产品目录

当前位置：首页 >>> 技术文章 >

技术文章

锡膏测厚仪介绍

锡膏厚度测试仪介绍
一、锡膏测厚仪技术参数
测量原理：非接触式，激光线测量精度：± 0.001mm
重复测量精度： ± 0.002mm *大测量高度： 2mm 视野大小： 6.4 mmX4.8 mm 影像大小： 1280X1024(130 万数字相机 )
辅助测量：多边形面积 / 线长 / 角度 / 体积平台尺寸： 340mmX380mm 平台：固定的大理石平台外型尺寸： 560 mm X360 mm X368 mm 光学放大倍率： 60 倍测量光源：高精度红色激光线电源： AC100-240V,50 / 60Hz 系统重量：约 25Kg 照明系统：可调亮度环形 LED 光源
兼容系统： Windows XP/ Windows7

二、锡膏测厚仪应用领域：
锡膏厚度测量
面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量
锡膏厚度， PCB 板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量
影像捕捉，视频处理，文件管理
SPC ， CPK ， CP 统计，分析，报表输出

三、锡膏测厚机的工作原理
非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

尊敬的客户：

　　本公司有可焊性测试仪、焊接机器人、点胶机产品，您可以通过网页拨打本公司的服务**了解更多产品的详细信息，至善至美的服务是我们永无止境的追求，欢迎新老客户放心选购自己心仪产品，我们将竭诚为您服务！

上一篇：PCB选择性焊接技术中的若干难点
下一篇：操作炉温曲线测试仪如何保持正确温度?

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除