五、结论1、SIR值与温湿度的关系密切,即增加温湿度会使SIR值下降,但对于含有adipic acid的助焊剂或较易挥发的助焊剂而言,温度增加可能造成SIR值上升,亦即对此类助焊剂而言,85℃的测试环境将是过高的。 2、PEG和RMA助焊剂被证实是较不易随着测试环境的改变而改变的助焊剂,但PEG+WOA及WOA两型助焊剂的SIR值较不稳定,虽然混合型助焊剂在商业上的使用较不常见,但对于了解助焊剂的特性及树枝状金属结构的形成原因则是非常有帮助的。3、每10分钟监测1次SIR值可以清楚追踪树枝状结构的形成。 SIR值的快速改变可能是脆性结构形成的结果,但若以现今规范所订的条件,即置于温湿柜后1天、4天、7天来量测SIR值时,则可能会错失一些重要的数据改变点,因一旦树枝状结构产生便会造成SIR值的急速改变,所以SIR值的急速改变可视为测定失败的判定准则。4、测试板涂有adipicacid + PEG400的助焊剂且其量为15及30μl时,并将
之置于65℃/85%和50℃/85%的环境中,发现有树枝状结构形成。树枝状结构的形成与助焊剂的涂布量有关,因若使用WOA助焊剂而又有残留时,则会使测试板的线路因树枝状结构形成而造成**。
5、WOA助焊剂之SIR值对湿度的变化相当明显,所以使用此型助焊剂时应小心控制其湿度,由于目前大部份的温湿柜皆使用干、湿球方法,所以高湿时若有小量的温差将会造成很大的湿度误差。
6、SIR值与湿度的关系相当密切,所以超过85%时,操作应非常小心。
Ni+2 + 2e = Ni
图1、SIR量测的电化学机制
图2、WOA助焊剂不同涂布量之基板置于各种温湿度下之SIR值
图3、WOA+PEG助焊剂不同涂布量之基板置于各种温湿度下之SIR值
图4、干净基板置于各种温湿度下之SIR值