Roger Wendelken（罗杰·温登肯）为公司全球销售**副总裁并立即生效。Wendelken先生带来了管理全球销售组织、增加重要客户的市场份额以及开发和拓展分销渠道的宝贵经验。“Intersil拥有强大的技术传统和不断扩大的差异化产品系列，”Intersil公司总裁兼**执行官Necip Sayiner表示，“伴随着我们继续增强的产品系列，Roger将在推动可持续的收入增长过程中扮演一个重要角色。我们非常高兴有这样一位经验丰富的销售高管加入我们的团队。”“Intersil正致力于通过**而在关键市场上实现成功，所以此刻是加入其销售组织的良好时机”，Wendelken先生说，“我期待与管理团队一起努力，来助力我们的客户取得业务增长和成功。”Wendelken先生在半导体行业有 20 多年销售经验。加入Intersil之前，他是豪利士公司 (Volex Corporation) 的全球销售**副总裁。此前他曾领导 SMSC 的全球销售组织在充满竞争的消费市场、工业及汽车等众多市场上取

Microchip推出令开发3D手势系统更为简单的Hillstar开发工具包

集成整合设计理念大行其道MCU与模拟器件整合潮流

集成整合的设计理念大行其道。数字芯片是当前业界瞩目的焦点，但是即便数字IC的性能再优异，如果没有模拟IC的搭配，无法充分发挥其优势。因此，模拟器件必然成为整合大潮中的一份子。MCU集成模拟外设便是这一市场趋势的具体体现。随着技术的发展，人们越来越需要将各种外界物理量，如温度、压力、流量等，转换成数字信号，再对这些数据进行处理，这是未来物联网概念基本的体现。在整个链路中，传感器可将物理量转换成电信号，经由放大及信号调理电路对这些信号进行处理，再经过A/D转换器，将模拟信号转换成数字信号，而MCU则可对数据进行处理并产生控制数字信号，这些信号经过D/A转换并变成电压/电流，驱动外部的开关/继电器等执行器件，*终通过各种接口进行通信。由此可见，MCU与模拟器件在功能上有越来越多的结合。因此，从系统的角度来看，将MCU与模拟器件集成具有市场意义。首先，它可以简化电路设计，使系统具有更高的集成度。其次，在减少MCU外围器件的同时，也减少了工程师设计时出错的可能性，从而提高了系统的可靠性、工程师设计的便利性。*后，可以减小板级尺寸，对产品的轻薄化有利，甚至还有可能降低系统成本。这使得MCU的集成化