盘点那些FRAM带来独特优势的十大类医疗电子设备

在医院里，都有哪些设备用到了富士通半导体的FRAM？并且为什么FRAM会与我们的医疗保健息息相关？我们一起来盘点盘点。下图所示的这些应用有一个共同的特点，就是无需独立电池为存储器不间断供电一——医疗应用中的无电池存储解决方案。对于不同的医疗器械，富士通半导体都有与之相应的产品型号可以应用，下面列出FRAM专家为不同应用所推荐的不同的具体产品型号以及采用FRAM所带来的好处。1、呼吸机（CPAP Machine）推荐产品型号：·SPI接口： MB85RS1MT（1Mbit），MB85RS2MT（2Mbit）。选用FRAM 的优势：· 节能环保（FRAM无需电池）；· 储存设定参数（FRAM的高可靠性）；· 患者呼吸状态履历实时记录（FRAM的高速/高读写耐久性）。2、输液泵（Infusion Pump）推荐产品型号：·I2C接口： MB85RC1MT（1Mbit），MB85RS2MT（2Mbit）。选用FRAM 的优势：· 节能环保（FRAM无需电池，无需大电容）；· 储存设定参数（FRAM的高可靠性）；· 注射状态，报警履历实时记录（FRAM的高速/高读写耐久性）。3、胰岛素注射泵（I

FRAM、NRAM、ReRAM……富士通用**存储技术串起关键数据存储一揽子解决方案

富士通FRAM解决方案满足汽车/工业控制需求

富士通(FUJITSU)台湾分公司近日宣布推出全新铁电随机存取内存(FRAM)解决方案(MB85RS128TY/MB85RS256TY)，此为全新产品系列组件，可在高达摄氏125度高温环境下运作，且符合北美汽车产业AEC Q100验证规范，专为汽车产业及安装有电机的工业控制机械等设计。 富士通电子产品管理部总监冯逸新表示，汽车产业正经历史上*大幅度的转型。 透过全新FRAM解决方案，该公司得以支持新创公司将创意转化为实际产品。 该公司不只是提供全世界组件的供应者，我们更为每项开发项目提供顾问服务，为每项挑战找出解决方案，协助客户加快**流程。车用电子控制系统对于存取各类传感器数据的需求持续增加，因此对于高效能非挥发性内存技术的需求也越来越多，例如数据分析或是其他数据处理方式时，只有采用这类内存的系统能够可靠而无延迟地储存传感器所搜集的数据。由于FRAM属于非挥发性内存，不仅能进行高速随机存取，且拥有高耐写度的特性，因此能以*佳的性能满足这类应用的需求。 FRAM能支持如**气囊数据储存、事故数据纪录器(EDR)、电池管理系统(BMS)、汽车驾驶辅助系统(ADAS)、以及导航与信息娱乐系

TI推出全新MSP430™ FRAM微控制器和LaunchPad

TI新款评估套件登陆Mouser助力设计理念腾飞

贸泽电子开始供应Texas Instruments (TI) 的 MSP-EXP430FR5969 LaunchPad评估套件。此全新TI LaunchPad是适用于MSP430FR5969微控制器的简单易用型快速原型套件。MSP430FR5969 微控制器采用64 KB FRAM(铁电随机存取存储器)，这是一种以超低功耗、高擦写次数和高速写入访问而闻名的非易失性存储器。板载MSP430FR5969 16位微控制器支持高达16 MHz的时钟速度，并具有用于通信、ADC、定时器和AES加密的集成外设。Mouser分销的TI MSP-EXP430FR5969 LaunchPad评估套件具有可快速集成简单用户界面的板载按钮和LED，以及支持不需要外部电源即可进行独立应用的0.1 mF超级电容 (SuperCap)。该用户界面可支持2种模式：**种模式为现场温度模式，它使用MCU的片上温度传感器测量数据，并将数据通过反向通道UART以流式方式传给用户界面;**种模式通过以下方式展示了MCU的64 KB嵌入式非易失FRAM的数据记录功能：断开与计算机的连接并使用板载超级电容供电。内置的16位MS

阶梯收费加速水/气表智能化，引发FRAM强劲增长

“多、快、省”，FRAM以**特性解决应用瓶颈、促进产品**

Imagination 推出适用于 Android 的 PowerVR Imaging Framework 成像框架

Imagination Technologies (IMG.L)推出新款适用于 Android 的 PowerVR Imaging Framework 成像框架 (PowerVR imaging framework)：这是一套能充分发挥 PowerVR Rogue GPU 固有低功率平行运算特性的软件元件，可协助 OEM 厂商将*新的计算摄影学(computational photography)以及电脑视觉功能整合到相机应用中。先进的视觉与计算摄影学功能，包括 HDR(高动态范围)、全景拼接(panoramic stitching)、手动辨识与增强现实等，都需要大量的处理能力。今天，大多数的 OEM 厂商仍依赖 CPU/DSP 内核来满足这一性能要求，但由于设备的散热限制，这些处理器都无法为 HD 高清内容提供稳定的视频级处理。GPU 的大量平行处理架构非常适用于许多图像处理算法。PowerVR Imaging Framework 成像框架可将 GPU 与其他系统元件紧密结合，像是相机传感器、ISP(图像信号处理器)、CPU 和其他特定的 SoC 硬件，以建立一条能轻松内置于 OEM

德州仪器推出超低功耗MSP430™ FRAM微控制器

6月24日，德州仪器(TI)宣布推出其综合的超低功耗FRAM 微控制器(MCU)平台。该平台配备了所有必要的硬件和软件工具，支持开发人员降低能源预算，*大限度地缩减产品尺寸并致力于实现无电池的世界。TI全新MSP430FR59x/69x FRAM MCU产品系列集成了涵盖32KB至128KB嵌入式FRAM的EnergyTrace++™实时功耗分析器和调试器。这些MSP430™ MCU非常适用于智能计量仪表、可佩戴式电子产品、工业和远程传感器、能量收集装置、家庭自动化设备、数据采集系统、物联网(IoT)以及更多需要超低功耗、灵活内存选择和智能模拟集成的应用。采用嵌入式FRAM的TI**型超低漏电(ULL)专有技术可在-40至85摄氏度的整个温度范围内提供全球*低的系统功耗和业界**的功率性能。全新的FRAM MCU包括各种智能模拟外设，如在转换速率为200 ksps时耗电流低至140μA的差分输入模数转换器(ADC)以及可在系统处于待机状态时运行的增强型流量计量扫描接口，从而使功耗降低10倍。此外，集成式8-mux LCD显示器和256位**加密标准(AES)加速器也可降低功耗，缩减材料

TI*新超低功耗 MSP430 MCU系列节省宝贵的板级空间

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的*新超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圆芯片级封装 (WLCSP)，使开发人员可设计更小的产品。这些微型封装尺寸使 MSP430 MCU 非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品(智能手表等)以及消费类电子产品(平板电脑与笔记本等)等。TI 微型封装 MCU 扩展产品系列的特性与优势：MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 存储器的器件可为超低功耗数据记录应用提供更长的电池使用寿命;MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O，可实现手势识别、运动跟踪、环境传感与情境感知等具有**传感器融合功能的应用;各种库与支持的产业环境可简化在 MSP430F5528 MCU 上的 USB 开发，充分满

将超低功耗进行到底 TI全新MSP430 FRAM MCU发布

TI全新MSP430™ FRAM微控制器开创超低功耗新时代

采用EnergyTrace ++™技术设计的MSP430 MCU旨在实现全球*低功耗的微控制器系统6月25日消息，德州仪器（TI）今日宣布推出其综合的超低功耗FRAM 微控制器（MCU）平台。该平台配备了所有必要的硬件和软件工具，支持开发人员降低能源预算，*大限度地缩减产品尺寸并致力于实现无电池的世界。TI全新MSP430FR59x/69x FRAM MCU产品系列集成了涵盖32KB至128KB嵌入式FRAM的EnergyTrace++™实时功耗分析器和调试器。这些MSP430™ MCU非常适用于智能计量仪表、可佩戴式电子产品、工业和远程传感器、能量收集装置、家庭自动化设备、数据采集系统、物联网（IoT）以及更多需要超低功耗、灵活内存选择和智能模拟集成的应用。 采用嵌入式FRAM的TI**型超低漏电（ULL）专有技术可在-40至85摄氏度的整个温度范围内提供全球*低的系统功耗和业界**的功率性能。全新的FRAM MCU包括各种智能模拟外设，如在转换速率为200 ksps时耗电流低至140μA的差分输入模数转换器（ADC）以及可在系统处于待机状态时运行的增强型流量计量扫描接口，从而使功耗

德州仪器（TI）今日宣布推出其综合的超低功耗FRAM 微控制器（MCU）平台

德州仪器(TI)今日宣布推出其综合的超低功耗FRAM 微控制器(MCU)平台。该平台配备了所有必要的硬件和软件工具，支持开发人员降低能源预算，*大限度地缩减产品尺寸并致力于实现无电池的世界。TI全新MSP430FR59x/69x FRAM MCU产品系列集成了涵盖32KB至128KB嵌入式FRAM的EnergyTrace++™实时功耗分析器和调试器。这些MSP430™ MCU非常适用于智能计量仪表、可佩戴式电子产品、工业和远程传感器、能量收集装置、家庭自动化设备、数据采集系统、物联网(IoT)以及更多需要超低功耗、灵活内存选择和智能模拟集成的应用。采用嵌入式FRAM的TI**型超低漏电(ULL)专有技术可在-40至85摄氏度的整个温度范围内提供全球*低的系统功耗和业界**的功率性能。全新的FRAM MCU包括各种智能模拟外设，如在转换速率为200 ksps时耗电流低至140μA的差分输入模数转换器(ADC)以及可在系统处于待机状态时运行的增强型流量计量扫描接口，从而使功耗降低10倍。此外，集成式8-mux LCD显示器和256位**加密标准(AES)加速器也可降低功耗，缩减材料清单成本

基于CAN总线的数据采集记录装置设计

1.绪论现场总线作为生产现的场数据通信与控制的网络技术，在测量控制领域随着信息技术的发展已得到广泛的应用。现在的工业现场总线控制网络技术已经被认为是一种比较的成熟的技术，同时也被认为是目前*具有前途的一种现场总线之一。然而，CAN现场总线作为一种面向工业底层控制的通信网络，其局限性也是显而易见的。首先，它不能与Internet互连，不能实现远程信息共享。其次，它不易与上位控制机直接接口。因此，我们在本文中引入以太网技术。以太网是在上个世纪70年代为连接多个实验室而开发出的一种局域网技术，随着互联网技术和计算机的迅猛发展，以太网已成为当今世界上应用范围*广、*为常见的一种网络技术。他在工业控制中的优势是显而易见的：首先，基于TCP/IP协议的以太网是一种标准开放式的网络，由其组成的系统兼容性和互操作性好，资源共享能力强，可以很容易的实现将控制现场的数据与信息系统上的资源共享;其次，数据的传输距离长、传输速率高，而且很容易与Internet连接。本设计利用基于ARM7内核的LPC2294处理器，在深入分析了以太网、TCP/IP协议和CAN总线的基础上，实现了两路CAN总线和以太网的通信互联

FRAM：克服医疗存储技术挑战的*佳选择

富士通半导体推出拥有1Mb内存的全新FRAM器件

富士通没有放弃半导体业务转追高附加值应用

当富士通半导体的无线产品业务被Intel所购、MCU出售给Spansion后，人们关心的是富士通半导体今后的落脚点在哪里？由于富士通半导体的MCU在汽车和工业领域颇有建树，而其FRAM工艺又独具特色，所以，富士通半导体自然会延续其优势资源，在车用图形显示控制器、FRAM铁电随即存储器等产品线上体现自己的竞争力。这是9/10日两天，在上海国际会议中心举办的富士通论坛上所见所闻，尽管富士通半导体的展位在整个产品展区并不十分显眼，但其着实存在着，且产品特性更加突出。较为吸人眼球的是富士通半导体独具特性的360°全景3D视频成像系统，主芯片Emerald采用高性能Cortex A9 CPU+2D /3D GPU，而拥有超强的运算能力和图形处理能力；多通道４路全高清摄像头输入接口，业界**的360°全景拼接算法；具有渐进物体检测功能的ADAS系统；完整的软硬件开发平台，缩短用户开发周期。360°全景3D视频成像系统使用面朝前后左右的摄像头来合成环境的3D模型，可从任一角度显示周围状况。富士通半导体的360°全景3D视频成像系统，可以对车辆周围环境以清晰视觉确认，从而在降低驾驶员疏忽的可能性的同时

TI推出几个采用微型封装尺寸的*新超低功耗 MSP430™MCU系列

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的*新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圆芯片级封装 (WLCSP)，使开发人员可设计更小的产品。这些微型封装尺寸使 MSP430 MCU 非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品(智能手表等)以及消费类电子产品(平板电脑与笔记本等)等。TI 微型封装 MCU 扩展产品系列的特性与优势：· MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 存储器的器件可为超低功耗数据记录应用提供更长的电池使用寿命;· MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O，可实现手势识别、运动跟踪、环境传感与情境感知等具有**传感器融合功能的应用;· 各种库与支持的产业环境可简化在 MSP430F5528 MCU 上的 USB