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PCBA工艺流程及测试过程的注意事项
PCBA工艺流程如下:1. 设计阶段:根据客户的需求,设计电路板,包括确定电路原理图、电路板尺寸、元器件布局和排列等。2. 印刷电路板制造(PCB制造业):在印刷电路板上印刷电路符号、标识和元器件,然后进行一层或多层电镀和涂层处理。3. 元器件安装:根据客户的要求,将各种元器件安装在印刷电路板上,并进行元器件安装测试,确保其牢固性和可靠性。4. 焊接:将元器件与PCB连接起来,通过电焊工艺形成电路
发布时间：2023-07-26 10:11
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发布时间：2023-07-20 11:45
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电路板检测有哪些方法
电路板检测是指对电路板进行各种检查和测试,以确定其是否符合所需的规格和标准。以下是一些常见的电路板检测方法:1. 静态电阻测试:通过在电路板上放置一个电阻器并观察电阻器的变化来检测电路板的电阻值。2. 动态电阻测试:通过在电路板上移动电阻器并观察电阻器的变化来检测电路板的电阻值。3. 电容检测:通过在电路板上放置一个电容并观察电容值的变化来检测电路板上的电容器。4. 电感检测:通过在电路板上放置一
发布时间：2023-07-19 15:11
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以下熟知的医疗设备中都有PCB的应用
随着科技技术的飞速发展，就医学领域而言较于以前也有了很大的变化。这种变化在电子诊断、研究、**系统和工具中更为明显。每天都会推出一些复杂的电子设备/仪器，以简化各种医疗程序。这种增长在很大程度上使PCB行业受益，因为没有PCB，新发明就不可能实现。为了满足医疗设备/诊断机制造商不断变化的需求，今天的PCB制造商将极其简单的零件制造成高度复杂的印刷电路板。PCB制造商使用专业的高速层压板、铜和
发布时间：2022-12-17 08:55
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PCBA返修需要注意哪些问题
一、烘烤要求所有的待安装新元器件，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。如果返修过程需要加热到110℃以上，或者返修区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感元器件的，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件，如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊
发布时间：2022-12-08 13:54
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影响SMT贴片贴装质量的主要因素
1、元件要正确贴片加工中要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。2、位置要准确(1)、元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，并确保元件焊端接触焊膏图形准确;(2)、元器件贴装位置要满足工艺要求。3、压力(贴片高度)要合适贴片压力相当于吸嘴的Z轴高度，其高度要适当、合适。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器
发布时间：2022-11-26 07:39
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PCBA的测试项目与测试流程
PCBA测试是指对PCBA板上的压力、IC烧损、电压、电流、线路通断的测试。PCBA生产过程中存在许多不可控因素，会导致PCBA出现品质异常，因而PCBA测试是严格控制交付质量的必要环节。一、PCBA测试主要包括哪些测试根据不同的产品以及不同的客户要求，PCBA测试会有所不同，总的来说，PCBA测试主要包括ICT在线测试、FCT功能测试、老化测试。二、PCBA测试的流程PCBA测试一般根据客户的测
发布时间：2022-11-12 13:34
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电池设计时元器件的选择与测试标准
电池在我们的生活中的应用随处可见，今天我们就一起聊天一下电池在设计时元器件的选择和电池的测试标准。元器件选择标准1.保护IC选择●中-高-端：MM3280H02,精工8261AAGMD,理光R5400N110FA●低端：复合IC等●个别客户的特别要求2.MOSFET选择●中-高-端：松下MTMC8E2A0L;AON3816,Magna等●低端：MOS8205等3.电阻、电容●电容：使用TDK,MA
发布时间：2022-10-28 14:31
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SMT生产线上有哪些常见设备
一条完整的SMT贴片生产线由很多设备组成，不同生产线则需要安放不同的设备，半自动SMT生产线需要半自动锡膏印刷机，贴片机，接驳台，回流焊；全自动SMT生产线需要自动上板机，全自动锡膏印刷机，贴片机，回流焊，接驳台等这些常见的设备之外，比半自动SMT生产还多了AOI检测设备，自动下板机等，还有一些辅助用的钢网、锡炉、加热炉、电烙铁、清洗设备等等。本文整理了七种常见的SMT贴片生产线设备：焊膏印刷机焊
发布时间：2022-10-13 13:53
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SMT加工流程要求有哪些
SMT是表面组装技术，是在混合集成电路技术基础上发展起来的新一代电子组装技术。SMT的广泛应用促进了电子产品的小型化和多功能化，为大规模生产和低缺陷率生产提供了条件。SMT加工过程涉及多个方面，具体要求如下。一、PCB和IC烘烤1.PCB未超过三个月，且无受潮现象、无须烘烤。超过3个月后，烘烤时间4个小时2.温度：80-100度；IC：BGA封装3.1个月后散装，要烤24小时，全新散包至少要烤8小
发布时间：2022-10-08 09:47
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自动化测试线双条码装置设置
扫码枪设置扫描枪进行参数设置电平触发模式：按住触发键，启动读码；读码成功或松开触发键后，读码结束连续读码模式：开机后一直处于读码状态。按下并松开按键可以让扫描器在读码状态和停止读码状态之间切换。在这个模式下，重读延时可以用来防止同一个条码被读到多次。识读设置码切换为该模式时，将会停止读码3秒钟，然后进入连续读码状态
发布时间：2022-09-30 08:13
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汽车电子的EMC测试有哪些测试项目
电磁兼容性EMC（ElectroMagneticCompatibility），是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。汽车电子的EMC检验项目包含电磁发射(EMI
发布时间：2022-09-12 13:34
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人工用手如何正确取放PCBA
按IPC-A-610D所要求，避免一切会导致元器件和组件被机械损伤（如破裂、碎裂或断裂的元器件和连接器，弯折或断裂的接线端，严重划伤的印制板表面，导线及焊盘）的情况发生；正确取放PCBA的方法是：接触PCBAE时，双手须佩戴好符合ESD要求干净的手（指）套，拿取PCBA的板边，轻拿轻放，拿取运送过程中PCBA不撞击到任何物体。如果随意拿取PCBA的任意部位，甚至直接捏在敏感地元器件上，或在拿取PC
发布时间：2022-09-05 13:36
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浅谈Boundary-Scan边界扫描技术
ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。为此，联合测试组织（JTAG）颁布了IEEE1149.1测试标准。
发布时间：2022-08-20 09:30
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线路板这样清洗焊锡更干净
无论是生产还是更换，焊料留下的一些焊渣都会留在电路板上。焊渣要清理干净，以免影响电路板的使用。随着科学技术的发展和技术人员的提高，清理焊渣的方法多种多样。今天，我将介绍其中的两个。电路板上的焊锡清洗有两种。一是清理原电路板上的焊锡，二是在完成焊接工作后清理多余的焊渣。分别介绍：如何清理电路板上的焊锡1.先把烙铁上的焊锡去掉，再把焊点熔化。做几次。2.找一小段多股线，吃掉松香，用焊点熔化，趁热
发布时间：2022-08-06 10:53
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