为什么进行可焊性测试 >储存时间和条件对元器件的影响 >PCB 不同的表面处理方式 >IPC J-STD-002/003 >IEC 68-2-69 >LEAD FREE
如何进行可焊性测试
>生产测试:定性分析 >视觉检查 :定性分析 >润湿平衡法:定量分析/定性分析 >可焊性测试:表面张力 物理学家ThomasYOUNG和Pierre-SimonLAPLACE发现了所谓“ 表面张力 ”现象,当以下物质: 液体 - 固体 - 挥发性气体 3相同时接触时,可以满足杨氏方程:γVS+γLS + γ LV = 0 |