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无铅选择性波峰焊接设备的特点

1、选择性具有良好的连线能力，可和SMT生产线有机地组合在一起。

2、电路板的进板方式与全自动贴片机完全一样，电路板通过导轨传送机构进入选择性焊接设施的助焊剂喷射模块，在需要焊接的部位喷涂定量控制的助焊剂后再进入预热模块，预热后进入焊接区。焊接过程仅仅是焊接喷嘴在X、Y、Z三个方向作**运动，而电路板是不动的，因而电路板上所有的通孔元件位置不会受振动而偏斜。

3、电路板上方及下方都安装有预热模块。无铅焊料与铅锡焊料相比较，浸润能力较差，为提高无铅焊料在多层电路板通孔中的透锡能力，在电路板上方装有预热模块就显得非常必要。市场上某些选择性焊接设施在焊接过程中焊接喷嘴是固定不动的，而由机械手抓住电路板作X、Y、Z三个方向运动到喷嘴上面进行焊接，在电路板上方无法安装预热模块，通孔器件的透锡量就无法保证。而且板子运动可能会影响通孔元件的正确姿态。电路板上方具有预热模块的ERSA选择性波峰焊接设施在通孔中的透锡高度远比波峰焊，手工焊或机械手焊接好得多。

4、采用电磁泵作为焊料泵。很多波峰焊设施的焊料泵都采用涡轮泵，涡轮泵叶轮的旋转运动在液态焊料中会产生涡流，把焊料表面形成的锡渣及氧化物搅拌进液态焊料中，不仅影响焊点质量也增加了锡槽的维护成本。而电磁泵是根据感应式直线电动机原理而设计的，焊料只是作一个方向的流动而不会产生涡流，不仅可减少锡渣的形成，提高焊点质量而且可降低锡槽的维护成本。而且电磁泵内部没有机械运动，部件通常是不会有机械磨损的。

5、氮气环境下对改善无铅焊料的浸润能力及降低焊料的氧化是很有效的，设施结构上保证了*低的氮气消耗量，使设施的运行成本降为*低。

6、锡槽及喷嘴接触高温焊料的金属部分将会溶解于无铅合金的焊料中，无铅焊料对这些金属的腐蚀性比铅锡焊料还要强。与此同时，耐高温的不带有机溶剂的水基助焊剂（VOC free flux）在无铅选择性波峰焊接工艺中呈现出良好的特性，但也增加了金属部件的腐蚀性。因此不仅选用了抗腐蚀性更强的特种不锈钢材料，并在表面施加有高抗腐蚀性的保护镀层，增加了设施的使用寿命。

7、焊点形状的控制设定。这是德国ERSA公司的又一创举，他使我们的工程师能够**次控制焊点的“胖”与“瘦”程度。在一些高密度的焊点中，一般的波峰焊很容易形成桥连短路，在这种情形下，我们可在机器上设定“瘦”这样的焊出来的焊点就不容易造成桥连短路。

8、选择性波峰焊接可对每个焊点的焊接工艺参数进行优化，如助焊剂喷射量、在喷嘴上方的停留时间（即焊接时间）以及需要的焊料与电路板的分离功能对某一焊点都可单独设定，以达到*佳的焊接质量。因此选择性焊接的焊点质量远优于手工焊接、机械手焊接以及波峰焊接的焊点质量。更为重要的是，由于助焊剂是点对点喷射，大大减少了它的使用量，离子污染大为减低，焊点的可靠性，质量当然就有了大大的提高。

9、多种编程方法。CAD编程方法、触摸显示屏上编程方法及摄像机示教编程方法使得设施的操作更加方便。

10、提供多种选择性波峰焊接设施便于各种应用。

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