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回顾SMT30年成就 展望中国电子制造业的未来

  2015421-23日,**十五届中国国际电子生产设备暨子工(NEPCON China 2015)将在上海世博展览馆一号隆重行。本届展会涵盖:SMT表面贴装技、表面接技测试子制造自化、防静以及子材料等相*新技品。

  1985年,中国从开始引SMT自动贴片生产线设备进行批量生小型化始到在,我国的子制造,特是以表面装技(SMT)主的子装,在域中已完全取代了传统的印制路板通孔插装技。在各行SMT技术正以其自身的特点和优势,使装技术发生根本性的、**性的化。

  1985年春,励展博览在上海行了**届NEPCON展览会。在经历25届的发程,逐了全球*具模化且不容错过SMT行业的主要易交流平台。

  30年来,中国SMT从无到有、从小到大,目前已成为世界上*具模的SMT用大国。SMT的普及为我国子信息产业发展做出了巨大的献。30年过去,指一挥间。回SMT史,总结经验,承前启后,展望未来,盛。

  为此,作“SMT入中国30系列活动之一,励展博将在2015421-23日**十五届中国国际电子生产设备暨子工(NEPCON China 2015)期间,邀各地SMT产业专家学者、领导先企代表、产业链上下游供商以及内媒体共同参与“SMT入中国30年暨25NEPCON China交流酒会,同聚一堂,对SMT未来的发趋势各抒己中国子制造展出划策。

  此次纪念活的主要内容有:回中国SMT 30年的发程和SMT技术伐,促民族品牌的成,了解子学会史与志媒体状况,展示NEPCONChina子展取得的成就,探中国子制造未来的趋势等。