在线式SPI,三维锡膏检查仪，3D在线SPI

功能特点：
1.采用铸铁Y横梁，更好保证机器的精度和稳定性。
2.可选装顶板机构，可将PCB顶平后夹紧。
3.可根据程序设置，自动调节传送系统的轨道宽度
4.运输马达采用双闭环步进电机同步工作，根据板长设置自动居中停板，无机械式阻挡停板以减少冲击。
5.无需调整或更改任何硬件，软件可实现方向切换。左到右、右到左、左到左、右到右 （程序可设置）
6.PCB传送采用同步带，能够轻松应对5 KG 重板（*大厚度6mm）。
7.微著专用强大算法，可测试5mm胶体和锡膏的体积（高度）。
8.无需任何文件，可实现AI自动编程（1分钟内完成）。
9.标配双莫尔投影仪,完全解决阴影问题，完整测出锡膏量及形状规格。
10.相机标配条码识别功能。
11.标配SMEMA接口。

3DSPI参数：
电源；200-240VAC 50/60Hz
功率；正常1KW ，*大功率2KW  
耗气量；0.5MPa  10 L/min
外观尺寸；L 1100 * W 1600 * H1600
重量；1250 KG
轨道 ；前固定（L1），双轨（L2&L3&L4自动调整）
操作系统；Window 10 
PCB 流向；左到右、右到左、左到左、右到右 （程序可设置）
PCB 规格；同一基板：L 50 * W 50  ~  L 510 * W 320 mm  ，*大厚度 6 mm 
不同基板：L 50 * W 50  ~  L 510 * W 590 mm  ，*大厚度 6 mm 
主相机配置 5M (可选装12M）
主镜头；标配15um  ( 可选装 12 um、10um、7um 、5um、3um）
*大过板空间；Top 50mm , Bottom 50 mm
*大板弯校正；±5 mm
3D投影仪数量；2个
Fov 规格/速度；61 * 46 mm（配置15um镜头）、 280 ms/FOV
检测项目；高度、面积、体积、位移、形状、板面外观
检测缺陷；少锡、多锡、漏印、偏位、形状**及桥接、板面污染、角度
*小焊点间距；80 um
*小可测锡点；80um * 80 um
检测高度；5 mm
运动机构精度；XY ±1um, Z ±1um
重复精度；体积面积（3σ）﹤1% 、高度±1um

光源；同轴光 + 环形RGBW

3D SPI是SMT工艺中预防性质量控制的核心设备，通过实时监控和闭环反馈，显著提升焊接良率、降低综合成本，并为高密度、高复杂度PCB的制造提供技术保障。尤其在汽车电子、医疗设备、5G通信等对可靠性要求严苛的领域，3D SPI已成为不可或缺的工艺控制环节。