锡膏测厚仪广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
锡膏测厚仪参数规格；
PCB尺寸: 365 x 860mm
PCB厚度: 0.4~ >5 mm
被测物高度: 75 mm
锡膏厚度: 10~1000 um
扫描帧率: 400帧/秒
扫描宽度: 12.8mm
高度分辨率: 0.056 um
高度重复精度: < 0. 5 um
体积重复精度: < 0.75%
GRR: < 8%
影像采集分辨率: 400万有效像素
视场: 12.8 x 10.2 mm
扫描光源: 650nm 红激光
背景光源: 红、绿、蓝LED（三原色）
Mark识别: 支持智能抗噪音算法，可识别多种形状Mark
3D模式: 色阶、网格、等高线模拟图任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度
测量模式: 一键全自动、半自动、手动截面分析
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