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DIALOG

16 2014年01月02日星期四

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Dialog引援高通Quick Charge 2.0技术

高整合电源管理、音讯、AC/DC 与短距无线技术供应商Dialog Semiconductor plc(德商戴乐格半导体)日前宣布，该公司已开始批量供应日本智慧型手机电源市场支援高通Quick Charge 2.0协议的iW620 AC/DC转接器介面IC。其中包括了日本智慧型手机及行动装置充电器领导厂商Hosiden公司。iW620为Hosiden的CBC2112型Quick Charge 2.0转接器提供Dialog的iW1760 PrimAccurate初级侧数位控制器，该款转接器是专门替日本一家行动营运领导厂商而设计。Hosiden公司大阪第三事业群工程部总经理Kenji Hirai表示，「我们透过Dialog在高效能数位AC/DC电源精密控制器领域的专业知识和丰富经验，以及他们在快充市场中的领导地位，来确保我们能够提供日本电信营运商支援。我们之所以选择Dialog的iW620，是因为它能带给我们市场上效率*高的Quick Charge 2.0方案。」新款CBC2112转接器可根据所使用的设备，自动切换3个电源输出(5V、9V、12V)。它不仅拥有高于传统产品(5V)的容量和输

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Dialog为智能照明打造新一代LED驱动器IC

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德商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)推出smarteXite平台，可为智能照明应用打造新一代高灵活、可程序设计的LED驱动器IC。 smarteXite基于完全可配置的逻辑，是**可方便和直接支持无线连接、灯光传感器控制并能轻松整合至照明控制系统中的LED驱动器技术。 SmarteXite系列的首款设备iW6401支持多样式的调光接口，包括透过一般的市电开关进行步阶式调光、新的Ledontron数字调光接口以及基于触控开关的调光。所有的调光曲线都可透过内存进行配置，以获得*佳的终端使用者照明体验。iW6401整合的电源线承载数字传输(Digital Loadline Transmission，DLT) 接收器支持Ledotron IEC 62756-1调光协议，是一款单芯片即插即用(plug-and-play) Ledotron解决方案。透过利用一个标准I2C数字接口，iW6401可以搭配低功耗蓝牙、Wi-Fi或ZigBee等无线通信模块的前端系统。此外，它还能直接连接用于颜色和短距感测的传感器。当使用此类应用时，iW6401中内置的电源管理功能

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DIALOG半导体有限公司打造全球*小的低功耗超极本适配器

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　　中国北京，2014年1月8日——高度集成电源管理、音频、AC/DC 与短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今日宣布，推出面向超极本™**解决方案的*新举措，即打造出全球厚度*薄、尺寸*小45W和12W旅行电源适配器，适用于超极本。45W设计方案由Dialog的电源转换事业群（前iWatt 公司）开发，基于该设计推出的电源适配器体积只占传统45W适配器的二分之一，且厚度减少约一半。12W设计方案用于打造全球首款紧凑袖珍型超极本适配器，尺寸仅为68mm x 68mm x 17mm，典型充电时间不到5小时。Dialog的超薄电源适配器解决方案强化了公司的超极本节电技术领域，其中包括SmartWave™ 多点触控显示传感器IC和高度集成的下一代电源管理和音频解决方案。Dialog的 45W和12W 设计方案支持英特尔 Turbo Boost 技术，当45W适配器的占空比为10%或12W适配器的占空比为2%时，峰值功率为82W。此外，面对降低电源适配器待机能耗、提高轻载效率及平均工作效率，这两款参考设计还轻松满足或突破了严苛的全球新兴节能标准，其中

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DIALOG率先将兼容QUICK CHARGE 2.0协议的充电IC引入日本智能手机市场

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2014年5月20日，中国北京——高集成电源管理、AC/DC、固态照明和短程无线技术提供商Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今日宣布，公司已开始向日本智能手机电源市场批量供应其兼容高通® Quick Charge 2.0协议的iW620 AC/DC适配器接口IC，其中包括日本**的智能手机及移动设备充电器厂商Hosiden公司。iW620搭配Dialog的iW1760 PrimAccurate™初级侧数字控制器为Hosiden提供CBC2112型号的Quick Charge 2.0适配器，该款适配器专为日本一家**的移动电信运营商而设计。Hosiden公司大阪第三事业群工程部总经理Kenji Hirai表示：“我们借鉴Dialog在紧凑型、高能效数字AC/DC电源控制器领域的专业知识和长期经验，并且凭借其在快速充电市场中的**地位，以此确保我们能够为日本电信运营商提供支持。之所以选择Dialog的iW620，是因为它能够为我们提供目前市场上效率*高的Quick Charge 2.0解决方案。新款CBC2112适配器可根据所用设备，在三个电源输出（5V、9V、1

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布局物联网奥地利微电子与Dialog将合并

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IC设计业整并潮方兴未艾，据传，奥地利微电子(AMS)与德国类比IC厂Dialog正在谈判合并，似乎在为布局物联网作准备，估计合并后公司市值达42亿瑞士法郎。Dialog电源管理IC由台积电(2330)代工并获苹果招牌iPhone及iPad系列产品采用。AMS以光感测IC闻名，在成功打进三星的供应链后，也积极进攻电源管理IC市场。英国《金融时报》报导，Dialog与AMS计划以对等方式合并，但双方在价码上还未谈妥。若成案，Dialog将自法兰克福证券交易所下市并并入AMS，合并后公司执行长由Dialog指定，而AMS则获公司董座提名权。数据供应商Dealogic资料显示，半导体业今年并购案谈成的已有171件、累计交易金额达135亿美元，当中包含Analog Devices以24亿美元收购Hittite Microwave。截至25日收盘为止，奥地利微电子市值约21亿瑞士法郎(23亿美元)，而Dialog市值约为17亿欧元。

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DIALOG

17 2013年09月22日星期日

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Dialog发布首款数字PWM控制器iW1679

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芯片商竞推SoC方案蓝牙低功耗市场战火炽

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蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)晶片市场战况日益激烈。看好智慧配件(Appcessory)市场成长商机，包括博通(Broadcom)、ROHM集团旗下的LAPIS半导体、意法半导体(ST)、赛普拉斯(Cypress)，以及戴乐格(Dialog)半导体等业者，皆竞相于今年推出蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)解决方案，让市场竞争战火急遽升温。Nordic产品管理总监Thomas Embla Bonnerud强调，nRF51系列蓝牙低功耗SoC具备**的硬体与软体架构，为该公司拓展智慧配件市场的重要利器。Nordic产品管理总监Thomas Embla Bonnerud表示，愈来愈多半导体厂已开始体认到蓝牙低功耗技术的发展潜力，其中不乏规模庞大、制度健全的重量级厂商，如意法半导体、博通等；此外，芯科实验室(Silicon Labs)、Quintic等业者亦挟射频(RF)技术专长积极切入，期在蓝牙低功耗领域抢占一席之地。据了解，Nordic、CSR与德州仪器(TI)由于较早推出产品，是目前蓝牙低功耗市场上主要的晶片供应商。其中，CSR与德州仪器的SoC解决方案，分别是以16

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Dialog获CadenceTENSILICAHiFiAudio/VoiceDSPIP授权

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高度集成的电源管理、音频、模数转换及短距离无线技术供应商Dialog半导体公司今天宣布，它已从电子设计****企业Cadence设计系统公司(纳斯达克证券交易所代码: CDNS)获得Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP IP的授权。Dialog将开始使用该IP，为其连接产品开发下一代音频解决方案。Cadence® Tensilica HiFi Audio/Voice DSP是业界使用*广泛的可授权音频/语音DSP产品系列，支持超过100套成熟的音频/语音软件包。为了提升用户的音频体验，这些软件包都做了特别的优化。“音质、性能和低功耗架构是我们从主要客户那里取得声誉和成功的关键因素，”Dialog半导体公司发展与战略副总裁Mark Tyndall表示。“Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice DSP在这几方面均很出色，并且拥有广泛的软件合作伙伴体系，这对我们所面对的连接和便携设备市场来说非常重要。”“通过选择我们的HiFi audio/voice DSP IP核，Dialog在智能手机和平板电脑等下一代无线连接及其它便携设备方面能延

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Dialog半导体获Cadence业界**的TENSILICAHiFiAudio/VoiceDSPIP授权

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高度集成的电源管理、音频、模数转换及短距离无线技术供应商Dialog半导体公司今天宣布，它已从电子设计****企业Cadence设计系统公司获得Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP IP的授权。Dialog将开始使用该IP，为其连接产品开发下一代音频解决方案。Cadence® Tensilica HiFi Audio/Voice DSP是业界使用*广泛的可授权音频/语音DSP产品系列，支持超过100套成熟的音频/语音软件包。为了提升用户的音频体验，这些软件包都做了特别的优化。“音质、性能和低功耗架构是我们从主要客户那里取得声誉和成功的关键因素，”Dialog半导体公司发展与战略副总裁Mark Tyndall表示。“Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice DSP在这几方面均很出色，并且拥有广泛的软件合作伙伴体系，这对我们所面对的连接和便携设备市场来说非常重要。”“通过选择我们的HiFi audio/voice DSP IP核，Dialog在智能手机和平板电脑等下一代无线连接及其它便携设备方面能延续向其客户提供**品质IC的传统，”C

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花旗:28nm动能续弱台积电Q4营收将减12%

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台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季营收历史新高。在台积法说于下周(17日)登场前，花旗则是出具*新报告指出，台积Q3来自28奈米的营收贡献并不如外界料想的强劲，而Q4在高阶智慧型手机市况不佳、致28奈米Q4动能持续转弱影响下，花旗也进一步下修对台积Q4的营收预估，估计该季营收将季减12%。不过，即使短期动能趋缓，但花旗仍重申台积于先进制程的领导地位。花旗引述台积于10月年度OIP生态论坛上的说法，指出台积的先进制程擘划蓝图已延伸至10奈米，除20奈米可望于明年Q1量产外，16奈米FinFET、10奈米制程可望依序于2013、2015年试产(risk production)，而这也将是**次台积的先进制程时程，与英特尔并驾齐驱。花旗看好，台积制程技术可望于10奈米追上英特尔。因此整体而言，花旗仍对台积长线动能持乐观看法，除对台积续喊买进(Buy)外，并给予120元的目标价。回到短期营运面，花旗分析，台积28奈

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