什么是可焊性测试 所谓可焊性测试测试也就是润湿天平（wettingbalance）或者沾锡天平。可焊性测试也就是利用润湿天平的原理对焊料以及和焊接有关的内容进行评估的仪器， 现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺，为此了解哪些潜在因素会对您的工艺产生影响对*终用户来说至关重要。 焊接过程大致分为三个阶段：扩散，基地金属的溶解和*终金属间化合物的形成。为了能够进行焊接，焊接材料首先需要加热成液态，然后熔融的焊料才会润湿基底金属的表面，这个过程现实世界中的任何润湿现象都一致。他们之间的关系也就满足所谓的杨氏方程：γsf=γls+γlfcosθ 在这个公式中： γsf表示基底金属和助焊剂流体之间的界面张力 γls表示熔融的焊料和基底金属之间的界面张力 γlf表示熔融的焊料和助焊剂流体中间的界面张力 θ表示液体焊料和基底之间形成的接触角度 如上图在电子工业中为了达到良好的焊接效果。我们通常期望一个良好的焊缝，这样可以减少应力集中。也就是说我们需要一个较小的润湿角度θ，从而*终保证如前所述的应力的集中和优良的冶金润湿性。 事实上对可焊性的评估，国际上各大标准组织IEC，IPC，DIN，JIS等推荐了各种方法，但是无论从试验的重复性和结果的易于解读性，润湿天平法（wettingbalance）都是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。 Metronelec法国量电公司推出的*新可焊性测试仪利用润湿平衡法，可以为*终用户提供包括SMD元器件快速，**和具体可焊性测试。 通过输出可以量化的输出,包括润湿力（mN）和润湿角度（o）从而使用户可以迅速获得关于可焊性的信息。