作为全球*大规模的国际线路板及电子组装华南展览会—2014 HKPCA & IPC Show将于2014年12月3-5日在深圳会展中心盛大举行。现踏入展会30天***，众多参展商及业内人士正翘首企盼，对本届展会充满期待。本届展会以 “求新应变，开创未来”为主题，展览面积达45,000平方米，参展商超过500家，其中新展商接近100家，展位超2,100个，展会规模打破历届记录。
行业会议–向业界权威**学习的**机会
作为业内*具影响力的行业盛会，2014国际线路板及电子组装华南展览会不仅展示*新产品及技术，更提供一系列精彩纷呈的教育及社交活动，提升展会价值。展会同期活动除了可以丰富参观者观展日程外，更是为其提供了一个行业交流和增加商脉的**机会。“2014线路版及电子组装行业会议”是本届展会特设的教育及交流活动，旨在为参观者提供上等高效的行业交流平台，议题精彩不断!
在行业会议上，众多PCB及电子组装行业的业界**及专家学者将共聚一堂，亲自分享他们的真知灼见，向与会者分享市场发展趋势和采购实用策略。重量级演讲嘉宾包括：
钟泰强先生, 香港线路板协会会长/迅达科技执行副总裁暨亚太业务总裁
钟先生于2005年加入美维集团，并分别于2006年及2007年出任美维控股有限公司的执行董事和行政总裁。在此之前，钟先生出任依利安达国际集团有限公司的执行董事。过往，钟先生曾在Fairchild Semiconductors (HK) Limited、China Cement Company (Hong Kong) Limited、the Astec Group及震雄集团担任不同的管理职位。他自2001年至2011年担任香港线路板协会副会长，并于2012年起开始出任香港线路板协会的会长。
John W. Mitchell博士, 国际电子工业联接协会总裁 及CEO
Mitchell博士拥有乔治亚大学高等教育管理学博士学位、佩珀代因大学MBA学位和杨伯翰大学电气和计算机工程学士学位。他在通用电气航空公司开启了在工程领域的职业生涯，他于1992年加入阿尔派电子公司，服务期间亲手组建了把导航系统产品导入美国市场的研究公司，并历任从软件工程经理到IT总监等多个职务。2003年，Mitchell博士就任博士公司总经理，同时兼任博士公司*大的一个新产品开发全球事业部总监。他服务过的金钥匙国际荣誉社团，作为CEO领导着这家全球*大的大学荣誉社团，拥有遍布190多个国家200多万名会员。Mitchell博士于2012年4月份就任IPC总裁& CEO，作为IPC的领头人，**着全体员工，肩负协会的全球运营;同时与IPC董事会成员一起，负责董事会战略远景和目标的制定和实施。
周国银先生，华为技术有限公司CSR**经理，CSR/EHS 专家.
华为是全球**的信息与通信解决方案供应商, 于全球170多个国家和地区提供电信网络设备、IT设备和解决方案以及智能终端。周国银先生，华为公司供应链社会责任**经理，也是IPC1401供应链可持续发展实践标准化组长。周国银是**CSR专家，他出版了3本CSR专着，提出了TCSR**企业社会责任及其ORDAP成熟度模型。
Hayao Nakahara博士， New Technology (N.T.) Information Ltd.公司持有人
PCB行业有名的市场调研机构。Hayao Nakahara博士是PCB制造领域拥有超过35年经验的***专家，至今已在《印刷电路手册》(出版社)发表了超过300篇相关文章。他为分析技术和市场发展趋势，每年定期参观全球大量的PCB企业。Hayao Nakahara博士的演讲话题是"日本的线路板行业现况"。
王春青教授, 哈尔滨工业大学电子封装技术专业/先进焊接与连接国家重点实验室教授
哈尔滨工业大学是中国备受推崇的国际研究性大学，王教授是工学博士，材料科学与工程学科博士生导师、电子科学与技术学科博士生导师, 中国电子学会电子制造与封装分会常务理事、中国半导体行业协会封装与测试分会副理事长。他在焊接学科提出了微连接的概念，并将其发展成一个新的学科方向，在微电子封装领域获得应用。王教授发表论文300余篇，有23项国家发明**、获7项科技进步奖，其主持和参与多项国家自然科学基金项目、八五部级预研项目、九五跨行业预研项目、十五预研项目和多种国际合作项目。王教授的研究方向为电子封装、微连接与精密焊接、半导体照明等。
J. Philip Plonski先生, Prismark Partners LLC主席
Prismark是全球**的电子行业调研公司。Plonski先生在高速电子线路板设计和制造技术拥有多项**，同时也是“印刷电路报告”的主编。他是在行业内拥有超过30年的经验，曾担任**互连技术电路板制造、机械设计领域多个**管理职位。如今，他为全球客户提供了参与设计、制造、印刷线路板的组装策略及战略咨询。Plonski先生的演讲话题是“电子行业动态和PCB业务的变化”。
更多高价值的现场活动，助您提升行业视野及能力如往届展会，本届展会同期也将举行丰富多彩的现场活动，以增加您的观展价值。除了2014 线路板及电子组装行业会议，业界交流会是您获取行业*新信息和技术方案的另一个理想场所，行业龙头企业将在现场分享*新信息如PCB板材选择、PCB制程、电镀工艺、检测及制程综合解决方案等。
于展会首天举行的欢迎晚宴将汇集1,000位业内同行，是开拓商务合作、拓展人脉的的*佳场所;高尔夫球公开赛让您在轻松的环境下与各业内人士沟通交流;备受好评的HKPCA & IPC Show手工焊接比赛(即IPC世界手工焊接竞赛中国区总决赛)，将由来自国内不同地区的选手在展会现场进行技术的比拼，角逐出年度总决赛**。