产品 资讯
请输入产品名称
JUKI贴片机 单极霍尔开关 pcb设备 全方位海绵 无感电容 电源供应 MDD72-16N1B-IXYS二极管
关注微信随身推
首页 电子商城 专题报道 资料中心 成功案例
词多 效果好 就选易搜宝！
首页 >>> 技术文章 >

技术文章

选择性波峰焊工艺设计指南
1. 简介

选择性波峰焊工艺设计指南，实现*佳焊接结果，需满足特殊工艺条件。
高标准工艺可靠性取决于以下几点：
  ● pad设计（pad类型，pad之间距离）
  ● pad及周边元件pad距离（如，不应触碰SMD器件）
  ● PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度
  ● PIN脚间距（如，连接器间距）

这些影响系数直接影响流动焊料的剥离。为了避免产生锡桥，需要重复剥离。锡桥是导致焊接失败的主要原因（占80％以上）。通常来说，小型拖焊工艺和浸焊工艺存在明显区别。每道工艺都需特殊的印刷电路板设计。如下设计指南可确保*佳工艺条件。如果您不采纳如下建议，工艺窗口将会受到局限，而且需额外步骤稳定此工艺。这些额外步骤所需维护要求更高，并会增加模具零件的磨损。

2. 浸焊工艺*佳布局
2.1 pad之间的间隙

    ● 优先使用圆垫
    ● 圆垫之间距离：      >0.60mm
    ● PIN脚距离：          >2.54mm


2.2 PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度



2.3 焊料喷嘴间隙 - 到邻垫距离（不被焊接）

     ● 在3面上：          > 3.0mm
     ● 在第四面上：      > 5.0mm

3. 微波/拖焊焊接工艺*佳布局
3.1 pad之间的间隙

    ● 优先使用圆垫
    ● 圆垫之间距离：      >0.60mm
    ● PIN脚距离：          > 1.9mm



3.2 PIN脚长度不应超过电路板



3.3 微波间隙  - 到邻垫距离（不被焊接）

     ● 在3面上：            > 2.0mm
     ● 在第四面上：       > 5.0mm


4. 焊料喷嘴*小尺寸
4.1 矩形焊料喷嘴

     ● 焊接面积    <40mm²


4.2 圆形焊料喷嘴

    ● 焊接区      <7mm²


5. 相邻元件*大高度

底部（焊接面）所能容纳的*大元件高度受限于焊料喷嘴的高度。标准焊料喷嘴高度​​为32mm。因此，*大元件高度不应超过25mm。更高的元件需要更高的焊料喷嘴设计，我们可根据您的要求设计。

此外，需要注意每一元件和焊点间的距离，以防在拖焊焊接工艺中，元件接触到氮气罩。例如，元件高度超过10mm，此工艺就会出现焊角。经验法则：出现焊角，元件超过10mm。元件高度（mm）≤到焊点的距离（mm）
上一篇：选择性波峰焊技术选型
下一篇：无铅选择性波峰焊对散热困难的PCB板指导方针