去年10月，工信部官方微博正式通告了“大基金”成立的消息。未来将采用股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。并参股地方设立的产业投资基金，适当布局其他重要产业，提高整体收益。
记者从国家工商总局查询到，国家集成电路产业投资基金股份有限公司拥有“大基金”所有权。该公司注册资金583180万元，由工信部财务司司长王占甫担任法人代表。
“大基金”的**投资管理方为去年新成立的华芯投资管理有限责任公司(下称“华芯投资”)，华芯投资总裁路军去年曾表示，“大基金”将分批到位，首批募集资金规模可能超过1200亿元。另外，基金将通过国家开发银行托管。
据悉，“大基金”首批募资回报期为10年，其中2014年~2019年为投资期，2015年各项工作成熟以后，以后每年平均投资超过200亿元。工信部曾表示，设立“大基金”的目的是适应集成电路产业投资大、风险高的产业特征，破解集成电路融资瓶颈，并且**产业投资体制机制。
中微半导体目前是设备制造的核心企业，其产品包括15到28纳米的耦合等离子体介质刻蚀机，中微半导体的客户目前包括台积电等芯片制造商。
公开资料显示，中微半导体2014年销售额达到4.2亿元，同比增长40%，设备出口增长60%，另外，其2013年泛半导体设备出口1.89亿元，占国内该类产品出口总额的64%。
长电科技是中国*大的封测公司，2013年收入8.5亿美元，排名全球第六。星科金朋2013年营收15.99亿美元，全球排名第四。芯电上海、长电科技、大基金分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元成立了100%控股公司，收购星科金朋完成后，长电科技转而取代其全球排名。
主要投资晶圆制造
“中国的IC产业是由终端产业带动的，IC设计*贴近市场，整体水平距离国际水平也*为接近，成长起了一批包括展讯、海思的芯片龙头企业。设计起来以后带动了封测和晶圆制造，然后再带动设备制造。”王艳辉说。
设备制造企业为芯片制造企业提供核心和配套设备，不过也是我国整个产业上下游中*薄弱的环节。
中微半导体销售额只有4.2亿元，而应用材料公司2013财年全年净销售额高达75.1亿美元。应用材料公司是全球*大的芯片设备制造商，去年9月，它还斥资93.9亿美元收购了日本芯片设备制造商东京电子。
王艳辉告诉记者，主导设备制造领域的公司主要是欧美企业，连具有全球排名靠前晶圆制造厂的台湾地区，在设备制造领域的差距也较大，不仅公司体量差别巨大，*关键是由国外企业掌握着核心**。
“大基金”的首批投资并不是其主要投资领域——晶圆制造。有行业人士认为，这可能是因为出于填补空白的考虑，也恰好赶上了上述两家公司需要资金支持的时机，投资的重头未来还是晶圆制造。
“晶圆制造投入非常巨大，风险投资一般不愿涉及，基本都是靠政府扶持才能起来。1200亿资金看上去资金规模很大，但建一个晶圆制造厂可能就几十亿美元。产业投资基金的作用主要还是通过政府资金带动民间资金投入，发挥导向作用。”王艳辉说。