锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。
锡膏测厚仪参数规格；
PCB尺寸: 365 x 860mm
PCB厚度: 0.4~ >5 mm
被测物高度: 75 mm
锡膏厚度: 10~1000 um
扫描帧率: 400帧/秒
扫描宽度: 12.8mm
高度分辨率: 0.056 um
高度重复精度: < 0. 5 um
体积重复精度: < 0.75%
GRR: < 8%
影像采集分辨率: 400万有效像素
视场: 12.8 x 10.2 mm
扫描光源: 650nm 红激光
背景光源: 红、绿、蓝LED（三原色）
Mark识别: 支持智能抗噪音算法，可识别多种形状Mark
3D模式: 色阶、网格、等高线模拟图任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度
测量模式: 一键全自动、半自动、手动截面分析
测量结果:平均高度、*高、*低、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等，主要结果可导出至Excel文件
SPC统计功能:平均值、*大值、*小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图（带超标警告区），直方图
坐标采集: 支持采集和导出坐标到Excel文件
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