接触时间对铅波峰焊的影响

许多厂商正在从传统焊接转换无铅焊接的过程中。由于终端产品变得更加“绿色”，工艺工程师面临的组装越来越复杂，因此更加需要使用无铅焊料。如果想知道SMT组装线实际的工作流程，我们可以参照图1，焊点。电路板基板，元件，连接器等通常可以在任何地方制造。大多数电路板组装公司花费数百万美元在检测设备，贴片机，印刷机，以及在线监测设备，但唯独对真正只进行制造的机器投资甚少。

           图1：焊点
除了无铅波峰焊工艺变得复杂，电路板设计也变得复杂化。无论是无铅焊接还是有铅焊接，大型多层服务器电路 板对波峰焊工艺的要求越来越高。如果以传统的方式进行焊接，电路板产量就会降低，生产速度会变慢，返工率 会变高，这样大大增加了失败的风险。在焊接工艺中，*主要的问题是透锡性。厚重的基板，大型元件占用了形 成焊点所需的热量。如今，可通过长时间接触焊料喷嘴来提高产量，增加焊接速度，为复杂的焊接生产增加透锡性。

焊料喷嘴种类

波峰焊制造商为不同种类和配置的喷嘴提供一系列的零配件，并为波峰焊工艺提供一系列**的焊接技术。想象 一下，如果我们的基板和元件都没有问题，那么形成良好的焊点所需的条件是什么呢？答案是在电路板离开波峰时，要有大量的热能，长久的接触时间，足够的助焊剂，良好的焊接表面及焊料流动特性，才能形成良好焊点。因此，焊接工艺出现问题时，只要把这几点牢记心中，问题就能很快地迎刃而解。如果这些基本的要求没有达 到，再**的喷嘴无法形成可被接受的焊点。
在*简单的分类中，波峰焊可分为单波工艺或双波工艺。单波系统包括一些层流平滑波。双波系统在平滑波之 前有一个额外波，而双波的平滑波经常是不稳定的。平滑波有两种基本类型。一种是"A"波，它有两个方向，可 进行高速双向流动。另一种是层流波或λ波，其特点是在低速流动的波的主面高速流动，沿着喷嘴的轨迹，与传 送带速度相匹配。扰流波应用在双波系统中，一般比较窄。这些波提供额外的接触时间，少元件遮蔽效应，并 产生额外的锡渣。由于无铅焊料价格越来越高，如果不是必须，大可以不用。下图2是波峰焊供应商提供的基本波形。

  
                       图2-波峰焊喷嘴曲线图

如今一种技术可以延长双波峰系统接触时间，称为*大停留时间，即扰流宽波结合延长接触时间的平滑波。对于 高度复杂的厚基板来说，此设置越来越受欢迎，详见下图3.

 
                图3-波峰*大停留时间