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循环伏安剥离(CVS) 测试技术的原理和实现

循环伏安剥离分析技术就是Cyclic Voltammetric Stripping(CVS)可以用来实现对电镀中¹有机物和污染物的分析。槽液中的添加物*终会影响线路板金属涂层的延展性，拉力，甚至*终的可焊性。对有机添加物的常态化检查是保证产品质量的重要手段。

和哈氏槽分析不同，循环伏安剥离分析(CVS)能够提供更定量的分析结果。哈氏槽实验能够提供一个定性分析，但是循环伏安溶出分析CVS分析技术能够为用户提供**的信息，有助于他们更好的控制好槽液。

简介

循环伏安溶出分析(CVS)可以用于分析电镀溶液中的有机物，这个结果也是基于槽内有机物在电镀中的反应。不管用户需要测试的是光亮剂，抑制剂，甚至是整平剂，或者其他，这些有机物都可以被电镀的速度所反应。

此分析过程的实现是通过三电极系统完成，其中的工作电极是圆盘旋转电极。在测试过程中，工作电极上的电流由仪器输出控制。电流会在设定的正负电压之间按照固定的速率扫描。在这个过程中，在槽液中的金属会不断地剥离或者沉积在电极上。工作电极上电量也会被记录下来。

不同特性添加物*终会影响电极上金属沉积的速率。而电镀速度可以通过从工作电极上剥离金属所需要的电流来计算。剥离电流和添加物的特性之间的关系也就可以计算添加物的成分。*后的测试结果也可以以浓度ML/L 来表现。

这些测试数据我们可以用过MPC的分析仪器来实现。CVSmart是一个单样品分析仪器，当然也可以外接自动滴定装置实现去自动分析. T100可以实现多样品的全自动分析，并且自动清洗测试过程中电极。

槽液曲线分析

典型的槽液中测试获得伏安图（被测电流和施加电压）。X轴表现的是施加电势的变化：从负到正。Y轴表现的是被测电流。

金属沉积区域：此区域电流为负，此时工作电极上金属沉积在上面。因为电镀时间可以通过扫描速率**获得，电镀速率也可以可以从中导出。

金属剥离区域：金属从电极表面剥离，此时电流为正。将金属剥离所需要的电量可以以正电流面积来表现。面积的计算我们可以通过积分获得。此面积通常我们用mC来表示。很显然剥离金属和沉积金属的总量也是一样，伏安图上正面积也和金属沉积的总量存在一定的比例关系。我们也认为可以通过计算剥离过程中的电流面积来表现镀铜量。因为在沉积过程中，其他电化学反应比如氢还原也许也会发生。

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