锡膏测厚仪 - 深圳市悦讯科技有限公司

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	在线式SPI,三维锡膏检查仪，3D在线SPI	功能特点： 1.采用铸铁Y横梁，更好保证机器的精度和稳定性。 2.可选装顶板机构，可将PCB顶平后夹紧。 3.可根据程序设置，自动调节传送系统的轨道宽度 4.运输马达采用双闭环步进电机同步工作，根据板长设置自动居中停板，无机械式阻挡停板以减少冲击。 5.无需调整或更改任何硬件，软件可实现方向切换。左到右、右到左、左到左、右到右（程序可设置） 6.PCB传送采用同步带，能够轻松应对5 KG 重板（*大厚度6mm）。 7.微著专用强大算法，可测试5mm胶体和锡膏的体积（高度）。 8.无需任何文件，可实现AI自动编程（1分钟内完成）。 9.标配双莫尔投影仪,完全解决阴影问题，完整测出锡膏量及形状规格。 10.相机标配条码识别功能。 11.标配SMEMA接口。
	3D锡膏测厚仪S300B	3D锡膏测厚仪S300B：锡膏测厚仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。也叫锡膏厚度测试仪
	3D锡膏测厚仪S300A	3D锡膏测厚仪S300A：锡膏测厚仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。也叫锡膏厚度测试仪
	SPI锡膏测厚仪	SPI锡膏测厚仪 SPI锡膏测厚仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。

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