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连接器技术之---9.7.3 IDC 的其他考虑因素
连接器技术之---9.7.3 IDC 的其他考虑因素
本节将从几个方面论述固体和绞线的IDC连接的区别及其原因。其次是接触镀层在IDC 技术中的作用。固体和绞线 图9.28 清楚地示出了固体和绞线的IDC技术的区别。固体导体的变形由于其几何形状不变而比较简单且REPEATABLE,绞线的变形则更易于变化,且其变化取决于束的数目,绞合方式,及IDC端子的设计和插置工具。
绞线束的数量的影响是显而易见的。对于一个给定的导线尺寸,绞线束的数目越多,其直径就越小,较小的束易于被破损、切断,并且在端子成形过程中易于相对另一束而移动。这两个因素对于IDC性能的主要影响都是减小了残余正压力,而该正压力可以维持接触面的完整性。如图9.28所示,导体束的相对移动,减小了梁的倾斜。切断绞线具有相同的效果。依作者之见,这些因素对接触区域的影响不如对正压力大,因此也就不如对连接的机械完整性的影响大。 可以通过导线的结构及插置工具的设计减小产生于大量导体(MULTICONDUTOR)中的相对移动或CORD WOOD影响。导线结构的影响主要归因于绞合方式尤其是绞线束的层(LAY)。TIGHTER LAY IMPROVESDIMENSIONALRIGIDITY。连接器技术之---9.7.3 IDC 的其他考虑因素
如图9.33 所示,DUAL-BEAM的设计通过提供更多的接触面接触更多导体也提高了绞线IDC 连接的性能。固体导体的要求相对于IDC端子则低得多。但是必须注意绞线的潜在问题(相对移动和极易破损)可以导致绞线和固体导体产生可接受的性能。图9.39的数据辅证了这一点。这些数据表明绞线连接相对于线连接显示了稍高的意义且有背离,不过二者的性能都是可靠的。作为*大的单体应用,线缆IDC连接一般用于束状导体。端子和导体的界面镀层. 在较大的作用力下,当导体滑入IDC槽中*终位置时,导体的变形和磨损导致膜破损,由经验知,在特殊导体镀层中,界面镀层可以提高IDC连接的耐久性(REPEATABILITY)和性能。连接器技术之---9.7.3 IDC 的其他考虑因素
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