表面贴装器件（SMD）干燥 包装储存和处理(智能料仓/元件仓库)

简介

本文旨在为半导体客户提供必要的包装，储存和处 理指南以避免表面贴装元器件的包装在回流工艺中出 现封装分层，封装破裂等现象。

本文适用于使用干燥包装运输，塑料封装的SMD 这样的半导体湿敏性元器件。湿敏性元器件包括（但 不限于）小外形J引脚（SOJs），塑料芯片载体（PL CCs），四方扁平封装（QFPs），塑料四方扁平封 装（PQFPs），薄型四方扁平封装（TQFPs），薄小 出线封装（TSOPs），小外形集成电路（SOICs）， 塑料球栅阵列（PBGAs），收缩小外形封装（SSOPs） 和超薄紧缩小型封装（TSSOPs）。

SMD包装限制

在回流过程中，SMD暴露在高温下，来自大气的内部 水分会蒸发。蒸气压可造成内部分层或包装材料与模具 ，引线框架，基片界面分离并损伤接合线。在这种压力 下，*严重的可导致模具化合物形成裂纹，使模具暴露 在的外部环境中。这些损害可能直接或间接影响器件可 靠性。借助以下指导，半导体客户能避免类似问题发生

干燥包装说明

干燥包装包括干燥剂，密封在防潮袋（MBB）中的湿度 指标卡（HIC）及条码标签。MBB提供ESD保护，具备 所需机械强度和柔韧性，防穿透，可热封。每个包装中 的干燥剂可保证内部相对湿度低于10％，温度在25℃。

应用指南

湿度指示卡利用色斑及干烤详细说明，为客户 提供简单有效的方式来验证包装内湿度水平。制 造商零件编号（MPN）上的条码标签显示包装密 封日期，SMD湿敏度等级（MSL），车间寿命及 允许超过MBB的暴露时间。半导体表面贴装元器 件MSL按照12MSB17722C，IPC / JEDEC J-STD -020D及可靠性鉴定过程分类。湿度/回流敏感性 按照Nonher− metic固态表面贴装器件和JEDEC A113分类，在可靠性测试之前，对塑料表面贴装 器件进行预处理。

储存要求及脱离干燥包装的时间限制

当SMD脱离干燥包装时，根据MSL将每个SMD 进行分类以确定合适的包装，储存和处理要求。表1 列出了MSL，车间寿命，包装，贮存条件和回流焊工 艺之前的车间寿命。

表1. 超过车间寿命或曝光≤60% RH后SMD封装烘 烤条件（用户烘烤：烘烤后，车间寿命从0时开始计 算）。

**储存要求

如果客户不能在指定的时间内安装SMD或工厂环境 超过允许的*高温度或湿度，客户可以通过以下**储 存方法减少水分吸收，以维持车间寿命：

干燥包装 从密封日起，SMD干燥包装保质期*少为 12个月，并在<40°C/90％ RH的环境中储存。

干气储存柜，氧气或干燥净化气体储存柜相对湿度较低(25±5℃)，打开或关闭储存柜门，能在1小时内恢复所需湿度

10％RH干燥柜 根据J-STD-033B.1规定，没有密封在 MBB的SMD 可在≤10％RH的干燥气氛柜中保存（不超 过*大时间）。如果超出时限，需烘烤恢复车间寿命。

表2. 超过车间寿命或曝光≤60% RH后SMD封装烘烤条 件（用户烘烤：烘烤后，车间寿命从0时开始计算）。

5％RH没有密封在MBB的SMD 可在≤5％RH的干燥气氛柜 中无限期保存，相当于储存在MBB中。

干燥程序及要求

无法按照规定储存或处理的SMD在回流前须经过烘烤干燥以恢复车间寿命。然后再次密封在备有干燥剂的MBB中重置保质期。

湿敏性SMD当暴露在≤60％RH环境下，无论时长时短，都 应在回流前充分烘烤（见表2）或包装前干燥（见表3）。

使用干燥包装或干燥柜进行的常温干燥也可在≤30℃ 60％RH的环境下干燥SMD。如果干燥包装中总的干燥剂 曝光时间≤30分钟，干燥剂可重复使用。

对MSL 2，2a和3种类包装来说，其车间寿命曝光时 间≤12小时，干燥剂至少需要5倍的曝光时间来干燥SMD 包装以重置车间寿命。这可以通过干燥包装或贮存在≤10 ％RH的干燥柜中实现。

对MSL 4，5和5a种类包装来说，其车间寿命曝光时间 ≤8小时，干燥剂至少需要10倍的曝光时间来干燥SMD包 装以重置车间寿命。这可以通过干燥包装或贮存在≤5％ RH的干燥柜中实现。

所用烤炉应有适当通风条件并能维持≤5％RH的所需温度。

在125℃条件下烘烤SMD时，可使用高温/运输载体， 除非制造商另有说明。如果使用低温载体，载体中的SMD 烘烤温度只能≤40℃。如需更高烘烤温度，应将SMD传输 到热**载体进行烘烤。在烘烤前，撕掉载体周围所有纸 质或塑料包装。

应小心从运输容器中取出SMD，保持引线共面性并 防止机械损伤。处理SMD时，应做好适当的预防措 施，避免ESD损坏。

当烘烤完，车间寿命复位后，应遵守**储存要求。

注意：
对所有干燥的SMD，客户必须遵守相同的储存要求和时限。

回流工艺在组装过程中，也许要经过单次或多次加工。 对单个元件进行贴装/移除返工。启用MBB后，在规定 车间寿命到期前，包装中所有的SMD都要经过回流工 艺，然后再密封在MBB中，或按照**储存要求储存 在干燥柜中。如果超出车间寿命或规定的工厂环境， 请参阅干燥程序及要求。回流过程中，确保不超过S MD条码标签上的额定温度，否则将影响产品可靠性。

注意：
在红外和红外/对流回流工艺中，必须确认元件主体 温度，此温度可能与锡球温度不同。如果热气粘接 工艺所需加热温度（> 225℃）超过元件*高** 温度，应咨询供应商"

应遵守JESD22-A113热回流曲线参数。虽然在回流 过程中，元件主体温度是*重要参数，也应考虑其它 参数，因为它们也会影响元件可靠性。

如果需要数次回流，确保SMD（装载或卸载）在* 后一次回流前不超过车间寿命。如果电路板上任何 元件超出其车间寿命，需要在下一次回流前先进行 烘烤，见表2。

注意：
车间寿命无法通过回流或返工重置。对于腔 体封装，里面可能含有水分，**次回流后进行清 水处理，会出现多余水分，可导致额外风险。

每个元件*多只能进行三次回流。如超出三次，需 咨询供应商。

所有储存可通过全自动智能料仓（元件仓库）进行智能化处理，全自动智能料仓（元件仓库）作为一个封闭的元器件存储环境，温湿度环境可控，存取料均通过条码扫描进行可追溯性管理，可秉承先进先出等原则优化物料使用流，并可放置于产线边，利于快速换线，也可连接ERP系统，扩展物料管理能力。